1. 综合问题：怎么看待行业发展趋势/怎么看待和规划职业方向2. 项目问题：1️⃣AXI常规问题：IP乱序怎么实现的/怎么验证otsd2️⃣IP验证和SOC验证的区别3️⃣有遇到什么bug吗怎么解决的4️⃣如何处理x态5️⃣如何启动RISC-V Core（发现很多面试官都爱问这个问题）6️⃣有遇到过PCle挂死的情况吗？怎么解决7️⃣论文问题：怎么看待vitis-HLS发展

一面 简历询问，文章情况，课程学习情况，项目深挖，机考题目，手撕，反问二面自我介绍，介绍一遍项目，工艺问题讨论，项目挨个深挖，手撕，反问三面自我介绍，职业规划，项目询问及深挖，如何面对压力，对华为怎么认知，接受的base地，如何领导协调合作，如何面对新开方向的压力和困难，反问环节

提前批投的 但是第一志愿挂了 这个是第二志愿的面试只有一位面试老师 应该是技术老师先做自我介绍然后根据简历提问了两三个问题然后问了我知不知道芯片的制造流程 知不知道具体工艺然后问了对岗位的认知最后是反问环节整体用时比较短 我的简历没有半导体相关所以问的偏简单 也没有问很多 总共用时十五分钟左右

base上海 tse一面结束刚下楼就有电话，TI 效率非常高🤙不过一天面两场非常累，安排在下午四点半二面是面试官 1V1 的形式，还是上午的主面试官很有气势问题没有什么参考价值甚至有些离谱，可能因为目前也在芯片公司做销售实习，甚至问了组织架构等等专业问题。其余都是基础的经历挖掘，大概流程三十分钟不到很快速。有一个口语考核回答的巨烂无比

bg9本2硕连秋招第一关都闯不过去，绷不住了所以这个样子是笔试挂了是吗

没测评没笔试没感谢信直接无了

小米效率就是高，挂的很快，我决定对雷总脱粉三天