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备战春招/暑实,现在应该做什么?

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春招 / 暑实备战正当时,此刻该做什么才不白费功夫?分享你的高效备战攻略——无论是精准投递的秘诀、面试实战的心得,还是每日时间规划表。你的每一步经验,都在为同行者点亮前路。
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前端应届生春招经验分享
虽然我自己是个菜鸡,但是春招了一个月还是总结出了一些经验,在此分享一下嘿嘿1.简历填写:开发岗的校园经历可有可无(没被问到过),但是一定要有实习/项目经历。啥也没有的就包装实验室/课设项目,这些也没有的去github改一个。写完之后丢给deepseek润色一下,并且让ds模拟可能会问的问题。(ds可能会夸大事实,这个要根据你对项目的熟悉程度修改下话术)2.如何投递:同一家公司,如果没有内推,那么官网、****、牛客、猎聘全都投一遍,一般情况下回复速度是内推>招聘软件>官网。3.如何面试:如果不怕脏面评的话,建议顺序为不想去的大厂➡️不想去的中小厂➡️想去的公司。面大厂可以积累拷打项目的经验,因为面试官水平很高,问的都很细且会给出建议;中小厂可以巩固八股知识。4.如何准备技术面:这里推荐“web前端面试-面试官系列”(直接在浏览器搜),总结得很全面。js手撕可以去b站搜“死磕36道js手写题”,不用看视频,直接下载文档。算法手撕就刷**面试经典150题。此外,每次面试前去小红书/牛客搜一下公司面经,临时抱佛脚有奇效。5.被挂了怎么办:被挂了只能说名公司hc少、行情不好,与你优不优秀没有任何关系。能坚持到现在的你已经很棒了!马上专注下一家,别在一棵树上吊死,你的好日子在后头!⚠️重点:海投海投海投,只要标了前端就去试试;复盘复盘复盘,没答好的问题去让ai重新梳理一遍并记下来。不要怕尴尬,不要怀疑自己的能力,校招找不到咱就社招,坚持下去一定能找到的!希望所有人都能收到满意的offer!
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(27届必看)过来人的建议:如何准备暑期实习
没参加过春招,自己正在参加,这方面先暂时不说了,我就来分享下暑期实习的建议:1.对于简历的实习部分:我是24年11月份开始准备的暑期实习,当时还没有实习,我就自己用ai包装了一下在学校参加的数学建模比赛的经历,把他作为项目经历;之后找我父母要了一家小公司的公章,直接包装了一段小厂实习(以上都不需要付费,都可以自己来包装,比如借助ai,牛客上的简历以及各种各样的网上项目,包装上公司的title),这样做之后,你的简历内容起码不会很空,对于找实习也有了底气。2.对于技术岗简历上的项目部分,不用追求独特,就做最经典的项目,有能力可以写点自己优化的demo,不写demo也可以,就把经典项目吃透,各类技术问题自己梳理一下,八股背熟即可。3.暑期实习开放时间,开的最早的是各大银行的实习项目和金融机构的实习,时间大概在25年12月份到26年3月份,大约三月份笔试,大家可以提前准备一下行测题,加油!接下来就是各大互联网大厂的暑期转正实习,大约在二月份开始,三四月份达到高峰,五月份补录,这类实习实际相当校招提前提前批,竞争大,可转正,集团重点培养,含金量很高---但我的建议是不要太在乎,竞争真的很大,大多数普通人都属于陪跑者,该投投,有面就面。重点!重点!重点!4。多数普通双非本硕求职者重点考虑日常实习即可,ssob,某聘,小某书上的实习继任贴,此类实习大厂中厂,独角兽,小厂,外包都有,这类岗位普遍是公司部门临时有需求,或因为实习生离职,或因为临时出现项目,或是没批出来招正式的预算,这类岗位普遍是业务部门直接招人,部门总监有决定权,招人紧急,会相对降低对应聘者的要求,流程也普遍很快,一般面试一到两轮就可以发offer了。一旦进入这种实习,进去可以沉淀产出,增加秋招竞争力,而且日常实习普遍工作压力不大,还可以继续寻找转正实习的机会。总之,大家放平心态,持续投递,不停刷题,加油附上我25年春季实习timeline:25年12月开始投递25年12月至25年3月,面试五十场+25年3月中旬面试头部外企实习25年4月中旬收到offer25年5月中旬背调通过,成功入职
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嵌入式应届生春招经验分享
1. 简历准备:用项目打动面试官对于嵌入式开发岗,技术项目经历是简历的绝对核心。项目来源:优先展示实习经历。若无实习,可将课程设计、电子竞赛、实验室课题进行深度包装,重点突出你个人完成的技术模块。如果这些都没有,可以在GitHub等平台寻找一个完整的嵌入式项目(如基于STM32的智能小车、RTOS多任务应用、物联网数据采集终端等)进行深入研究、复现并添加自己的优化功能,这将成为你扎实的项目经历。简历撰写:描述项目时,使用“ARM Cortex-M系列单片机”、“FreeRTOS/RT-Thread”、“UART/SPI/I2C通信”、“传感器数据采集”、“硬件驱动开发”等专业术语。务必遵循STAR原则(情境、任务、行动、结果),清晰说明你的职责、采用的技术方案、解决的难点以及最终成果(如实现功能、提升效率、降低功耗等具体指标)。模拟问答:完成简历后,务必针对每个项目预设技术问题。可以借助AI工具模拟面试官提问,并准备好答案。重点准备:项目架构、为何选此芯片或RTOS、通信协议细节、调试中遇到的棘手问题及解决方案、代码优化思路等。确保你能流畅、深入地讲解,切忌夸大。2. 高效投递:多通道并进,主动跟进投递渠道排序:回复效率上,通常 内推 > 招聘软件/校园就业网 > 公司官网。内推码可通过校友、牛客网、知乎等平台寻找。并行投递:对心仪公司,若没有内推,可在公司官网、主流招聘软件、牛客网、猎聘等多个渠道同时提交申请,增加被HR看到的几率。主动沟通:在招聘软件上投递后,可主动给该公司的HR或技术负责人发送简短留言,介绍你的核心技能与岗位的匹配点,能有效提高回复率。3. 技术备考:夯实基础,针对突破嵌入式面试考察范围广,需系统准备。核心基础:C语言是重中之重,尤其是指针、内存管理、数据结构、位操作及常见面试算法。计算机基础如操作系统原理、进程/线程、内存管理是高频考点。硬件知识:了解常见单片机架构、外设接口、通信协议和基本的电路知识。准备一两个你熟悉的MCU系列。操作系统:深入理解至少一种实时操作系统,如FreeRTOS或RT-Thread的任务调度、同步机制、中断管理等。4. 面试表现:清晰表达,展现潜力手写代码:面试时可能会被要求在白板或纸上书写代码,平时要多练习。项目深挖:对自己的项目了如指掌,能够清晰阐述,并准备好项目中涉及的扩展知识。态度诚恳:遇到不会的问题,可以坦诚说明,但尽量给出自己的思考逻辑,展现学习能力和解决问题的思路。
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