通信/硬件公司求职体验

金九银十没想象中的那么容易目前0offer【1】有面试的：京东 测开 下周线下三面华子 车bu的AI软件岗 下周线下面荣耀 通信协议开发 一面结束、测评无消息小米 汽车工厂设备工程师 一面结束电科研究院 一面过下周二面电科54所 一面结束招银科技 运维 二面结束一个月了 gg蚂蚁支付宝 多模态 一面挂（抽的直通卡，不然简历都过不了）ggTP普联 通信算法 八月二面完就杳无音讯 gg【2】本来应该从从容容，游刃有余；现在是匆匆忙忙，连滚带爬秋招人，小论文还没写完，wcnc26号截止，icc31号截止，太难了下周还要做个小手术---------------------1027更新-----------------------oc的：昂瑞微（通信算法，已签两方，催三方中）【1】其余有希望进展：移动 浙江省公司ai岗 笔试结束 ai面结束（大佬很多，感觉没戏。。）电信 通信类 计算机类 笔试都做了。。。华为 入池成功 114525定律 不过问对接人面评咋样，没回我，感觉排序靠后荣耀 通信协议开发 明天二面中兴 技术预研工程师 一面结束小米 汽车工厂设备工程师 二面结束 周三三面（感觉是车间工作的。。。）电科院 一体化部二面，面后hr保温了【2】估计gg的：京东：hr问我你这bg应该去算法吧，我：我去算法估计也去不了。。。hr：算法的待遇地位要高很多，测试这边女生还是偏多些

写个面经，爱信等，许愿被捞，希望对还没面试和25届的小伙伴有所帮助，希望小伙伴们点个关注（想领个牛牛周边），持续更新面经和薪资爆料投递岗位: 华为海思asic芯片设计（想做pd方向）投递时间线: 实习泡池子了，秋招9月投递——免笔试（25届的小伙伴如果有国家/国际级比赛奖项可以申请免试）——10月17日专业一面+专业二面+主管面，光速入池，面试体验不错，表现感觉一般面试流程:专业一面（40min）1，没自我介绍，面试官先瞅了会纸质简历+成绩单+获奖证书（线下面可携带）2，问研究生课题项目，问题很细，还让画示意图，解释给他听（所以简历上得项目一定要非常熟悉）3，问编程掌握得怎么样，项目里代码都是自己完全写地吗？当时有点慌，因为代码是二次加工，如实说了，幸好没让手撕4，问了几个竞赛情况，没深挖5，现场做题，就项目里的问题（很物理的一道题），推了公式，写了整整一张A4纸，手麻了😅，写题的时候面试在写面评6，职业规划交流，工作地之类的ps:一面基本没问pd内容，但简历上有一个培训班pd项目，其他项目是器件仿真跟实验项目专业二面（40min）专业二面就真的有意思了，一面分数应该还不错1，自我介绍2，先问了几个竞赛情况，个人还是组队，什么角色，含金量怎么样3，emmm，简历上有提到红学，面试官好像很感兴趣，就红学跟我聊了十几分钟，还让现场背诵红楼梦里的诗词（有点尬，红学还是大一大二搞得，忘得差不多了，但他比较懂）4，跟一面一样，深挖了研究生课题项目5，简单问了下pd项目，感觉面试官不是做pd的6，问想做什么方向，我说想做pd，但他说我更适合做物理模型设计仿真，想让我做底层eda软件设计，问了编程情况（据说他们是想做eda自有化）7，现场手写薛定谔方程，麦克斯韦方程组，泊松方程（太尬了，一个学物理的，一个方程没写对）8，让我详细解释薛定谔方程（哈，这两个dft没毛关系吧）9，反问主管面（20min）1，自我介绍2，科普一下研究生课题3，讲讲对芯片的了解，对光芯片感不感兴趣（懂了，都懂了，原来是想让我去做光芯片，6）4，问了一些半导体物理知识，不难5，简单描述下竞赛内容6，为啥不读博7，反问:重申了我想做数字芯片，但主管还是建议我做光芯片，说挺适合

学历背景：双非一本硕意向职位：硬件工程师/硬件测试工程师/PCB工程师遇到的问题：投了好多都是已读不回，也有去过招聘会拜托各位前辈指导下了

通信硕士相关就业情况:以传统的无线通信为例:包括5g，6g，搭配ai，物理层的编解码，信道研究。。。这些只要你平时研究的都是拿matlab或者python写仿真算法，就业的时候你会发现压根没几个公司开岗位。[樱花R]已知的就业方向:1.华为中兴等通信设备室，搭tplink或者烽火大唐这些的厂，这算是就业比较对口的公司，但是我查了开设的岗位，基本只有通信算法或者预研岗位，而且总的来说这些公司招人做通信的趋势也在减少，比如今年中兴就转向大模型，往年还有很多无线通信算法的岗位，今年基本都是大模型了。2.手机厂，荣米ov，这个也算是比较合适的公司，差不多对口的有通信协议或者标准研究等岗位，我记得前两年...