双9，选择大厂硬件还是中小厂IC验证？

楼主真实说法,不捧不踩，实事求是2025届本科毕业，到现在工作快一年了，在上海张江某原厂写裸机/RTOS/Linux核的bsp，年包纯base税前45w，也算有点小小心得，权当抛砖引玉吧。先简单介绍下背景，院校某985异地校区，大一大二有一些嵌入式相关的竞赛(但成果很一般) ，自己捣鼓了一些cpp的玩意(那个时候想转互联网），大三突然发现还是得找点实习，于是找了个简历模板填完简历顺便狠狠投了几天后，拿了几个offer，选了北京某riscv厂实习(虽然最后做的还是ARM SoC），最后因为学历不是硕士拿转正offer失败，刚好9月份，顺便就回校继续准备秋招了。好在那个时候已经拿到了不少offer...

目前AI芯片初创公司那么多，路线也不相同，有做训推一体的，也有all in 推理的，其中又可以分为做GPGPU的，做类TPU的，做类NPU的，还有做AICPU的。在众多路线中，有没有哪几条路线最贴合现在的大模型发展方向的呢？另外我也是拿到了包括东方算芯，奕行智能，清微智能，曦望，网易芯片子公司北京谦合益邦云信息的offer，薪资接近，年包60左右，在考虑去哪家

1. 嵌入式软件工程师嵌入式软件工程师主要负责嵌入式系统中的软件部分的设计和开发。他们需要具备扎实的软件开发技能，包括编程语言、算法和数据结构等方面的知识。他们的主要工作内容包括：系统需求分析：嵌入式软件工程师需要与客户或系统需求方沟通，了解系统需求和功能要求。软件设计：根据系统需求，嵌入式软件工程师需要设计软件架构、模块划分和接口设计。软件编码：嵌入式软件工程师需要根据设计，使用相应的编程语言编写代码。调试和测试：嵌入式软件工程师需要进行软件调试和单元测试，确保软件功能正常。集成测试：嵌入式软件工程师需要与硬件工程师进行集成测试，确保软硬件的协同运作。优化和优化：嵌入式软件工程师需要对软件代...

双飞本科  电子信息工程专业两年硬件工作经验1.海康威视智慧存储部门  硬件工程师15k左右  公积金12%2.新华三  服务器方向  硬件工程师15k左右   公积金12%3.西安本地  小型上市公司  电源方向硬件工程师10k公积金8%