大二双非通信专业

本人目前研二，主要擅长方向为FPFA和硬件，毕设是做一个硬件采集设备，目前下学期在思考是参加集创赛还是偷偷去实习（偷偷去实习有点风险，本人没有论文容易被恩师血骂），望各位大佬给些意见

1.包装/编写说明针对实习，大家应该都是聚焦于两个问题：（1）有实习经历，但是实习经历没做什么东西，简历不知道怎么写（2）没有实习经历，想包装一份实习经历，给简历加分（应届生没有背调，只要学历是真的，一切都是真的）针对没有实习经历，想包装实习的。我认为要包装直接就包装大厂、知名公司的。不要费劲把擦的包装了，还包装一个连名字都没听说过的公司，这样简历上也加不了多少分，还浪费很大的精力，不值得。（要不就不干，要干就干个大的）2.有实习经历，怎么包装的更有含金量一点要想知道怎么让包装让简历更加有含金量一点。我们首先就要思考下，通过这段实习我们获得了什么、能获得什么、应该获得什么？接下来可以从两个层面...

今天主要干了：相当于复习一些嵌入式的知识点，看看别人怎么讲解的；熟悉一下RS232、RS422、RS485；看了一些SimpleFOC和CAN的资料；整理自己的笔记；通知有其他部分聚餐，估计到时候要去

之前就分享过自己打工的一天，但当时才刚刚入职，现在已经开始研发公司新项目啦！ 不吹不黑，私企嵌入式女工程师的一天到底有多累？👩🏻‍💻 👇🏻这是我的一天—— 7:50 闹钟⏰响了。脑子：起床。身体：拒绝。磨叽磨叽到八点啦 8:20 出发出发！冬天好冷呀，已经没有骑电动车兜风的快乐了 8:40 到公司，打卡有点晚了✔️然后去吃早饭，最近食堂好像变好吃了嘻嘻 9:00 到工位，开始进入工作模式（那是不可能的，估计还会摸几分钟的🐟） 然后开始干活！由于最近的工作主要是新项目的研发，所以工作内容有所改变: 1️⃣看代码: 学习以往代码的架构和写法，有不懂都就再恶补一下相关知识，迁移到新项目中...