秋招投递记录-联发科技（第59投，数字IC）

双非硕直接宣判***了，求各位大佬拷打简历有什么地方需要修改的，感谢感谢再感谢

思特威AI芯片工程师一面面经二面：部门主管面 9.21 30-40min探讨了我项目中所负责的模块的实际应用场景（可能相比起技术细节会更偏向于对IP应用的思考）我的项目多是数模结合的模块，因此也追问了数模结合项目对于个人求职中的优势。整体下来更多是在询问在项目中担任的角色和对自己项目模块高层次的掌握程度。反问问了面试官身份，工作内容和项目中的重难点三面：hr面10.11 45min（没想到是最久的）谈了下入职之后的培训，公司发展情况和业务情况，以及可能的薪资待遇，照常询问了一下现有的offer和等待的机会。反问环节确认了一下自己的排序情况。第二天oc，过几天收到了offer使用内推码简历优先筛...

舜宇集团投递简历已经在这一步很久了，也没有下一步的消息，是不是挂了？😭😭😭

面试官没开摄像头，问的问题也比较基础，主要就是芯片设计从架构设计到流片的主要环节Set up和Hold的区别DFT与芯片验证的区别SSN架构还问了一些前仿和后仿，逻辑综合和脚本的问题。面了差不多三十分钟，说是一周内会有通知 祝大家面试顺利！