自我介绍 1.了解USB，PCIe接口走的什么架构协议吗，Serdes的编码方式，FFE，CTLE，DFE具体的工作原理 2.PCIe用的啥协议，多少个Lane，有什么信号，最大读写速度是多少，用示波器测过吗 3.MIPI接口的D-PHY，HS模式和LP模式的区别，HS模式向LP模式是怎么切换的 4.对于以太网了解多少，用的什么PHY芯片 5.电源完整性，pdn的目标阻抗为什么要这样要接近为0，具体是在哪些频段内，目标阻抗具体怎么实现 6.信号完整性，传输线RLGC模型，特性阻抗因素，用什么软件算的 7.白板画一阶低通滤波器和一阶高通滤波器 8.01101111码型经过信道衰减后会变化什么样子...

1、为什么机械选择做硬件？2、会画6层板？用什么软件？六层板怎么分配的？板厚是多少？3、电源怎么布置的？走线宽度是多少？4、485有几根线？分别什么作用。5、电源是怎么分配的？dcdc -> ldo，为什么前级不也采用ldo而要先用dcdc？6、画一下buck和boost，讲述原理7、FPGA用过吗？8、spi有几根线？片选是什么作用？时钟频率是多少？9、信号完整性是怎么回事？差分线和单端线的阻抗？10、反问环节

40 分钟，两位面试官，面试体验非常好，面试官一直在夸我很优秀 hhhh，给我夸爽了。1、做下自我介绍。2、说说实习的项目，做了哪些部分，怎么做的。3、AFE 和 MCU 的选型考虑了什么。4、多电芯集群管理是怎么考虑的。5、电感选型怎么考虑。6、电流纹波通过哪些手段可以减弱。7、MOS 管有哪些损耗，怎么计算的。8、SDCDC 是怎么选型和考虑的。9、PCB 绘制的时候，要做哪些方面的考虑，你是怎么做的。10、板载天线是怎么设计的。11、晶振是怎么选型的，外设还需要考虑什么。12、均衡部分是怎么设计和考虑的。13、不同封装电阻的同流能力如何，功率是多少。14、散热是怎么考虑优化的。15、在全...

一、主要技术问题 1.为什么相同载波频率下，采用单极性倍频调制方式的单相全桥逆变器比采用双极性调制的逆变器变压器发热要少。 2.为什么仅加入软件死区不可靠。 3.为什么选择mosfet，mosfet和IGBT各自的优缺点是什么 4.LCL滤波器怎么设计 5.LC滤波器和LCL滤波器的区别。 6.如果逆变器输出电流THD是3%，需要降到2%以下，你将采取哪些措施。 7.讲一下boost电路的拓扑结构和输入输出关系。 8.谈谈最近感兴趣的技术。 二、面试过程 面试分三面，一二轮为技术面，三轮是HR面。 一面的的面试官提问的比较积极一些，我总结的大部分技术问题都是一面的时候被问到的并且都和我做的项目...

这么久了才约到一个面试，真怕毕业就失业

才怪 是我进海尔智家人才库了哈哈哈来着求职人的窝囊报复