实习选方向: ai芯片软硬件协同设计 or 基模训练infra

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#暑假实习#
背景:对体系结构/底软都有兴趣 写过多种NPU算子 但是没写过核心的 gemm/attn,用过一点 vllm

关于选方向的思考:

写算子感觉以后肯定是不行了,算子其实也是开发工作,搜索空间比较小主要过程也是在试错不同写法,llm 肯定能做的比人好;ai时代感觉发现问题定义问题才是人的价值,所以想去能看到更大scope的地方,所以这个基模infra / 软硬件协同设计都挺喜欢的

疑惑是

- [ ] 字节对ai芯片投入到底怎么样,相比去紫霄/平头哥/昆仑芯or其他独立算力卡厂?而且这个岗位叫做硅前性能验证,在boss上真的搜不到相关的岗位啊🤔 以后去做架构师?

- [ ] 文心做的到底行不行啊 在厂内优先级还高吗 学的到东西吗 出来认可度怎么样,基模训练 infra 真的很有💰吗#牛客AI配图神器#
全部评论
目前字节对ai的投入比较大
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发布于 04-10 23:25 辽宁
感觉还是选钱多的吧
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发布于 04-11 23:16 北京
要是换一下就好选了 1. 字节+ Infra 2. 百度+ 软硬件设计
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发布于 04-10 17:49 重庆

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