烧结银膏技术创新的精神共鸣与时代传承：从抗战80周年“九三”阅兵谈起

烧结银膏技术创新的精神共鸣与时代传承：从抗战80周年“九三”阅兵谈起

2025年是中国人民抗日战争暨世界反法西斯战争胜利80周年。笔者怀着激动的心情看完“九三”阅兵，内心汹涌澎湃。我们这一代，是从小看抗战剧长大的一代，回望抗战岁月，科技工作者在极端困难条件下“土洋结合”“自力更生”的创新精神，与当前善仁烧结银膏技术的突破路径高度契合——两者都是以需求为导向，在限制中寻找突破，用技术创新支撑国家战略。这种跨越时空的精神共鸣，正是善仁新材烧结银膏技术持续创新的内在动力。

一、抗战中的科技脊梁：自力更生与需求驱动的创新基因

抗战时期，面对敌人的封锁和物资匮乏，科技工作者用“土办法”解决了关键问题：吴运铎带领军工人用土原料、土设备研制炮弹地雷，让新四军从“夺敌械”迈入“自造械”；陆达在太行山上“土洋结合”创新冶金工艺，打开根据地大批量生产炮弹的路子；罗沛霖用猪油代替润滑油、烧酒代替酒精、杜梨木当绝缘材料，造出八路军自己的通信电台。这些创新的核心是“以战场需求为导向，用现有条件突破限制”——即使没有先进设备，也能通过工艺优化和材料替代，满足抗战的迫切需求。

二、烧结银膏的技术创新：从跟跑到领跑的需求驱动

烧结银膏作为功率半导体封装的关键材料，其技术创新同样遵循“需求驱动”的逻辑。随着碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体的普及，功率器件的工作温度从150℃提升至200℃以上，传统软钎焊料的熔点＜300℃的性能急剧退化，无法满足高功率密度的散热需求。烧结银膏AS9376因高导热>240 W/m.K、高导电、耐高温＞500℃的特性，成为替代传统焊料的核心选择。

为解决烧结银膏的“卡脖子”问题，善仁新材在2018年低通过工艺优化和材料创新实现了突破：公司依托低温银浆20年的技术积累和经验，开发出四大系列烧结银膏，引领低温烧结银膏持续创新：低温无压烧结银膏AS9375系列，进入功率模组市场；车规级有压烧结银膏AS9385系列，进入新能源汽车碳化硅功率模组供应链；AS9335烧结银膏150℃烧结，创造行业之最。公司通过自制纳米银粉，优化银粉粒度分布、改进有机载体配方，使烧结银膏的烧结温度从传统250℃以上降至150℃以下，同时提高了导电性和可靠性。

三、抗战精神的当代传承：从战场到实验室的坚韧与协同抗战时期，“地无分南北，人无分老幼”的团结协作精神，与善仁烧结银膏技术的“协同创新”模式一脉相承。烧结银膏的研发涉及银粉制备、有机载体合成、烧结工艺等多个环节，需要材料、电子、化工等多学科协同。善仁新材烧结银膏技术源于低温银浆10多年的研发经验，通过与下游客户如车企、半导体企业的紧密合作，不断优化产品性能，解决了“低温烧结”与“高导热”的矛盾。

这种“协同创新”的模式，正是抗战精神在科技领域的当代传承——用团结协作突破技术壁垒，用需求导向推动技术迭代。正如抗战时期科技工作者用“土办法”支撑抗战胜利一样，当代科技工作者用“协同创新”支撑中国半导体产业的自主可控。

四、未来方向：从替代到引领的创新升级

抗战胜利80周年之际，烧结银膏技术的创新并未止步。未来，随着新能源汽车、光伏、5G等产业的发展，烧结银膏将向更高性能，如更高导热、更低电阻、更环保、更高效的方向发展。善仁新材于2024年开发的AS9338无压烧结银膏通过引入“纳米银浆+低温烧结”技术，将烧结温度降至130℃以下，适应更多柔性基材的需求。

抗战80周年，不仅是对历史的纪念，更是对精神的传承。SHAREX烧结银膏技术的创新，正是抗战精神在科技领域的生动体现—“自力更生、需求驱动、协同创新”的基因，将继续支撑中国科技企业在“新战场”上突破封锁、实现引领。

阅兵仪式