小米感谢信-求职路上的第一封感谢信

30道选择题，内容根结构设计相关理论知识很切合且全面，轴承、应力、力学分析、三视图、材料等均有涉及，考察的很全面，希望能通过，加油

中兴已投，莫辜负

9.1更新：下一个岗位流程启动了，估计是寄了，二面的时候可以感受到互动不是很多，主要以我自己持续讲项目为主------------------------------------------------------------------------------------------------------------------原帖：这次面试官主要是做相机结构的部门，上次面完我以为要去直接做工艺了，结果还可以选😍公司：小米  岗位：相机结构/工艺  base：北京时间：8.28 时长：30min一面完当天接到的二面通知，第二天二面二面技术面1 自我介绍 （面试官是个小姐姐，我下意识以为是HR面😢，太刻板印象了）2 项目展示，这次一边讨论一边展示，把项目都讲完了基本上，都是围绕项目提问1）项目难点和解决方案2）对比实验的量化指标是什么，是否有临床实验3）有限元分析介绍，是否有失效之后去解决的案例4）rm倍镜系统是否是创新设计5）堆叠设计难点与解决思路6）是否有过可靠性分析3 反问：1）工作内容：分工艺部门与结构部门，这次主要是结构部门的面试官2）意向：结构部门3）小米15的灵动相机是否是该部门做的：好像是里面某个组做的，不同组负责不同的手机系列4）后续流程，至少还有一个主管面，可能1-2轮面试打算这帖子持续更新到流程结束了

由于本人比较拖拉，投简历比较晚，到现在投了10+家只有2家有进展，第一家是小米，笔试简单到裸考能过，导致本人对秋招笔试有不切实际的幻想，第二家韶音直接给我上了一课，被填空题和结构设计题整晕了。现在只能寄希望于学历能捞一把了。大家笔试都要好好准备呀。