通信/硬件秋招总结

25届秋招选手-汇川技术硬件工程师面经-写个面经攒个人品时间线：2024.11.06一面-11.07二面-11.08三面-11.13offerPS：后面也夹带了一点私货（我的硬件秋招笔记八股文），如果大家感觉不适，可直接忽略。汇川offer是每周三统一发，面试完可以等等，或者直接联系HR询问汇川技术的主要产品设计工业自动化、新能源汽车、电梯、轨道交通等，有对口的项目经历和实习面试会非常顺利！！！一面技术面（30min）：1.自我介绍-大概五六分钟2.问项目，有涉及到电源硬件拓扑的应用吗？对我的电源和电机项目很感兴趣。一直问电源，电机方面的八股文，UART、IIC、SPI、CAN区别，SPI/IIC接口时序，电源芯片如何选择，控制芯片如何选型。LDO和DCDC必问！！还有电源树设计思路（根据负载功耗和不同电压等级需求设计）。3.选一个你最了解的硬件电路进行介绍然后扣细节4.运放选型考虑指标（GBW，压摆率，输入偏置电压电流，电压噪声密度，供电范围，是否轨到轨）5.pcb中有哪些需要注意的，高速信号线以及电源滤波是怎么处理的（多层板层叠原则，差分线原则，电源布线原则，数模隔离，EMC）6.差分信号线为什么要控制两条线的误差，还有什么办法能够控制到达时间7.对输出纹波有什么了解，怎么测纹波。怎么减少纹波8.滤波电容的选取，为什么这么选9.还问了很多项目细节，具体的不太记得了，感觉问的很仔细的不是很好过的感觉，面试官水平很高10.反问二面HR面（30min）：1. 自我介绍2. 具体说一下你觉得最成功的项目3. 在项目里遇到的最大的问题是什么4. 项目里包含了原件选型，电路设计，pcb设计，硬件测试等多个工作内容，你觉得哪一个最重要？5. 打过什么比赛，在比赛中是什么角色，有什么收货？6. 实习经历7. 说一下优缺点8. 身边的人怎么评价你9. 未来3-5年的职业规划是什么？对薪资的期望是多少？10.反问三面主管面（40min）：主管面大部分聊项目，扣的很细，层层追问，问的都挺专业，后面就是聊一下家庭情况，意向城市之类的。后面主要是公司介绍，业务介绍。一直在聊天，体验感很好！

求问各位大佬，当前主要有这三个意向，请问哪个未来的发展可能会更好一些大疆嵌入式开发工程师T1字节移动OS开发，薪资和职级不太清楚华为海思嵌入式开发大概率14小概率15研究的方向比较接近，都是我比较喜欢的，工作强度都挺大的，请问是直接根据薪资待遇来选还是有其他的选择思路呢感谢各位大佬的指导

华为硬件笔试超详细指南！附题库发现又到了华为机考季，身边有小伙伴也在准备机考，但据反应突击复习成绩不理想[笑哭R]，主播在这做一个华为笔试指南。硬件机考题型：题型是30道单选60分，10道多选40分，全对多选才得分，相对单选多选难度较大，经常出现某个选项把握不准的情况，因此经常容易丢分，所以能不能过还是有较大运气成分。考察范围：模电数电：二极管特性，触发器/锁存器特点（rs,jk,t,d）,同步电路，异步电路，逻辑图的化简，主要还是偏概念的需要很清晰了解。电力电子：熟悉基本的半导体器件的特性（mos,igbt,bjt），共射极，共基级，共集电极的特点，反馈有关知识点，不同类型整流电路输出电压大小，常见的拓扑电路如buck,boost,谐振有关的知识点，运放特点以及应用。通讯协议：常见的spi,i2c,485等，需要了解其起始，结束以及工作模式，同步异步，双工还是半双工，传输速率原理图和pcb相关知识点：这块相对来说是最陌生的，只能靠实践，自己亲手完全了解还是有点困难的。主要考察原理图绘制的一些细节以及高速信号走线的注意事项。其他：碰到其他题目真的没办法只能纯看脸了，有的完全和硬件没啥关系或者我们在平时根本接触不到比如什么失效曲线，齿轮比，示波器测试要求等等，就只能靠多多做题记住。备考指南：时间充裕情况下，可以从牛客刷题，上面模电数电题库，还有pcb相关的题库都比较全面。关于高速信号相关的可以推荐两本书：王剑宇 高速信号设计实践  和  于博士 信号完整性分析。基本都对硬件电路中的一些注意事项以及原理有说明。以上比较适合时间充裕的小伙伴。没时间的话，只能建议找往年的题目，不懂就背，背就完了，基本都是一个大题库，里面随机抽题，重合概率起码有40，50%，运气好点肯定能过的。

本人是双非本2硕控制工程专业，秋招主嵌软和硬件岗，最终大大小小offer十几个offer，海康，汇川，艾诺，长城电源，信捷电气，CVTE，京东方等。整体做的项目比较杂，什么都有做，这次先给大家分享硬件岗秋招总结，嵌软后面会发。PS：后面也夹带了一点私货（我的硬件秋招笔记八股文），如果大家感觉不适，可直接忽略。主要分为以下三个部分：一、秋招前的核心准备，二、投递策略：精准定位行业与公司，三、笔试与面试实战经验。一、秋招前的核心准备1. 明确岗位需求，针对性补强技能硬件研发工程师岗位普遍要求：电路设计能力、EDA工具（Altium Designer/Cadence），能独立完成原理图设计、PCB布局及信号完整性分析、嵌入式开发、测试与仿真。加分项：FPGA开发、高速电路设计、EMC/EMI设计经验。2. 项目经历包装：突出硬件能力课程项目：如“基于STM32的直流电机伺服系统”需细化硬件设计部分（如H桥驱动电路、电流采样电路）；科研课题：若涉及硬件，强调从需求分析到PCB落地的全流程；竞赛/实习：电子设计大赛（如华为杯）、企业实习中的硬件调试经历是重要加分项。硬件面试中主要还是围绕着自己的项目而展开的，所以对自己所做的项目有完整且清晰的认识十分重要！同时在项目中遇到的问题及改进也需要准备一下。3. 简历与作品集简历分模块：教育背景、技能清单、项目经历（STAR法则）、荣誉奖项；作品集（PDF或个人网站）：展示PCB设计图、电路仿真结果、实物调试视频，体现工程化思维。二、投递策略：精准定位行业与公司1. 目标行业选择新能源：宁德时代、比亚迪（BMS、电机控制器硬件）；汽车电子：蔚来、小鹏（智能驾驶域控制器、车载电源）；工业控制：汇川技术、英威腾（工控设备、变频器硬件）；消费电子/芯片：华为、大疆、TI/ADI（硬件方案设计）。2. 投递渠道提前批：7-8月优先投递（部分企业免笔试）；双选会/宣讲会：携带作品集现场沟通，争取直推面试；内推：通过学长、LinkedIn联系目标部门员工，提高简历通过率。三、笔试与面试实战经验1. 笔试高频考点（先空着，后面会单独发一篇写这个）2. 技术面试常见问题（可以看看我的硬件秋招八股文）项目深挖：“你在项目中遇到的最大硬件问题是什么？如何解决的？”（参考回答：某次PCB电磁干扰导致信号失真，通过重新布局地线层并添加屏蔽罩解决）；“请解释Buck电路中电感选型的计算过程”。硬件设计思维：“如何从零设计一个电机驱动板？”（需求分析→核心芯片选型→原理图设计→PCB布局→测试迭代）；“高速PCB设计中需要注意哪些规则？”。控制与硬件的结合：“如何通过硬件电路实现PID算法的抗积分饱和？”（可结合钳位电路或软件逻辑回答）。3. HR面试技巧高频问题：职业规划、抗压能力、团队协作案例；回答模板：强调“技术深耕+行业沉淀”，例如：“希望三年内成为独当一面的硬件工程师，主导复杂系统设计”。结语：为了感受面试的氛围，我也报了一些暑期实习，做了下简历投了投，个人感觉实习还是蛮重要的。如果前期没有实习经历的话，暑期实习是一个非常好的机会，因为很多公司是有转正的（华子除外）。秋招七月就开始了，部分公司开始陆陆续续招聘，大家注意一下时间点。秋招是持久战，大概就是这些了，希望各位都能在校招中斩获满意的OFFER。

广东末流二本，秋招投了180多家广州深圳的，大部分已读不回，只有十几家收了简历但是都没有后续，在怀疑简历项目是否有问题，本人还做了一个智能追踪丢垃圾的垃圾桶，技术栈也是Freertos，前馈串级pid，yolov5等等，求各位大佬锐评一下

秋招旅途慢慢从酷暑走到了寒冬，趁着周末悠闲的午后把自己一路的经历做个总结，好好告别，能给26届牛油提供到帮助就更好啦。祝愿牛友们前程似锦，工作顺利！bg： 92非科班，一段实习，无论文，竞赛若干从研一开始，就想走软硬结合的路线，自己当时并不喜欢后端那种CRUD，而是喜欢自己的代码操控物理硬件的感觉，所以并没有像往届师兄那样，研一就开始刷题，学习408那些知识，而是跟着老师做机器人相关的项目，积攒嵌入式的经验，有实验室的工程师带着学习，算是有点收获。那时候实验室基本都找的后端，互联网，所以我对嵌入式找工作一无所知，没有师兄师姐的经验，我对嵌入式找工作难度的认知甚至停留在工资不高，越老越吃香，计算机的科班不愿意去，单片机，基本外设玩的精一点就能找到，不用刷题和背那么多的八股等。然而从去年那一级的师兄找互联网的工作屡屡碰壁从而转向嵌入式，才意识到这个行业似乎没那么轻松，尤其是黑马等机构开始培训嵌入式，几乎人手一个智能家居、智能小车项目，这个行业与几年前大有不同了，今天牛客很多帖子说堪比java。可是真正的做底层软硬件，项目并不像webserver那种，只要代码一样就能跑通，各种灵异和奇怪的事情随时可能发现，而且大概率没有具体的参考因为芯片，平台，硬件的不同，所以我感觉这并不是一个能速通去转的行业（之前周围确实有传统工科生三个月速通转到java开发的案例）。这几年，半导体和新能源行业的发展，嵌入式的工资水平有了很大的起色，相比互联网激烈的竞争市场，愿意低个1-2k来跳到这个行业的人多了，但岗位又是有限的，所以公司选人的标准自然就五花八门，慢慢的八股背起来，题也要刷起来。从我个人的面试经历来看，嵌入式岗位八股的考察主要是C/C++的基础知识和操作系统，计网和数据结构相对少一点，所以嵌入式的同学一定要学linux！最好应用开发和驱动开发都能有所涉及，现在也很少有岗位让你纯做裸机开发，很多soc都是多核异构，某个核心跑linux，某个核心跑RTOS这种。很多中间件和驱动层也是需要C++编写，所以也不能只会C。C++八股可以看看编程指北的博客，操作系统的八股可以看小林coding的博客，都涵盖了大部分面试的问题。刷题的话没办法，笔试和一些面试的硬性要求，嵌入式一般难度不会特别大，当然也有不少通软和嵌入式算法题难度一样，比如华为等公司。把代码随想录和hot100里面的经典题目反复多刷几遍，很多就已经够用了，主要是一个思维的训练。下面是个人的一些面试情况，太菜了很多简历被刷或者笔试就挂了就不写了，大部分是嵌入式岗，少数投了些c++岗，相同情况的可以看看可以投那些公司，找工作信息是十分重要的，我自己找工作以前真不知道嵌入式可以有那么多公司可以投，就知道大疆，华为，手机厂这些，多投多看，积攒面试经验很重要，秋招刚开始的几场面试基本都面的不行，就是因为没有经验，导致心态不好。可以试试看抱着战略上藐视，战术上重视的心态去面试，避免自己过度紧张而慌乱。面试前也可以社交平台上去搜搜相关岗位的面经，看看别人问了哪些问题，大概率能遇到原题！----------------------------------------------------------------------------------offer/oc：比亚迪 驱动开发开立医疗 c++开发拓竹 嵌入式开发海康威视 软件开发算能科技 嵌入式开发宇量sheng 底层软件开发影石 云台嵌入式富兰瓦时 嵌入式开发旷视科技 部署优化经纬恒润 MCU工程师华为 终端bg理想汽车 linux系统软件开发hr面挂/泡死：美团 无人机业务 软硬件开发虹软 c++开发中望cad c++开发恒玄半导体 嵌入式商汤科技 嵌入式广立微电子 c++开发一面：禾赛 操作系统  一面无后续，算挂沐曦 一面挂卓驭 一面挂诺瓦星云 一面挂蔚来汽车 换电业务 拒二面金山cpp开发 拒一面小米汽车 车联网 拒一面联影 一面挂菜鸟 一面挂地平线  一面挂简历/笔试挂： 一大堆。。。三方： 理想汽车------------------------------------最后想分享几句秋招牛客看到自认为很有用的话，及时的宽慰了我的心态：1.  公司面试难度大不是因为你不够行，是因为他们不怎么招人，不要因为一两次的面试压力就自我否定。2. 比较是偷走幸福的小偷。3. 学会祛魅，不要神话某个公司，那只是打工的地方而自己是螺丝钉，干几年说不定就会换的。

随着荣耀OC，从四月份开始找实习到现在，秋招终于要结束了，总结一下留给通信学子参考参考吧。个人BG：本硕双九，专业都是通信工程，本科期间有国奖和比赛，硕士期间只有一个和研究所合作的项目；个人情况：本科期间参加过很多机器人比赛，无奈没有接触过rtos和linux，只停留在裸机开发阶段；硕士期间方向是无线通信方向，项目是实验室和研究所合作的FPGA项目；求职的目标岗位是通信软开或嵌入式开发。前期准备：我的求职准备是在三月份找实习时才开始的，因为通信岗位较少且FPGA是寄中寄，刚好本科做过一些裸机MCU开发，因此想要转到嵌入式开发方向。针对个人情况是补了些操作系统的相关知识，学习了哈工大的linux-0.11操作系统课程，做了点内核开发相关的实验；由于没有基础且心态容易崩溃，这部分也浪费了较多时间；再一就是刷力扣，刷了一遍代码随想录，基本是应付面试手撕没有太大问题了。简历项目内容基本就是本科阶段的MCU开发玩具项目、硕士FPGA通信物理层实现项目以及linux-0.11内核实验包装的项目。实习：通信或者嵌入式岗位的实习还是蛮少的，感觉实习岗位主要还是各大互联网公司比较多。实习主要投递的还是制造业的公司，主要以各大手机厂为主，暑期时一心想转嵌入式，因此暑期实习报的都是嵌入式岗位。1. 简历挂：vivo、小米、美团（笔试没后续）、韶音、大疆、联想；2. 面试挂：2.1 oppo通信协议岗位一面挂：问的问题算比较简单，以为会主问项目，因此当时对于面试准备不太充分，问了我LTE的物理层和TCP/IP协议，这些均不知道，所以草草结束面试，当时面完就知道要结束了。还是比较可惜的，后来才知道oppo的实习有转正且待遇尚可。2.2 高通排序挂：高通的两轮面试在一起，总共面了一个小时，主问项目和课题捎带少量八股。高通面试官非常的有耐心，即使不懂也会耐心听你一遍一遍解释，可惜高通hc太少，一个部门只有一个hc，无奈排序第二，我的实习意难平。2.3 联发科二面挂：联发科实习应该是为秋招做提前储备的，他们主管很想要招后续一定留联发科的，在面试过程中对我以后去向的问题聊了很久，在听到我实验室基本去向都是长三角后默认我不会去成都联发科，遗憾挂掉。2.4 荣耀嵌入式：分到的面试官和自己的经历完全不匹配，荣耀会按照地区来分配base，不太会参考你的报名意向。分到了做操作系统的部门，面试官几个os内核八股轰炸过来直接投降，结束了很尴尬的一面。3.面试通过3.1 华为：在五月底所有面试都宣告失败后，非常感谢华为给了机会，面试过程很顺利，一面就是做题和简单聊聊项目，主管面也很轻松，最后幸运拿到了offer。总结来看的话，个人觉得在准备时没有必要将太多时间浪费在算法题上，做一个扎实的项目，将c、c++基础以及一些八股打牢更重要。并且认真对待每一场面试，有的公司实习面试过会有记录，可能会导致秋招被拉黑（如oppo 联发科 联想）。秋招：秋招的主投职位就是一半通信一半嵌入式岗位，没有太多的海投，基本上只投了些可能会去的。秋招的面试基本都拿到了offer，所以就不详细再分类了。1. tp普联通信算法一面只有短短的10多分钟就结束了，基本就是介绍了下自己，问了两个八股结束；二面流程比较正规，自我介绍、项目、八股，普联的八股问的比较固定，可以在面试前看看别人的面经，很可能会被问到相同的问题；三面主管面，主管是通信出身，针对我的课题还是问了蛮多东西，也上了压力，体验不是很好。开了40w+,不过tp风评确实不好，谨慎选择。2. 联洲 软件开发 通信方向联洲的面试过程还是体验蛮好的，前两面也是集中在聊简历项目附带少量八股，联洲二面会有手撕代码，且八股很可能会问wifi相关（因为他们做wifi的）；主管面也是比较常规。联洲整体上的体验我觉得还是蛮不错的，薪资也很大方，最后开出了50w+。3. 经纬恒润嵌入式开发岗位我的经纬恒润面试过程倒是比大多数人体验好多了，一面主问c相关八股和少量的实习和项目；二面需要做ppt来进行介绍，两个面试官会进行联合提问，难度不大。最后开出了35W的薪资，网上有传裁员和出差多相关问题。4. 联想 嵌入式开发岗位联想的面试官是我秋招过程中遇到的最好的面试官，大多数时候都是面试官在主动输出，而非我在回答，可以感受到联想对于员工的尊重度。一面会集中在项目相关问题上，二面是两道算法题 很简单；三面主管面，更像是一场对等的交流，主管会很详细的介绍岗位情况。开了25w+，想要wlb的还是非常推荐的。5. 比亚迪比亚迪的投递和面试主打一手抽奖，完全随机分配，这个没什么好说的。c9f批发价，18K*1.36*12.6. oppo因为实习面试没过，直接没简历挂。7. vivo 嵌入式开发岗位vivo的面试很迷，我看到有很多人说vivo面试官非常恶劣的，我遇到的一面面试官全程和我聊天，给了我很多职业上的建议，没问项目 八股 实习；二面小姐姐也非常不错，顺利拿到offer。开了30w，本来对vivo非常有意向，无奈开的太低，只好拒绝。8. 小米 通信协议开发一面二面面试过程都非常相似，问了项目后问了很多操作系统和rtos的八股，很难认为这是通信协议开发岗位的面试。米子确实太性价比了，西安base开了19K的月薪，我a薪资时还被hr阴阳怪气一顿，化身米黑子。9. 华为 终端通信协议开发华为没有报原本实习的部门，实习在无线，觉得无线跳槽太过于受限，因此选择了终端。一面：手撕；挑一个项目详细讲讲；没有八股；二面：手撕；讲讲项目，会挖一下项目的深度和广度，项目和现有的企业方案有什么异同；问通信 数据结构 c八股；华为每轮面试的流程应该是固定，面试管会有固定的问答流程；三面：主管面聊课题，家庭，和无线的实习感受；泡池子ing，预计会有14a，但是要去青浦。10. 中兴 智算软开提前批报的fpga开发岗位，估计不招人被简历挂；正式批投了西安的基带开发岗位，一面后被流转到未来领军流程，经历了四轮面试，两轮技术面，一轮综合面一轮洽谈面试；整体面试过程不难，主要还是聊项目，中兴是问我实习相关问题最多的。整体体验也非常不错，中兴面试官表现的也非常真诚，会不断联系你，有部门专人跟踪。开了ssp，西安35w，薪资非常满意，就是中兴的周六加班让人顶不住，无线部门后续跳槽也受限。11. 西安 504研究所西安三大神所之一，进面要比面试更难。504会要求线下面试，我没有特别想去504，所以一直在等线上的通知，后续也是等到了。两轮面试基本都是十多分钟，一面是5个人的群面，基本就是过一遍简历，二面会有部门部长面试，类似主管面。总包开了25w，但是504加班非常严重，想要wlb的不建议去，好处是非常稳定，不会裁员，航天系统这两年在降薪，也会有一定担忧。12. 西安荣耀 嵌入式开发荣耀面试也是非常抽象，一面不会问太多技术问题，面试官随便水水就过去了。二面正常主管面。泡池子过程真难熬，好在荣耀薪资比较给力，在西安也可以开出40w+，应该是最终去处了。13. 南瑞信通南京电网的下属公司，面试非常轻松，主要会集中在建立的项目上进行提问，只有一面，十来分钟。26w总包。14. 快手 服务器软件开发岗位比较偏向于服务器运维，维护快手内部的服务器，和厂家进行对接。面试官个人的技术栈比较偏向linux，问了较多linux应用开发相关问题，一面挂。15. 拓竹 嵌入式开发（上海）拓竹上海的业务应该是偏向linux的嵌入式开发。一面过程问了项目和linux相关八股，手撕一道题限定c语言，一直刷题用的c++，c语言函数太久没复习没做出来。一面挂。16. 大疆 嵌入式开发面试部门是影像部门，如果能被捞去图传兴许通过概率会更大。大疆面试官是我在秋招过程中遇到的技术力最深厚的面试官，会让挑一个项目来进行详细提问，项目的每一个细节可能都会被问到，会一点一点挖你的项目和解决思路。无奈项目不太匹配，被面挂。大疆是我秋招过程最想去的公司，嵌入式人的白月光。17. 简历挂影石、字节跳动、百度、美团、文远知行、联发科、蔚来、oppo、地平线、魔门塔、芯源、ARM、NV。总的来说，制造业还是蛮看重学历的，双九还是能发挥比较大的优势的，有好的项目的话还是能拿到不少offer的。建议还是基础打牢，好好包装一个亮眼项目，代码能力制造业公司的要求不会有互联网那么大，个人认为hot100足以应对大多数的面试，机试就各显神通吧。通信的基础八股基本集中于TCP协议栈和4g 5g的物理层数据链路层方面，OFDM 衰落类型是高频知识，总的来说通信的八股还是相对较少的，且通信岗位的面试难度普遍小于互联网和各类独角兽公司；嵌入式的八股就是操作系统 c/c++,大佬们整理的很多，弱鸡就不多赘述了。通信人要是投对口岗位还是蛮难的，开放岗位的公司较少，不少同学可能课题集中在matlab做算法优化上，通信算法岗位太少且对硕士不友好，可能转码还是更好的选择。祝愿大家秋招顺利。

楼主南京人，现在手上还留了这几个offer想听听大家意见🙏【楼主比较想去学点技术，有个强背书。但是家人和对象都希望能留在南京，实在没招了😭】1️⃣安克创新：总包35；base深圳；储能硬件这个貌似996，人员流动性较大2️⃣泉峰科技：总包30；base南京；电控硬件这个975，双休保证，基本不裁员3️⃣美的：总包25；base苏州；储能硬件貌似996猛猛加，有人员流动性4️⃣特变电工：总包28；base南京；功率硬件明确大小周，一周2-3天9点5️⃣华为车bu：应该14级；base苏州；单板硬件（这个大概率开得出来）

双非本中9硕 通信专业秋招总结无竞赛无论文，一段硬件实习，课题组是做NR协议的DSP实现技术栈是物理层通信协议+C/Cpp，一点嵌入式开发经验工作地点选在江浙沪，投递方向是通信开发、ic企业的通信岗，以及一些国企、运营商一些建议对于不转码的同学，9-10月没offer很正常，一定要多投，特别是运营商、银行、国企等等，一般到11-12月陆续面试递补。晚拿offer不代表质量就差。其实绝大部分拿的offer差距不大。身边双9或者本2硕9的同学，秋招比我顺利很多，不过最后差距不是很大。总包集中在30-40W，个别优秀同学可以拿到华为14A或15想去国企的同学，一定要去线下投递，线上会很慢很慢甚至杳无音讯。当然规模比较大，像银行、运营商集团统一组织考试的就无所谓。非互联网公司，力扣刷个hot100，看点计网、操作系统的八股就够应付笔试。面试其实就是看项目对不对口，没法提前准备。能实习多实习，不同行业多尝试，通信run万家投递快50家，有笔试20家，进面17家，最终7offer。9月底确定有offer后，就没有继续投递了，同性质的公司很多也不想再面了。这里就分享下有offer和比较热门的公司。offer(按oc时间排序)1.虹科电子-上海-无线通信测试 offer         965  总包272.翱捷科技-上海-无线通信工程师 offer     已签 保密可参考*********3.中兴通讯-南京-软件开发 普通批offer    19k*14 嘎嘎加班4.宸芯科技-上海-物理层协议 offer           央企 总包265.罗技-苏州-实习转正 没有校招 offer         保密6.移动-苏北老家-市公司 offer                    未知7.联通数科-南京-嵌入式软开 offer           运营商子公司 27+福利 总包32面试放弃（按投递时间排序）1.中兴微电子-南京-基带软件 面试放弃2.国电南自-南京-系统软件 网投一直没动静 后面要求线下笔试 放弃3.思朗科技-北京-专网研发 一面放弃4.泰凌微电子-上海-音频算法 一面放弃5.电信天翼数字生活-南京-嵌入式软开 线下面试放弃6.烽火通信-南京-软件研发 面试放弃7.锐捷网络-苏州-软件开发 笔试放弃8.钜泉科技-上海-通信算法 面试放弃简历/面试挂（按投递时间排序）1.联发科技-上海-通信软开Modem 一面寄 （方向不匹配 需要AI方向）2.汇川-苏州-通信软件 业务筛选挂3.乐鑫科技-上海-通信算法 简历挂4.瑞晟微电子-苏州-协议栈开发 简历挂5.恒玄科技-北京-物理层软件工程师 一面挂  （应该招的太少）6.大疆-上海-无线算法 笔试挂  （貌似只要博士）7.爱瑞无线-成都-5G信号处理软件  简历挂8.传音-上海-通信软件开发 笔试完没动静9.荣耀-上海-芯片开发 简历挂10.vivo-上海-5G通信协议 业务复筛挂11.小米-上海-无线通信物理层软件 笔试完没动静12.华为-上海-终端BG 通用软开 主管面挂  （永远的痛！！！）13.海格通信-杭州-物理层软件开发 简历挂  （卡本）14.比亚迪- 上海-简历挂（卡211本）15.海康威视-杭州-天线算法 复筛挂  （可能因为实习拒了被拉黑）16.南瑞继保-南京-通信电子研发 网投没动静17.小天才-东莞-Modem通信 一面挂          （层2层3 方向不符）18.晶晨半导体-上海-DSP算法 简历挂19.oppo-深圳-通信协议 简历挂

三十多分钟，量大管饱，鼠鼠也是第一次经历这种比较完整的面试，简单记录一下1.自我介绍2.拷打项目，你负责的模块或者担任的主要角色3.项目的硬件选型，初始化，供电（供电问得比较细，没准备好，答得有点狼狈）4.除了简历上的这个还有别的硬件相关的项目吗（然而并没有，场面略显尴尬）5.八股：介绍下三极管；MOS管和三极管的区别；三极管饱和条件；DC-DC效率计算，纹波是怎么产生的；说一下LOS；二极管正向导通压降；SPI有几条线；IIC有几条线，通信方式是怎样的6.调试板子的过程中有用过什么测试设备，示波器和万用表有没有接触过，万用表测电阻怎么测，需要上电吗（当时脑子抽风答了一句需要，然后赶紧补回来了）7.四六级过了没（简历上写了，估计是没看见）8.在校成绩怎么样（别问，问就是前50%）9.有没有面过其他公司，有没有拿到过offer10.有没有考研的打算（斩钉截铁：没有！）11.估计面的人多了对这个答案不满意，又追着我问了一些为什么不考研，研究生那么多不怕被竞争下去吗之类的，幸亏鼠鼠平常没事思考过这个问题，于是又扯了一段时间12.工作中也会有需要做研究的时候，你对这个怎么看（回答为什么不考研的时候多嘴说了一句不喜欢搞科研，自己挖坑自己跳了属于是，大家引以为戒）13.遇到一些技术问题的时候要怎么解决14.有没有印象比较深刻的跟其他人发生分歧和争吵的事（鼠鼠很怂的不敢跟人吵架，只能说没有，有点小尴尬，感觉对面不是很信的样子）15.那有没有沟通上出现困难的例子（硬拐了一下自己的项目，勉强说过去了）16.你觉得其他人怎么评价你，自己怎么评价自己17.未来的职业规划18.对这个岗位有什么了解，你觉得硬件测试需要有什么样的技术能力19.对公司有什么了解（没有准备，尬住了）20.对base的要求（天津，因为是天津人，对方好像对我是天津的这个事挺意外的）21.期望薪资（完全没想到一面会被问这个，答得有点烂）22.反问环节：几轮面试？三轮，还有笔试工作内容和发展方向评价一下表现八股不够扎实，大概也就说出一半来，因为经验不足还给自己挖了不少坑，下次要注意了感觉过面有点悬，就当积累经验吧😁

拖更太久了，主要是从4月份开始工作到陆陆续续开始上手工作，全身心投入工作中了，最近闲下来又可以写一写文章，并且以我工作和学习的经历希望让大家增强对Linux驱动的理解。特别是我后台经常会有同学私聊我，问我一些Linux线路呀或者学完xv6应该学什么呀，我要走Linux驱动方向需不需要看Linux网络编程呀等等问题，我们今天一一解答。1. 学完xv6之后，我想走嵌入式Linux方向还需要怎么提升呢？针对这个问题，我想说嵌入式Linux需要哪些技术点。首先针对驱动，驱动其实分为很多方向，简单的有iic驱动，spi驱动，复杂的有camera驱动，显示屏驱动，音频驱动，nvme驱动还有最近流行的npu驱动，GPU驱动等等。这些驱动的共性都是要掌握设备树，sysfs文件系统，虚拟内存管理，设备总线驱动框架等等。不同的驱动还要细化，比如你想走camera，可能你要对v4l2,mipi协议这些要进一步了解，如果你想走ai芯片驱动，那最好对smmu，dma-buf，异步队列排序，多线程优化，drm框架，ping-pong存储，高性能计算有一定了解。如果是非驱动岗位，偏向CPU启动安全等方向，可能还需要掌握ARM的架构，包括最新的v8,v9架构等等。所以针对你掌握的不同驱动，你需要加强不同方向的知识。2. Linux驱动学完后期应该学什么，我看完韦东山驱动大全还需要看Linux系统编程，Linux网络编程吗。首先，驱动跟应用是不分家的，在真实操作驱动的过程中，会时刻跟应用打交道，但此刻的应用还是停留在Linux内核层面的应用。实际工作中的应用方向则会偏向安卓，比如一些中间件的实现，安卓api的调用等等，常见于手机厂系统开发岗位。而Linux系统编程更多强调于我们上层怎么用malloc，mmap分配内存，如何多进程多线程跑多个服务，怎么多线程和访问同一个变量，如何写出免锁队列。因为只要复杂的一些驱动，你可能就不单是负责最基础的driver那一层了，跟寄存器打交道的是bsp方向，驱动方向考虑更多的还是底层代码的高效性，稳定性等等。比如nvme驱动，如何对具有优先级的bio进行快速响应，并分配给SSD，可能就需要哈希存储或者平衡二叉树来做优化。包括我们说的npu驱动，如何提升cpu与npu的通信，CPU的算子如何快速部署到npu上，并最短时间把结果反馈给CPU，大量算子不同优先级如何分配线程运行，还要兼顾低功耗来进行休眠等等，其实都离不开我们Linux系统编程的很多知识。而针对Linux网络编程，这个要不要掌握真就因人而异了，这个最初是走c++的一帮人，因为要搞个webserver项目走互联网，所以在那之前会先学Linux网络编程，对于嵌入式Linux方向，大部分方向是不用去深入掌握的，除非你去路由器公司做网络驱动，那就另当别论了。3. 方向这么多，我应该选择什么方向作为我的主攻方向呢。不管你做了xv6,还是看了驱动大全，你可能都会疑惑自己会什么，只能脑子有点驱动概念有点操作系统概念，但是没有深入理解某个方向，有点浅尝辄止。所以我的建议是至少得熟悉某个子方向，你可以是熟悉camera驱动，调一调摄像头，改一改底层代码提升帧率。也可以走ai嵌入式方向，部署一下YOLOv5，然后拉通CPU到npu的函数跳转。不管走什么方向，不能只停留在上层调api，要深入到底层代码逻辑，这才能在秋招中脱颖而出。而且真正工作上，驱动与驱动，驱动与应用是不分家的。最简单的一个例子，我们想要获得高帧率的图像显示，中间经历的驱动包括了camera获取图像，npu或GPU对每帧图像实现图像锐化等ai算法，显示屏驱动稳定显示。但凡某个驱动出了叉子，在显示屏驱动那一块就会出现显示卡顿的情况或者丢帧。所以常常就是你不能只对你的方向有所理解，其他方向也要有所建树。最后同样的，如果想继续看后续请点击关注，最后你的鲜花和点赞将是我更新的极大动力。

路过大佬们帮忙看看简历🙏，至今 0面，是不是简历有问题啊？或者双非硕是不是根本不配搞 FPGA啊，从八月份投到现在，秋招网申 0面，有两个面试还都是社招🥲，心态崩完了。研一的时候我就知道 fpga很难找工作，我想搞嵌入式，导师非要让学 fpga，谁知道真么难。有没有好哥哥指条明路，现在完全不知道干啥了🥲，考公好像比秋招难多了，我淦。

一本双非，走的正式批，从9月份开始投，投到12月底和1月初。所有加起来大概2500份问企业招不招人，实际简历投出去大概占比0.1到0.2。之后走流程大概面了40到50家，拿到意向和**FER的只有5到6家。个人有一些比赛和项目经验，自己学了相关非课程的知识，绩点一般。对于我们这样学校没有本身强竞争力的学生来说，海投是一个很好的途径，对于你海投之后碰到说为什么要选择贵企业就之后再说了。大概有这么几个途径，1.学校就业的双选和宣讲会，这个是一定要去的，这个是只跟你学校的做对比，你的机会大的多。2.各企业官网和企业的微信公众号以及邮箱发送，比如说牛客上就有秋招企业，然后你一个一个投（我说的是点进去官网直接投递，不是聊天），还有其他的一些集总秋招企业的小程序或者软件。3.各招聘软件，牛客，******，****，*****，*********，**，这种数量比较好记，我放下面4.各大名校的就业网站投的都是嵌入式岗位，一般流程是，测评（服从性测试，记一些选项），笔试（我劝你不要作弊，没好处，面试也一样），HR面,技术面，主管面。有硬件和软件，但一般硬件就会比较考验电路和模电，我学的一般，没几个过的；软件就会考C/C++,单片机，数模电，算法。后面面试基本就是项目，八股，服从性测试。首先我先说最关心薪资的问题吧，不要被牛客上那些SP和SSP骗了。你要认清一个现实，一般的一本院校的本科，在嵌入式岗位（即使是不同行业，比如说汽车电子，新能源，半导体芯片，通信，家电，交通领域等）我们实际税*能拿到的基本在7K-9K之间（深圳，上海，杭州，苏州，无锡，广州，佛山，东莞，珠海，北京，天津，成都，南京等），其他福利比如说吃住或交通就要看企业了。企业上面标的起薪一般就是你的薪资，不要看最高数和中位数，那是给92和硕士往上加的。最好的方法是去**找，筛选项填其他本科。10到11月这两个月里，有时候会紧张到半宿睡不着，因为发现自己打的比赛难道没用吗？（实际还是有用的），自己额外花时间学的专业性知识也没用吗？（也有用），因为那段时间拒了几个不好的之后，没接到几个**FER。但实际上，其实就是经济形势不好，和企业想方设法的不招人和减成本，压工资，当然你什么也不会肯定也没法找到好工作。（这里我更新和补充一下：你要说9K往上的有，一本双非本科能拿到的极限是9到13K之间的一个数，我说的不是大厂或独角兽或有名的中厂和很偏门或很专业的方向，但这就需要几样东西：1.运气，你能不能碰到，一般是在11月到1月初，被92释放一部分的中有的。2.通过笔试，笔试难度，有些公司的笔试确实很难，你笔试过了，才是第一步。3.符合该公司强相关的专业知识和强相关的项目或者大型电子竞赛经验。你要知道这个范围的薪资不是给你准备的，是92和硕士才有的，你要证明你自己比一般的他们强.4.面试经验，非学历厂，面试的就比较广，你需要知道他们在问的知识点或逻辑是什么（无论是技术、主管面还是HR面）我觉得这些东西缺一不可）其次，就是行业不同，岗位负责（硬，软，PE,TE,FAE）的内容，技术栈(MCU,LINUX,DSP,FPGA)不同，也会有不同程度的加减,2025.1.15上午今天先写到这--------------------------------------------分隔线--------------------------------------------------第一：能谈薪的话，注意谈薪。在起薪往上加个1K左右，优先说月BASE，如果他要跟你说是十几薪，你就换种说法，自己计算一下，跟他/她说那么我们计算年包，给HR一点缓冲余地，比如他/她会跟你说，我们的薪资会在这个上下浮动，注意你一定不要说范围，比如说在几K到几K，你就说一个准确的数字，这个数字怎么准备，你需要提前看他的起薪和范围以及以前应届生拿到的。这个时候，HR会压你价，你不要急着去跟他们争，他们就是做这个来计算自己KPI的，我记着很清楚的一句B站UP主的话（不加醋的氨基酸：成年人只筛选，不培养），这个时候你要么就跟他/她说自己拿到的几个里录用里是多少，可以拿到的上下浮动；要么，就说你自己的优势，比如说项目，技能，比赛等。以上这些，仅适用于你不是真的很想很想进的企业和行业，你真的很想很想进的企业和行业可以适当放低要求；也不适用于那些不是特别想招人的企业，我在面试中科创达成都二面的时候，开高了，结果直接被发感谢信，这种就是不是很想招人的企业，或者说他们池子很大和有备选项很多的企业；也不适用于大学四年专业性知识没怎么学的和专业不对口的同学，兄弟，你自己不学，我帮不了一点，我是真的在面试的时候，见过硕士自己说期望薪资年薪8W的和大学四年专业性知识什么也不学然后在那扯东扯西的。当然，你能够自己养活自己和不给家人添负担是最重要的，我也不说啥，就是未经他人苦，莫劝他人善的了。第二：能面试一定要面试，堆积面试经验和意向，给自己更多经验和准备空间，不要随便推掉，除非那家企业真的很差第三：能去宣讲会和双选会一定要去，会有很多机会第四：面试感官排序方法：视频加开摄像头，视频加不开摄像头，电话面试第五：最烦那种NT公司，什么都不会，还要自己我问他，你们常用技术栈是什么，他们技术栈也说不清，就问为什么想要加入他们公司，不是，你自己不清楚自己公司什么样，还要我去夸。这种常见于学校双选会上或者软件面试上技术含量不高的企业。这也牵涉到我最前面说的海投的缺点了，我是这么理解的，一般无论是双选会或者软件面试，如果说你觉得目前工作量不大，就去这个企业的官网，把他们产品和产品手册看一下，大概就能了解他们会用到什么技术栈了，或者你自己很想去的企业，要格外花时间看一下第六：没接的在那个小程序上传了,接了的就不写；以及不记得的就不写了面试感官很好的有：上海东软载波（技术面，给高分，虽然面试官迟到了，但是是面试中第一次学到最多的关于底层设计和大公司要什么样的人）、杭州铂科（技术面面试还行的原因在于引导提问）、深圳杰理（技术面，虽然公司评价稍低，但面试官还是很耐心，记住面试题牛客上有）、珠海英搏尔电气（技术3面，面试官好，感觉学到挺多）、高标科技（技术面，一面技术官，感官好，问的细，首先讲述的是他们的部门情况，在去问简历项目，最后问基础问题）简历被拒发感谢信：浙江宇视、杭州国芯微电子、现代汽车、九阳、宁德时代、Momenta、深圳精智达、深圳衫川机器人笔试：上海派智、小米、小天才（海笔，不用管，RTOS的笔试给回复了，没过）、奥克斯、深圳广和通、亿道、亿联（笔试挂了）、敦泰科技、富士康FII（笔试挂）、上海东软载波电子（笔试已过）、优优绿能（挂了）、杭州铂科电子、广州程星通信科技（笔试挂）、联想（挂了）、杰理科技（笔试过了）、还有学校的一些笔试，没过就不记了、CVTE(天才，莫名奇妙两个月后发了一个单片机的笔试，这个笔试没过)、广州朗国电子科技、深圳市康维特电气、中科创达（笔试，C语言和数据结构题，单选，多选，判断，几个逻辑题，挺简单的）、伊戈尔（包括写基础信息，总共20道选择判断，很简单）、一微半导体（笔试过了）一面：上海派智、海目星激光、信捷电气、奥克斯、深圳和而泰、杭州铂科电子、CVTE、上海东软载波电子、海浦蒙特、广州程星通信科技、杰理科技、敦泰科技、珠海英搏尔电气、深圳市康维特电气、中科创达、伊戈尔、双登集团、一微半导体、德明利、高标科技、深圳研赛自动化二面：广州程星通信科技、珠海英搏尔电气、中科创达、珠海一微半导体三面：珠海英搏尔电气

针对项目介绍，几个部分，负责什么活运放参数，压摆率定义，增益带宽积，失调电压mos和bjt，简单讲讲igbt应用针对项目挖深，是不是做过反激，mos参数和米勒平台dcdc原理buck-boost拓补的相关参数计算，怎么控制升降压的做的项目做过参数测试么，那些参数，怎么抓的电感参数计算变压器设计，磁芯选型，考虑参数ttl和cmos纹波影响因素，怎么改善零极点影响，怎么改善极点开关电源损耗，电感损耗反问bro升降压一开始图画错了，后面改正，失调电压答错了，压摆率记得公式忘了定义，感觉坠机了🙌