Cache的结构设计(VIVT-PIPT-VIPT)发现一篇讲cache特别好的文章，在看uboot代码时看到cache的开关总是和mmu有一些联系，直到看到这篇文章，明白了其中的一些联系。文中深入的对cache的工作机制进行分析，首先明确在CPU是如何使用Cache的，Cache和主存到底是如何通过虚拟地址和物理地址进行映射的，映射的过程中是否存在问题等等。没有特殊说明，Cache中的数据包括指令和被指令操作的数据。1、Cache的工作方式从处理器的角度分析一下Cache在PE工作中的作用。处理器工作的时候，访问主存使用的是虚拟地址的编码方式。前文中也已经讲过，cache中的数据其实就是主存...

先看下招聘时的工作职责1、大规模SoC的驱动开发，功能验证，操作系统移植，性能调优；2、在硬件仿真和FPGA原型平台上进行验证；3、BringUp及板级调试。入职两个多月，现在主要做2和3这两条职责，就是在一些硬件仿真平台上进行代码验证，跑大量测试case验证代码和硬件功能，比如低速外设（IIC、SPI、timer、wdt、gpio等等）、高速外设（DDR phy、eth phy、usb phy、mipi等等）、系统启动代码ATF等等，需要对ARMv8-a/r架构特别熟悉，系统寄存器、多核启动SMP、异常等级、缓存一致性CMN、中断控制器GIC、内存管理单元MMU等等，根本学不完。

ERET指令用于异常返回，返回地址和处理器状态是从当前EL(exception level)下的ELR和SPSR寄存器中恢复的。即ELR寄存器中的值就是BL1最后跳转的目的地址，SPSR寄存器的值就是跳转之后处理器的状态。所以在代码中重点关注这两个值的初始化。（1）处理异常的流程ARMv8的四个异常级别只能通过异常获取/返回的方式在异常等级之间跳转。将PSTATE寄存器内容保存到对应等级的SPSR_ELx中（保存PSTATE现场）保存返回地址到对应等级的ELR_ELx寄存器中（保存返回地址）将PSTATE中的DAIF设1，即关闭调试异常、SError、IRQ和FIQ设置对应异常等级下的栈指针，...

在理想汽车工作充满了挑战和成就感。今天是每个月最开心的一天，因为今天发工资早上从家骑行5公里8点抵达工位，继续昨天没有完成的任务。午餐时间，餐厅就在一楼，饭菜总类偏少，价格比较优惠，味道偏清单健康。每天下午4点团队日会，大家分享各自的任务进度。8点后总结今天的工作准备下班，并规划了明天的任务。无论挑战多大，我都期待着在理想汽车的每一天。

我觉得第一学历对求职的影响可以分两种情况：1、国企、研究所随着每年就业人数的增加，一些国企、研究所和某些学历厂(HS、TP等)虽然没有明面上写本科也就是第一学历的要求，都看本科学历，像在武汉基本上所有的研究所筛选简历的第一条件是双211以上，但是招聘要求并没有写，所以这就是第一学历对求职的影响。2、大多数私企对于很多私企来说只要最高学历是在目标院校基本上不会因为第一学历卡简历和录取的，公司更注重你的能力和经验，第一学历影响的可能是定薪，双9就可能比单9薪资多1K这样，所以第一学历对于找私企工作的同学影响不是那么明显，可能投很多才会遇到一个卡本科学历的，所以没必要因为第一学历不是很好而焦虑，多投多面，总结项目常问问题，为下一场面试做好准备。想要投递【理想汽车】的25届同学们可以通过我的内推链接投递，实时跟踪进度，加油！！！！https://li.jobs.feishu.cn/s/ih4o6Q9F

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1、为什么经常问这个问题？（1）多核处理器下，会存在多个进程可以访问共享数据，需要对共享数据进行保护，即互斥处理；（2）许多更高级的锁/互斥方式都是基于互斥锁和自旋锁实现的；2、自旋锁和互斥锁的区别互斥锁互斥锁是一种独占锁，当线程A加锁成功后，此时互斥锁已经被线程A独占了，只要线程A没有释放手中的锁，线程B获取锁就会失败，就会释放掉CPU给其他线程，线程B加锁的代码就会被阻塞。互斥锁加锁失败而阻塞是由操作系统内核实现的，当加锁失败后，内核将线程置为睡眠状态，等到锁被释放后，内核会在合适的时机唤醒线程，当这个线程加锁成功后就可以继续执行。互斥锁加锁失败后，会从用户态陷入到内核态，让内核来完成切换...

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【投递方式】：点击内推链接或者填写内推码即可完成内部推荐【时间线】：投递时间--7月26日开始；面试时间--8月中旬开始；offer发放时间--10月中下旬开始【招聘对象】：理想汽车2025"理想+"面向毕业时间在2024年1月-2025年8月的海内外高校同学【"理想+"项目最多能投递几个职位,和正式批校招是否冲突】：每位同学在"理想+"项目中最多投递2个职位,应聘结果不影响2025正式批校招流程。并且我们会把未通过"理想+"项目筛选的简历流转至正式批校招做进一步匹配【"理想+"项目应聘流程】：简历筛选通过后，将依次进行技术专家面试、素质测评、业务负责人面试，具体面试安排请查看短信/邮件通知【进度查询】：填写我的内推码可以私信我查询进度

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25届有没有回暖不知道，24届嵌入式真是寒冬背景情况：嵌入式科班，本科参加了2届大学生恩智浦智能汽车竞赛(13、14届)、3届全国大学生电子设计大赛(2018-2020年)、挑战杯等，6年嵌入式开发经验，简历4个嵌入式相关项目(本科两个研究生两个)，再加半年上市存储公司嵌入式底层软件开发经历。学历情况：双飞本211硕投递记录：大概200家(包括实习，不算b**s沟通，名单可以看我前边帖子)收到面邀的结果：40-50(包括实习)收到offer的结果：24(理想、华为、小米(至少发了5封感谢信)、海康、影石、零跑等)投的基本上都是非常对口的嵌入式底软mcu，linux都没敢怎么投，投递前以上届师兄情况以为自己能嘎嘎乱杀，结果投完简历要么石沉大海，要么就是感谢信，惨不忍睹，根本没有面试机会，很多offer也都是秋招末期和春招拿到的，投递时间从5月份开始到第二年3月份基本上看到机会就投，24届太难了。希望25届嵌入式回暖吧！！！！！

已经入职半个月了，也大概了解了岗位职责和工作内容，和自己想从事的岗位很匹配，负责芯片底层软件开发，bootrom、baremetal、uboot、kernal、freertos都有，牛友们有嵌入式学习和确定岗位相关问题可以在评论区留言或者私信，有时间都回复，谢谢你们的小红花🌸

1、换了电脑，还是win用着习惯2、每天的组会都是听的一脸懵逼，组内都是大佬，瑟瑟发抖[发抖]3、昨天偶遇到了想哥，只拍到了背影，下周二争取合影4、公司食堂的饭很便宜，可能比在武汉还要便宜