半导体领域中软件是配套工具，但这个配套工具很重要，像EDA软件就算是半导体领域的卡脖子技术。

之前写文章讲过半导体产业链，讲过这个观点，也提到过国字头的华大九天、Xilinx工程师创立的的杭州广立微、Cadence高管创立的概伦、老派的思尔芯、新思高管创立的合见工软和芯华章等国内的头部EDA软件公司，感兴趣的私信获取，这里不再展开。

这次的文章聚焦在半导体产业链上“软件技术含量”最高的IC设计类企业，全面分析CPU、GPU、FPGA、存储、基带芯片、DSP等各类企业中的软件技术类就业机会，以及这些就业机会的区域分布特征。

作者个人能力、经验所限，如果有不足欢迎评论区指正，希望能在软件技术就业这条路上，给到大家一些力所能及的帮助。

CPU

CPU芯片的主要有ARM、X80、RISC-V这三种架构，国内玩家也主要分布在这三条路线上。

ARM架构的有：

华为海思，面向数据中心的鲲鹏、面向手机的麒麟，国内最强玩家。

中电旗下的飞腾，从嵌入式到高性能服务器全覆盖，信创主力之一。

X86架构的有：

中科院旗下获得了AMD Zen架构永久授权的海光，面向高性能服务器和工作站，信创主力之一。

上海国资委背景、获得威盛电子授权的兆芯，信创主力之一。

RISC-V架构的有：

专业的RISC-V架构IP核公司，芯来科技

兆易创新面向嵌入场景的MCU产品中引入RISC-V架构

Wi-Fi MCU供应商乐鑫，在面向物联网的终端芯片中引入了RISC-V内核

除此之外，还有：

ARM、RISC-V两边下注的阿里平头哥，既有给自家阿里云数据中心使用的ARM架构“倚天”，又有物联网领域使用的RISC-V架构“玄铁”。

脱胎于中科院计算机所的龙芯中科，从MIPS架构演进到今天已经完全独立的LoongArch架构，主要在工控、网安等领域应用，信创主力之一。

早期押宝MIPS架构现在逐步加大RISC-V架构投入的北京君正，主要面向物联网和多媒体终端SoC

上海高性能集成电路设计中心的申威，从Alpha发展出了自己的SW-64架构，主要在超算、国防安全等特殊领域，背靠大树好乘凉。

以上这些企业提供的软件技术类岗位主要有：

1、操作系统开发

一张裸片是没法被使用的，必须将操作系统移植到上面去才可以，在Linux、C/C++技术栈的基础之上，还需要熟悉Linux系统的启动、设备扫描加载、内核、内存管理等等。

2、固件研发

需要依据芯片功能spec定义和生态系统的需要，来开发固件，并完成硅前验证、软硬联测，以及固件的bug fix等。

3、生态软件开发支持

芯片和操作系统是基础技术，但没有大量的应用生态，用户也没法使用，这就需要开发维护“芯片+操作系统”这个生态中的软件栈和工具。

4、系统优化

内核内存管理，优化内存分配算法、调整内存管理策略，解决内存泄漏和碎片化问题，提升内存使用效率和系统性能。

优化Ceph、HDFS、SPDK等存储场景，以及云组件、操作系统、数通、PC、工控、网安等计算场景下的软件性能。

开发性能分析工具，做好数据采集、分析、存储和可视化。

分析主流的AI/LLM应用框架在CPU芯片上的workload，为AI/LLM领域进行性能调优和CPU架构设计优化。

对主流开源软件库进行适配优化，包括底层库优化、函数优化、算法优化等，打造数学库、信号库、图像库、通信库、系统基础库、网络库、加速器等，为应用软件助攻。

主流基础软件，如工业仿真软件、JDK、编译器等，在自家芯片架构上的系统优化。

GPU

AI时代，GPU是基建，寒武纪股份上天珠玉在前，资本市场又碰不到昇腾，因此一家GPU芯片创业企业的上市一定会闹出天大动静来，最近摩尔线程过会、上市的新闻就被东方财富置顶了好几天。

2018年美国通过中兴打出第一枪开始之后，算是彻底激活了国内的GPU自主研发，因此，我们除了华为系的昇腾、出身中科院计算机研究所的两兄弟创立的寒武纪之外，还有英伟达中国区高管创立的摩尔线程、商汤高管创立的壁仞、AMD中国区高管创立的沐曦和燧原等一大堆GPU创业公司，以及阿里平头哥、海光等在原有产品线之外有GPU产品的大厂。

GPU生产出来之后，一张裸片是没法被直接使用的，需要很多的软件配套，像名气最大的CUDA，就是英伟达在芯片本身之外最大的竞争优势。

国内所有GPU厂商都有和CUDA对标的软件体系，比如：

华为的CANN、海光的DCU、寒武纪的Neuware、摩尔线程的MUSK、壁仞科技的BIRENSUPA、沐曦集成电路的MXMACA、燧原科技的“驭算 TopsRider“、阿里平头哥的HGAI等。

他们有的对标英伟达的CUDA、有的对标AMD的ROCm，但都有相似的定位：

1、对接物理层，提供底层驱动、封装函数库，向上提供高效利用算力的模型和API。

2、在训练、调度、部署、推理等关键环节，给开发者提供运行时库、算子库、编程语言、编译器、芯片虚拟化、CUDA代码迁移、监控、性能分析等工具链。

3、兼容主流的框架Tensorflow、Pytorch、Caffe、MXNet、ONNX、华为的昇思MindSpore、百度的飞桨PaddlePaddle等。

要做这些事，就有大量软件技术类岗位的需求，比如：

1、算子库开发工程师

需要熟悉模型结构，可以在Pytorch、Tensorflow等框架上开发自定义算子来实现高性能算子库的。

将算法库移植到自家GPU，并进行优化。

2、通信库研发工程师

懂并行程序开发、通信算法、CUDA编程，在异构并行计算架构中的高性能通信库，优化GPU集群通信能力

3、工具链开发工程师

在Linux平台上使用C/C++、python编程，为数据处理、实验分析场景做通用工具链软件开发。

4、深度学习框架工程师

通过研发PyTorch/TensorFlow等主流框架和编译技术，实现网络性能、编译性能、codegen性能的优化。

5、编译器开发工程师

懂编译原理、优化技术和编译工具链原理，熟悉GPGPU体系结构和异构编程模型，研发芯片编译器、芯片编译工具链、AI编译器

6、嵌入式开发工程师

玩得转Linux内核，熟悉芯片架构，为GPU集成开发驱动。

DeepSeek开源撞上中国市场上大量的私有化部署需求之后，2025年出现了几十家”大模型一体机“厂商，这已经是“解决方案”了。

GPU厂商想要把产品卖出去，除了丰富自己的配套软件工具，还要能有面向客户具体场景问题的”解决方案“，这样才能给GPU带货。

这些GPU厂商自然也要协助客户解决推理方案部署过程中的算法及系统问题，比如：

1、在性能、内存、并行策略、数据预处理、模型训练、结果评估、训练工具构建等各方面优化分布式训练框架，提升训练效率。

2、在语言对话、语音交互、视觉生成等场景下做端到端推理性能优化，降低推理延迟、提升系统吞吐量。

大型客户买走GPU之后，会用GPU来搭建训练、推理集群，搭建一个高性能的计算集群会有很多技术挑战：

部署加速、显卡虚拟化、算力调度、集群监控、故障发现、迁移自愈、AI框架在云平台上的兼容适配和性能调优、AI工程研发DevOps等。

这就需要云计算平台开发、IDC运维、大模型训练、算法调优、集群网络通信、加速软件开发等方面的工程师。

以上岗位都需要一些共同的技能栈，如：

1、C/C++、Python等编程语言

2、数据分析处理

3、大模型原理和结构

4、主流的深度学习框架

芯片不是鞋子、衣服、卫生纸这类交易简单的标品，签收之后就人货两清。

客户购买GPU之后使用过程中会有大量的软件、硬件、集群、性能、安全等问题，除了服务好客户之外，芯片厂商也需要通过解决这些问题来迭代自己能力，这就需要大量的FAE岗位。

这类岗位的特点有几个：

1、技术栈广，下到AI框架、模型部署，中到故障分析、排查问题，上到云计算、PC等各种操作系统，框架、数据、脚本、运维都要懂。

2、技术面广了，天花板自然就低了，靠产能核心能力打天下的企业中，最受欢迎的一定是T型而不是样样懂、样样不通。

3、芯片厂商的上游都是B类客户为主，出差支持是家常便饭，碰上KA客户的大型项目，甚至要长期驻场。

FPGA

2025年国内FPGA需求占全球68%，但市场基本都被Xilinx/Intel垄断，国产品牌市占仅15%，从另一个角度来看，在中国一步步点亮高科技树的今天，这代表着巨大的空间。

这个领域国内玩得比较好的企业有：

紫光同创、安路信息科技、高云半导体、复旦微电、中电旗下的成都华微、中电科旗下的中微亿芯、西安的智多晶、易灵思等。

每个搞FPGA的公司，与其说是卖芯片，不如说是卖平台，因为客户的使用步骤主要分为：

1、购买FPGA芯片

2、利用芯片厂商提供的开发套件进行HDL编程、仿真、调试

3、将HDL描述转换为FPGA可配置逻辑单元。

因此，每个FPGA公司除了卖芯片和IP核心之外，都有自己的EDA配套工具，来帮助客户定制FPGA芯片，比如：

紫光同创的PDS、安路的TangDynasty和FutureDynasty、高云的云源软件、易灵思的Efinity IDE、智多晶的HqFpga等。

要研发这些EDA软件，当然就有大量的软件技术岗位需求：

1、应用软件开发工程师

搞Visual Studio或Linux C++编程，开发面向用户端的工具软件

2、嵌入式开发工程师

BSP开发和Linux系统SDK框架维护

linux系统的裁剪和移植

3、大量的FAE工程师

配合BD做项目/方案的技术讲解、产品演示

了解和分析客户需求，挖掘商机

解答客户技术问题

给技术部门优化产品提建议，给产品策划、销售政策制定提建议

存储芯片

存储芯片主要分为内存（DRAM等）和闪存（eMMC、UFS、Nand、NOR等）两大类。

存储芯片从颗粒制造开始，陆续经过PCB设计（确定芯片、电阻、电容等元件的布局走线），固件开发（如FTL算法），主控芯片选择，制造组装（存储芯片、主控芯片、电阻电容等贴到PCB板上），产品测试（功能、性能、兼容性、可靠性测试），硬件集成（如将SSD组装成服务器），配套软件开发（驱动程序、管理工具、监控软件、数据服务等）等环节，最终变成售卖给终端客户的解决方案，如，应用到数据中心、云计算、人工智能/机器学习、高性能计算、边缘计算等场景。

在这个链路上，玩家有很多，以下是国内在存储芯片领域的一些知名头部玩家：

既是国内EEPROM芯片出货量最大的供应商，又是智能手机摄像EEPROM领域市场份额全球第一的聚宸股份

主要做中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的东芯

国内存储模组的龙头江波龙，和稍弱一点的佰维存储

主攻内存接口芯片的龙头厂商澜起科技

DRAM颗粒龙头长鑫、NAND颗粒龙头长江存储

NOR Flash国内第一的兆易创新

车规级SRAM市占率全球第一、利基型DRAM全球第六、NOR Flash全球第七的北京君正子公司北京矽成。

SSD厂商紫光得瑞/得瑞领新

做固态硬盘控制芯片和嵌入式存储控制芯片的联芸科技

自研SSD主控芯片的阿里巴巴的平头哥

以上这些企业软件技术岗的需求主要集中在以下几个方向：

1、应用层开发

基于内存、闪存应用的SLT开发、系统适配，维护和升级等

Android、Linux等嵌入式终端应用开发

2、系统级开发

熟悉操作系统内核开发、bootloader/uboot等，并在Android、Linux等系统上为存储芯片开发驱动程序

3、嵌入式开发工程师

需要开发固件、固件测试系统、固件升级程序（FFU）。

懂得重建、GC、WL、read disturb、data retention等常见的FTL算法，以及EMMC、UFS、SATA、NVME等接口协议

4、存储算法

Nand Flash扰码算法、软信息算法、纠错算法等。

Error Recovery、LDPC Error Correction、Flash Management Algorithm等算法

基带芯片

国内主要的基带芯片玩家有：

华为海思的巴龙系列5G基带芯片

中兴微电子（中兴通讯IC设计部独立出来的子公司）的手机modem基带芯片、基站无线通信芯片

紫光展锐2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙等全场景通信芯片

这些企业中跟软件技术有关的岗位主要有：

1、IC算法开发

需要的技能主要有通信协议和算法，数字通信原理和数字信号处理理论，数学基础（优化理论、随机过程、线性代数等），用MATLAB、Python或C/C++等工具搭建仿真平台做算法验证。

2、协议栈软件开发

懂网络协议的同时，还要有嵌入式操作系统的开发经验。

3、IC软件开发

主要负责芯片在交换机、路由等设备上的SDK软件开发、集成、测试，需要Linux、C/C++等技能。

CMOS传感器芯片

这个领域主要玩家有：

1、韦尔半导体（豪威集成电路）

2019年蛇吞象，收购了做CMOS的苹果的核心供应商美国豪威，如今是国内第一的CMOS光学传感芯片设计龙头、安卓手机CMOS主要供应商、汽车领域全球第一。

2、思特威（Stockwell）

CMOS芯片在汽车领域全球第二、全球安防领域CMOS第一。

3、格科微‌

主要在低端手机领域有竞争优势。

这个领域的核心技术在于成像与图像传感器、显示驱动等，提供的软件技术类就业岗位有：

1、图像算法工程师

主要开发图像传感器上的图像算法(ISP)，如插值、去噪、融合、校正、3A等，在硬件平台的验证算法，以及配合硬件设计进行算法优化，

2、嵌入式软件工程师

在Linux、RTOS等平台上为多媒体SoC开发固件、内核、驱动、应用程序等，一般都是C/C++技术栈。

DSP芯片

这个领域的玩家可以分为两类：

1、通用DSP芯片厂商

中国电科14所的华睿系列、38所的魂芯系列

湖南进芯

2、自身芯片集成了DSP能力

中星微的“星光”数字多媒体芯片

赛昉科技的昉·惊鸿系列芯片

华为海思、紫光展锐、中兴微电子等厂商的基带芯片本身就需要大规模数字信息处理，因此也自带DSP能力。

北京君正、富瀚微电子、恒玄科技的SoC芯片和ISP芯片中本身支持高效的音视频和图像编解码，也算是自带了DSP能力。

DSP的核心是数字信号处理，因此这类企业提供的软件技术类岗位也是以音视频和图像算法、配套工具软件和SDK开发、嵌入式软件开发等为主。

像北京君在，就为自己的SoC配套了很多软件中间件：

Helix，高清视频编解码器

Hera，4K视频编码器

Mert，音频算法库

Gekko，智能图像处理引擎

Tiziano，图像处理器

Magik，端侧AI全栈式开发平台，具备模型量化训练、层合并优化、部署等能力。

Ingenic AIE，边缘设备的AI计算引擎，内置了算法，支持caffe、tensoflow、pytorch等主流框架。

以上整体介绍了不同芯片领域的主要玩家和软件技术就业机会。除此之外，我们还看到了一些有别于其它行业的东西：

1、大模型的快速发展对芯片设计公司的影响

海光会招聘团队研究端侧AI大模型在CPU/GPU/NPU异构计算平台上的部署和优化，做性能分析、调优等，并根据调优CPU设计以适配大模型。

星宸科技会招聘算法工程师研究大模型在自然语言处理（NLP）、多模态融合、对话系统等领域的端侧应用。

中兴微电子用AI大模型来给IC研发提效。

寒武纪为了卖GPU，会针对一些重点的大模型应用场景，给出基于自家芯片的训练、推理解决方案。

2、FAE工作重要性

芯片不是鞋子、牙刷、卫生纸那样的标品交易，一颗芯片承载了一个生态，如，针对主要软件的优化、配套的开发平台和工具链、上下游厂商的互相兼容适配调优等等。

因此，芯片厂商与下游客户之间的互动十分紧密，技术支持服务从售前到售后全覆盖，这不但是要把客户服务好，还要把问题带回来，迭代到后面的设计优中去。

基于以上逻辑，各类芯片企业基本都有FAE部门，这种岗位也有几个共性：技术面广、深度弱、对客多、按地域分工、出差/驻场多。

纵观以上各芯片设计公司在招聘时的就业城市分布，可以发现他们主要集中在上海、深圳、北京、广州、西安、成都、杭州、武汉、合肥等少数核心城市。

如果我们把视角从单个城市上升到区域，就会发现江浙沪又是全国体量最大、密度最高的，这也是为什么我在日常建议产业链上的同学去江浙沪，无他，城市自然环境好、社会服务意识强、就业机会多、人均收入高、宜卷又宜居而已。

同时，也有几个有意思的现象：

1、中国半导体真正的重镇还是上海、深圳、北京

哪怕很多企业为了降低成本，会在人才供给性价比高的西安、成都、武汉、合肥、南京、杭州等地去建研发中心，但研发、市场、产业链的重心依然是在上海、深圳、北京。

像星宸科技的总部虽然在厦门，依然要去上海、深圳搞研发中心。

人才、资金、市场、产业链一旦形成，庞大的聚焦效应远不是二线城市可以跟得上的。

2、成都的半导体发展史

三线建设时期中国电科的第九、十、二十九、三十研究所在成都/绵阳成立，加上建国后中国整合最顶尖几所大学的电子信息院系成立了电子科技大学，这就是成都发展半导体产业最早的底气。

新世纪之后，最早是英特尔开始下注成都：

2003年，把其在全球的第七个芯片封装测试工厂放在了成都。

2012年，把移动设备微处理器的封装与测试工厂从上海浦东转移到成都。

2016年，可编程解决方案事业部（原Altera）的封装测试落户成都工厂。

2022年，成立研发中心。

这期间，其它半导体领域的外企巨头也陆续赶来：

2004年，Amkor建设半导体封装测试基地。

2005年，赛灵思成立成都研发中心，做FPGA相关的嵌入式软件、驱动、电子设计自动化工具开发。

2005年，恩智浦成立成都研发中心，做消费电子和手机领域基于ARM内核的微控制器和应用处理器的研发，后来扩展到汽车微控制器、安全、无线连接等领域。

2005年，安森美成立成都研发中心，初期规模不大，主要做技术支持和本地化设计，2011年收购三洋半导体，全并了三洋的电源管理、模拟芯片研发，后来又扩展到了工业自动化、汽车电子、物联网等领域。

2010年，德州仪器收购成都本土企业“成芯”开始，到2014年，已经将成都工厂升级为覆盖晶圆制造、封装、测试等各环节的综合性工厂。

2011年，美满电子成立成都研发中心。

2016年，高通成立成都研发中心搞ARM架构服务器芯片，到2018年转向物联网终端芯片，以及5G通信、ISP、音视频编解码等各领域均有涉及。

2018年，Arm设立成都研发中心。

上面这些知名外企在成都的研发中心和工厂为成都打下了厚实的半导体家底，后面即使美满电子、安森美、Amkor等陆续缩减、关闭，但氛围已经烘托到位了。

到今天为止，成都已经集齐了大量的国内半导体企业：

华为海思、摩尔线程、沐曦集成电路、燧原科技、芯动科技、阿里平头哥、‌紫光同创、安路信息科技、成都华微、紫光展锐、江波龙、佰维存储、兆易创新、联芸科技。

3、西安的半导体发展史

为两弹一星做配套的“156工程处”在三线建设时期搬到临潼时，就让西安悄悄完成了半导体领域的冷启动，进入新世纪之后，西安的半导体江湖就一直风起云涌：

侯为贵被691厂（771所下属单位）派往深圳创建中兴半导体。

2003年英飞凌在西安设立存储事业部几经波折成为今天的紫光国芯。

2005年美光在西安建厂做封测。

2013年三星在西安建厂做存储芯片，开始带起了产业链，诞生了做封测的华天科技、做12英寸大硅片的奕斯伟材料、做晶圆的芯业时代等一堆知名企业。

到目前为止，西安已经吸引了一批半导体企业：

华为海思、恒玄科技、寒武纪、摩尔线程、芯动科技、智多晶、紫光展锐、紫光国芯、兆易创新、紫光得瑞

不过，“强制造、弱设计”是西安半导体产业的特点，在软件技术方向的就业方面还不够友好。

4、影响“城运”的“合肥模式”

合肥模式的核心是组建国资投资平台，押宝龙头企业，以龙头企业为核心形成产业链，再为产业链补齐薄弱环节。

这一点，在京东方项目上体现的淋漓尽致。

合肥连续多年都是全中国最大的家电生产基地，电视生产需要大量的面板，于是豪赌引入京东方，京东方落地之后，又来了一大堆的玻璃基板、化学品与特种气体、显示驱动芯片、背光模组与光学膜等产业链上的供应商，以及联宝科技这样的下游客户。

有了京东方的成功案例和产业基础在前，同样的逻辑又开始在长鑫存储、蔚来汽车上复制，几个大手笔的运作，让合肥在半导体领域中，走到了一众二线城市的前面。

到今天为止，除了长鑫存储之外，还有寒武纪、紫光展锐、兆易创新、北京君正、联发科等一批半导体企业在合肥设立了研发中心。

5、与合肥“英雄所见略同”的武汉

半导体领域，武汉跟合肥路数很像，都走的都是“龙头项目带动产业链成形”的模式，真可说是：一个企业影响一个城市在一个产业链上的江湖地位。

武汉除了一个长江存储包打天下之外，还有以下企业设立了研发中心：

恒玄科技、摩尔线程、沐曦集成电路、芯动科技、韦尔半导体、北京君正、紫光得瑞。

以上，对芯片设计公司的软件技术就业机会做了介绍，临到收尾，再分享一个访谈和查找资料过程中看到的现象。

由于历史原因，中国半导体产业链的发展是远远落后于欧美日韩的，今天我们正在发力赶超，一则是世界进入G2长期博弈时代，别人会卡我们的脖子，二则我们需要逐步点亮科技树，让自己活得更好。

赶超的方式有很多方式，我总结了一下，分享给大家：

1、收购

韦尔半导体蛇吞象收购了苹果的核心CMOS供应商美国豪威，获得了CMOS核心技术。

紫光国芯收购西安华芯半导体（早年的英飞凌西安研发中心的存储事业部），才有了今天的存储领域的江湖地位。

东芯半导体刚成立半年，就在2015年6月花7亿控股了韩国第三大存储芯片设计公司Fidelix。

江波龙收购了美国的Lexar，获得了一个全球头部的消费级存储品牌。

北京君正收购了北京矽成（美国ISSI私有化后的母公司）之后，拿到了存储行业的入场票，以及全球第一的车规级SRAM市占率。

闻泰收购安世半导体，不但获得了一个巨大的现金奶牛，还把功率器件做到了全球第3、中国第1。

2、弯道超车

CPU领域，在X86、ARM生态成熟的情况下，国内全面拥抱开源的RISC-V架构

GPU领域，在NVIDIA和AMD垄断传统图形渲染和通用计算的情况下，国内选择AI训练和推理方向，高压强的投入追赶。

FPGA领域，在Intel、AMD垄断市场的情况下，国内凭借成本和服务优势专攻中低密度市场，并将FPGA与芯片集成，形成异构计算方案。

存储领域，市场被三星、SK海力士、美光等巨头垄断的情况下，国内凭借体制优势，在大基金的加持下建先进晶圆厂。

功率器件领域，抓住新能源汽车、光伏、风电爆发的机会上车，并跟着行业大步向前跑。

3、市场优势

中国是个超大规模的统一市场，即使我们的技术并不先进，随着技术发展，也能找到一些新兴赛道或者细分市场活下来，先养活自己再慢慢积累，一点点地把壁垒做深做厚，由低端向高端前进。

就像啃甘蔗，一节一节地慢慢向上吃。

而当别人对我们卡脖子时，反而会促进我们对这些赶超者的重视和投入，加快赶超过程。相信我，即使今天老美全面放开管控，我们的大型企业也会考虑Plan B的。

前面3条是客观条件和工具方法，但最重要的是还需要一个内核——艰苦奋斗。

几十年前，物质条件极差，大家害怕的是穷、绝望、没出路，这才有了融入世界之后的几亿农民工和小镇做题家进城，以及农村的几千万留守儿童。

这里有大量让人歌颂的艰苦奋斗、改变命运，也有让人叹息的悲歌，但毫无疑问，就跟建国后的“工农业剪刀差”一样，都构成了我们崛起的脊梁。

几十年后，伴随着物质变好，社会生存底线极大提升，出现了内卷、固化等，而我们的问题也发生了变化：

我们国家的主要矛盾，已经从“人民日益增长的物质文化需求与落后的社会生产”，变成了“人民日益增长的美好生活需要和不平衡不充分的发展”。

我们依然需要艰苦奋斗，只是策略要从个体的千锤百炼，变成群体的突破创新：

1、以前是拼命刷题，考大学找到出路，现在要筛选出精英投递到高精尖领域，给大多数普通人提供保障、扩大消费、做好服务、创造幸福。

2、以前是一起吃苦，跳出贫穷的旋涡，现在要容纳多元的衡量标准，各自追求各自的快乐，官大钱多、买房买车都不是幸福的终点。

3、以前是效率第一，时间就等于金钱，现在要解放思想、持续改革、激发活力、优化分配、做好服务，鸡排哥也要坐上景德镇文旅座谈会去提建议。

回到软件技术领域，同样是就业机会的选择，有人去北上深的私企刷技术、刷履历、刷视野，有人去二线城市的央国企追求稳定不卷，有人去江浙沪都市圈寻找小而美的企业，有人回老家拿着几千块钱的工资。

遇到有人咨询这类问题时，我往往只给出各条路线的亮点与不足，而不会强分高下，因为：

欲望是无止境的，基本物质条件满足之后，控制无止境的消费欲望、挖掘内心的真实追求，才是获得幸福快乐的正确路线。

文章最后，以1998年修订版《新华字典》上的例句作为本文的结尾：

张华考上了北京大学，李萍进了中等技术学校，我在百货公司当售货员，我们都有光明的前途。