硬件简历求指导

现在的公司比较清闲，感觉上升空间不大，所以想跳槽去大厂试试。但目前我还在实习期，担心 HR 会因为这一点直接拒绝发 Offer。9月中旬之后投了好几家，但都石沉大海了……现在有点迷茫，不知道该怎么办。

双非硕🤡 拿不到面试啊啊啊导师方向跟硬件没啥关系，丸辣！找不到工作怎么办啊，友友们，没招了

自我介绍 1.了解USB，PCIe接口走的什么架构协议吗，Serdes的编码方式，FFE，CTLE，DFE具体的工作原理 2.PCIe用的啥协议，多少个Lane，有什么信号，最大读写速度是多少，用示波器测过吗 3.MIPI接口的D-PHY，HS模式和LP模式的区别，HS模式向LP模式是怎么切换的 4.对于以太网了解多少，用的什么PHY芯片 5.电源完整性，pdn的目标阻抗为什么要这样要接近为0，具体是在哪些频段内，目标阻抗具体怎么实现 6.信号完整性，传输线RLGC模型，特性阻抗因素，用什么软件算的 7.白板画一阶低通滤波器和一阶高通滤波器 8.01101111码型经过信道衰减后会变化什么样子...

Offer选择求助1、海康威视，硬件设计工程师，相对边缘部门，N*15，公积金拉满，到手的钱不多，有各种补贴零零碎碎加起来大概1.5个，实习过，大小周，感觉水水的，一周加班可能3天到8.30左右2、长园继保自动化（ 成都）硬件设计，离家近，N*13，成都可以过的相对舒服，公积金5%，没什么生活成本，到手工资基本自己用。包午饭晚饭3、长川科技（成都）离家远44km，（N+4）*15 ，在成都这个工资相当高了，福利1.5个左右，公积金12%，但是工作强度巨高基本996，国庆都加班目前最有意向的是长园但是害怕以后跳槽就业面过载，据说这家基本不加班，工资也不错，考虑公司平台肯定海康，钱肯定长川，舒服就长园，目前就担心长园工资强度和了解到的不一样，亦或者自己发展受