海能达硬件面经

1. 为什么工作之后考研？2. 大学期间学过哪些专业课？3. 介绍项目4. 用的什么晶振？5. 8M晶振电路什么样的，负载匹配电容选多大？6. 为什么用32.768kHz晶振？7. 晶振精度测过吗，怎么测的？8. 晶振用的哪个厂家的？9. ADC用的哪个厂家的？10. ADC采样原理11. ADC具体用的是哪一种ADC？12. 485电路怎么设计的？13. 485芯片的作用14. 485是半双工还是全双工？15. IIC几根线，电路怎么设计？16. IIC的读写过程17. IIC读写位是第几位？第九位是什么？18. RC复位电路的设计19. 复位电路如何进行复位和解复位？20. Flash走什么总线？21. USB2.0电流多大，过流保护怎么做的？22. 四层PCB怎么安排？23. 布局布线规则24. 阻抗怎么控制？25. 差分对走线换层注意点26. 手上有offer吗，面试几家公司了？27. 对曙光了解吗？

1. 电感的XL，电容的Xc表达式是?2/32. 三个电压源通过不同的电阻连到一起再通过一个电阻接地，请问连接点的电压Ua是多少，用叠加定理来讲3. 关于运算放大器下面两个图的运算放大器是什么作用?(图2)运算放大器精度受什么影响?4. 是否自己制作过PCB板，要求是? MOSFET和IGBT的区别是什么?知道SPI吗，有几条线，分别干啥的? CAN呢?5. 三极管BJT工作在放大区的条件是?6. 知道MCU吗，详细说说。热阻的单位是?7. 画出 Buck和Boost，知道更高级的 DC DC开关电源吗?8. 变压器两个电感耦合通常不是理想的，会有一个Lm，请问这个在电路图中如何等效?

1. 介绍实习的项目2. 每个芯片的选型思路3. DCDC的输入电压裕量选多大？4. 如何判断一个芯片是否满足车规级？5. 芯片晶元材质了解吗？6. 天线的性能和指标有没有了解过，设计上有哪些要点？7. SPI的最高速率是多少？信号特点是什么？8. 不同通信接口的一些区别，工作环境选择要点9. MCU的IO口输出模式有哪些？10. OC、OD、推挽的内部实现结构？11. MCU晶振的选型有什么要点？12. DCDC的拓扑有哪些，简单讲下BUCK、BOOST的工作原理13. DCDC的电感选型要点14. 电感加大对系统或者说后级输出的影响？15. 为什么在输出级一般会有一大一小并联两个电容，选型和原理解释下？16. 最小焊接过多大封装的RLC，焊接需要注意哪些？17. BGA、QFP封装的芯片焊接的注意要点18. 一般打板回来会做哪些检查？19. 烧录软件后发现系统没有正常工作，该怎么去排查问题？20. 不同通信方式的IO口如何通过软件配置？21. LAYOUT时有哪些要点？22. 1oz和0.5oz的区别？23. 为什么会有3W、5W原则？为什么不能走直角？24. 运放的运用场景，选型需要考虑哪些方面？25. 未来的发展规划26. 薪资要求