翰博半导体的笔试通常包括一些技术问题和一些非技术问题。技术问题可能包括电路设计、半导体物理、材料科学等方面的知识。非技术问题可能包括团队合作、解决问题的能力、沟通能力等方面的问题。你可以根据这些方面进行准备。
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