死磕设计还是转验证
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大家好,我太迷茫了,想向业界前辈以及同阶段的大佬们寻求一下建议。
我本硕都是末九(非28所),本科材料,硕士集成电路,目前研二,研究方向光电。
我本来想做IC设计,准备了两个项目,一个是ro-cache是+axi2ahb,一个是一生一芯的c阶段前的内容,感觉没啥竞争力。暑期实习投大厂都被挂了,小厂也没人理。我现在想着要不放弃设计还有暑期实习,花四五个月时间报路科验证,吃透2~3个项目,然后all in秋招。
死磕设计我担心时间都浪费在找实习上,甚至可能都没结果,找到实习也是打杂。如果转验证的话,秋招只有项目没有实习可能也不是很有竞争力。所以路过的大佬们能不能给点建议😭😭#IC设计# #IC验证# #数字IC# #芯片# #实习# #秋招# #牛客AI配图神器#
我本硕都是末九(非28所),本科材料,硕士集成电路,目前研二,研究方向光电。
我本来想做IC设计,准备了两个项目,一个是ro-cache是+axi2ahb,一个是一生一芯的c阶段前的内容,感觉没啥竞争力。暑期实习投大厂都被挂了,小厂也没人理。我现在想着要不放弃设计还有暑期实习,花四五个月时间报路科验证,吃透2~3个项目,然后all in秋招。
死磕设计我担心时间都浪费在找实习上,甚至可能都没结果,找到实习也是打杂。如果转验证的话,秋招只有项目没有实习可能也不是很有竞争力。所以路过的大佬们能不能给点建议😭😭#IC设计# #IC验证# #数字IC# #芯片# #实习# #秋招# #牛客AI配图神器#
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