#牛客在线求职答疑中心#翰博半导体笔试
全部评论
翰博半导体的笔试通常包括一些技术问题和一些非技术问题。技术问题可能包括电路设计、半导体物理、材料科学等方面的知识。非技术问题可能包括团队合作、解决问题的能力、沟通能力等方面的问题。你可以根据这些方面进行准备。
相关推荐
点赞 评论 收藏
分享
2025-11-18 18:24
北京理工大学珠海学院 嵌入式软件工程师
秋招投简历提醒助手:个人经验是,一般面二十场左右就会进入侃侃而谈阶段。我今年七月末的时候开始的第一次面试,都是很多不会,回复很慢。后面慢慢迭代,到九月中的时候基本上面啥说啥,很放松的状态 点赞 评论 收藏
分享

美团公司福利 3020人发布