烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

真是肠子都悔青了！以为有保底就手贱把经纬给拒了，结果没几天保底offer直接鸽了我。现在秋招都快结束了，工作还没着落，人直接裂开。

我实习才两周，第三周周一就被通知说我不行，结果第二天公司直接叫新人来面试了，我当时整个人都懵了！现在人家招了两周总算招到人了，今天周三直接通知我下周一卷铺盖走人，这操作真的合理吗？！

面试主要围绕我的自我介绍展开，核心覆盖C/C++、嵌入式底层、RTOS、通信协议及项目实操等模块。一面为线上视频形式，时长约40分钟，面试官给我的感觉是不错的。一、面试流程回顾首先是3分钟自我介绍，我重点梳理了自己的学历背景、核心技能栈（STM32、FreeRTOS、C/C++底层开发），并聚焦1个嵌入式项目展开，突出了自己在项目中的技术选型、难点解决及优化贡献，这也成为了后续面试官追问的核心方向。随后是30分钟左右的核心提问环节，面试官每题会结合我的回答深入追问1-2个细节，不局限于理论记忆，更侧重知识的实际应用。最后预留5分钟反问环节，我询问了岗位核心业务（聚焦大华安防设备方向）、团队技术...