比亚迪硬件

本人现工作于某知名大厂做硬件工程师，曾面试过多家知名企业，如华为、汇川、阳光电源、优优绿能、英飞源、英博电气、上能电气、汇川技术、索英、锦浪、长城电源、盛弘电气、圣邦微电子、维谛技术等多家企业均为研发、测试岗都拿到了offer，可为学弟学妹们分享面试经验，为新手小白提供简历修改意见，自我介绍等方面的经验，小白也可以拿到面试机会，可以拿到offer。

秋招第一面，德州仪器FAE（模拟方向）技术面挂，来给大家分享面经。希望对想投这个岗位的宝子们有帮助。 自我介绍：简历提问：面试官针对简历深挖，对做过的项目感兴趣，让详细介绍。要求在小黑板上边画边讲项目的软硬件架构，从整体框架到细节模块都得讲清楚，比如硬件部分用到了哪些芯片、传感器，软件部分采用了什么算法、编程语言等。 专业问题： 1. DCDC BUCK拓扑图：要求画出DCDC BUCK的拓扑图，并讲解工作原理，像电感、电容、开关管在电路中的作用都得说清楚。 2. 5V转3.3V选择：问5V转3.3V为啥不用buck而是用LDO，这就需要对比两者的特点、优缺点以及适用场景 ，比如LDO输出纹波...

8.20二面完成的，流程一直显示面试中，到现在一点消息没有，求求快推进度啊，这种情况是挂了吗？本来秋招就0offer，为数不多的几个面试也是啥消息都没有，这也太难了，呜呜呜

上周做完的笔试，今天还显示在笔试中，请问有人和我一样吗？看到好多人说小米效率慢，现在看来是真的慢昂