通信硬件人笔面经互助

25届秋招选手-汇川技术硬件工程师面经-写个面经攒个人品时间线：2024.11.06一面-11.07二面-11.08三面-11.13offerPS：后面也夹带了一点私货（我的硬件秋招笔记八股文），如果大家感觉不适，可直接忽略。汇川offer是每周三统一发，面试完可以等等，或者直接联系HR询问汇川技术的主要产品设计工业自动化、新能源汽车、电梯、轨道交通等，有对口的项目经历和实习面试会非常顺利！！！一面技术面（30min）：1.自我介绍-大概五六分钟2.问项目，有涉及到电源硬件拓扑的应用吗？对我的电源和电机项目很感兴趣。一直问电源，电机方面的八股文，UART、IIC、SPI、CAN区别，SPI/IIC接口时序，电源芯片如何选择，控制芯片如何选型。LDO和DCDC必问！！还有电源树设计思路（根据负载功耗和不同电压等级需求设计）。3.选一个你最了解的硬件电路进行介绍然后扣细节4.运放选型考虑指标（GBW，压摆率，输入偏置电压电流，电压噪声密度，供电范围，是否轨到轨）5.pcb中有哪些需要注意的，高速信号线以及电源滤波是怎么处理的（多层板层叠原则，差分线原则，电源布线原则，数模隔离，EMC）6.差分信号线为什么要控制两条线的误差，还有什么办法能够控制到达时间7.对输出纹波有什么了解，怎么测纹波。怎么减少纹波8.滤波电容的选取，为什么这么选9.还问了很多项目细节，具体的不太记得了，感觉问的很仔细的不是很好过的感觉，面试官水平很高10.反问二面HR面（30min）：1. 自我介绍2. 具体说一下你觉得最成功的项目3. 在项目里遇到的最大的问题是什么4. 项目里包含了原件选型，电路设计，pcb设计，硬件测试等多个工作内容，你觉得哪一个最重要？5. 打过什么比赛，在比赛中是什么角色，有什么收货？6. 实习经历7. 说一下优缺点8. 身边的人怎么评价你9. 未来3-5年的职业规划是什么？对薪资的期望是多少？10.反问三面主管面（40min）：主管面大部分聊项目，扣的很细，层层追问，问的都挺专业，后面就是聊一下家庭情况，意向城市之类的。后面主要是公司介绍，业务介绍。一直在聊天，体验感很好！        

  真没想到会出现这样的情况，22年调剂上岸当天拿到了oppo的sp，现在连简历都过不了了，虽说是反向读研读了个不如本科的学校，但真没预想到简历关就卡死了，本以为只有学历厂会卡掉简历，现在oppo也卡了，找个工作就这么难吗？提前批卡就卡了，秋招也得卡吗，给个面试机会也不至于让我如此破防😭😭😭。    

两个面试官，感觉已经是凉了，太难了SPI通信有哪些内核接口应用层和驱动是怎么交互的stm32和imx6u有什么区别通信实时性是通过什么手段去保证的线程的同步机制Makefile最终是使用什么把可执行文件编译出来的用什么命令把c文件生成可执行文件Makefile添加依赖库怎么操作为什么通过apt-get去下载依赖库，有没有其他方式编译一个hello.c具体怎么写Makefilemake的时候执行那一条命令是怎么找的。冒号后面写指令有什么要求和限制把gpio当成按键，按下的时候上报应用层，具体驱动怎么去写怎么把gpio注册成中断按键gpio需要把中断配置成什么样的，怎么触发，怎么捕获状态，怎么实现长按应用层不用read怎么拿到驱动层的数据，通知或触发形式信号在驱动层触发应用层可以捕获到吗什么是input子系统，识别到事件之后是怎么给应用层的c语言怎么实现链表链表怎么实现队列8.21 已挂   

  随着荣耀OC，从四月份开始找实习到现在，秋招终于要结束了，总结一下留给通信学子参考参考吧。个人BG：本硕双九，专业都是通信工程，本科期间有国奖和比赛，硕士期间只有一个和研究所合作的项目；个人情况：本科期间参加过很多机器人比赛，无奈没有接触过rtos和linux，只停留在裸机开发阶段；硕士期间方向是无线通信方向，项目是实验室和研究所合作的FPGA项目；求职的目标岗位是通信软开或嵌入式开发。前期准备：我的求职准备是在三月份找实习时才开始的，因为通信岗位较少且FPGA是寄中寄，刚好本科做过一些裸机MCU开发，因此想要转到嵌入式开发方向。针对个人情况是补了些操作系统的相关知识，学习了哈工大的linux-0.11操作系统课程，做了点内核开发相关的实验；由于没有基础且心态容易崩溃，这部分也浪费了较多时间；再一就是刷力扣，刷了一遍代码随想录，基本是应付面试手撕没有太大问题了。简历项目内容基本就是本科阶段的MCU开发玩具项目、硕士FPGA通信物理层实现项目以及linux-0.11内核实验包装的项目。实习：通信或者嵌入式岗位的实习还是蛮少的，感觉实习岗位主要还是各大互联网公司比较多。实习主要投递的还是制造业的公司，主要以各大手机厂为主，暑期时一心想转嵌入式，因此暑期实习报的都是嵌入式岗位。1. 简历挂：vivo、小米、美团（笔试没后续）、韶音、大疆、联想；2. 面试挂：    2.1 oppo通信协议岗位一面挂：问的问题算比较简单，以为会主问项目，因此当时对于面试准备不太充分，问了我LTE的物理层和TCP/IP协议，这些均不知道，所以草草结束面试，当时面完就知道要结束了。还是比较可惜的，后来才知道oppo的实习有转正且待遇尚可。    2.2 高通排序挂：高通的两轮面试在一起，总共面了一个小时，主问项目和课题捎带少量八股。高通面试官非常的有耐心，即使不懂也会耐心听你一遍一遍解释，可惜高通hc太少，一个部门只有一个hc，无奈排序第二，我的实习意难平。    2.3 联发科二面挂：联发科实习应该是为秋招做提前储备的，他们主管很想要招后续一定留联发科的，在面试过程中对我以后去向的问题聊了很久，在听到我实验室基本去向都是长三角后默认我不会去成都联发科，遗憾挂掉。    2.4 荣耀嵌入式：分到的面试官和自己的经历完全不匹配，荣耀会按照地区来分配base，不太会参考你的报名意向。分到了做操作系统的部门，面试官几个os内核八股轰炸过来直接投降，结束了很尴尬的一面。3.面试通过    3.1 华为：在五月底所有面试都宣告失败后，非常感谢华为给了机会，面试过程很顺利，一面就是做题和简单聊聊项目，主管面也很轻松，最后幸运拿到了offer。总结来看的话，个人觉得在准备时没有必要将太多时间浪费在算法题上，做一个扎实的项目，将c、c++基础以及一些八股打牢更重要。并且认真对待每一场面试，有的公司实习面试过会有记录，可能会导致秋招被拉黑（如oppo 联发科 联想）。秋招：秋招的主投职位就是一半通信一半嵌入式岗位，没有太多的海投，基本上只投了些可能会去的。秋招的面试基本都拿到了offer，所以就不详细再分类了。        1. tp普联通信算法        一面只有短短的10多分钟就结束了，基本就是介绍了下自己，问了两个八股结束；二面流程比较正规，自我介绍、项目、八股，普联的八股问的比较固定，可以在面试前看看别人的面经，很可能会被问到相同的问题；三面主管面，主管是通信出身，针对我的课题还是问了蛮多东西，也上了压力，体验不是很好。开了40w+,不过tp风评确实不好，谨慎选择。    2. 联洲 软件开发 通信方向        联洲的面试过程还是体验蛮好的，前两面也是集中在聊简历项目附带少量八股，联洲二面会有手撕代码，且八股很可能会问wifi相关（因为他们做wifi的）；主管面也是比较常规。联洲整体上的体验我觉得还是蛮不错的，薪资也很大方，最后开出了50w+。    3. 经纬恒润嵌入式开发岗位        我的经纬恒润面试过程倒是比大多数人体验好多了，一面主问c相关八股和少量的实习和项目；二面需要做ppt来进行介绍，两个面试官会进行联合提问，难度不大。最后开出了35W的薪资，网上有传裁员和出差多相关问题。    4. 联想 嵌入式开发岗位        联想的面试官是我秋招过程中遇到的最好的面试官，大多数时候都是面试官在主动输出，而非我在回答，可以感受到联想对于员工的尊重度。一面会集中在项目相关问题上，二面是两道算法题 很简单；三面主管面，更像是一场对等的交流，主管会很详细的介绍岗位情况。开了25w+，想要wlb的还是非常推荐的。    5. 比亚迪        比亚迪的投递和面试主打一手抽奖，完全随机分配，这个没什么好说的。c9f批发价，18K*1.36*12.     6. oppo       因为实习面试没过，直接没简历挂。     7. vivo 嵌入式开发岗位        vivo的面试很迷，我看到有很多人说vivo面试官非常恶劣的，我遇到的一面面试官全程和我聊天，给了我很多职业上的建议，没问项目 八股 实习；二面小姐姐也非常不错，顺利拿到offer。开了30w，本来对vivo非常有意向，无奈开的太低，只好拒绝。    8. 小米 通信协议开发        一面二面面试过程都非常相似，问了项目后问了很多操作系统和rtos的八股，很难认为这是通信协议开发岗位的面试。米子确实太性价比了，西安base开了19K的月薪，我a薪资时还被hr阴阳怪气一顿，化身米黑子。    9. 华为 终端通信协议开发       华为没有报原本实习的部门，实习在无线，觉得无线跳槽太过于受限，因此选择了终端。        一面：手撕；挑一个项目详细讲讲；没有八股；        二面：手撕；讲讲项目，会挖一下项目的深度和广度，项目和现有的企业方案有什么异同；问通信 数据结构 c八股；华为每轮面试的流程应该是固定，面试管会有固定的问答流程；        三面：主管面聊课题，家庭，和无线的实习感受；        泡池子ing，预计会有14a，但是要去青浦。         10. 中兴 智算软开        提前批报的fpga开发岗位，估计不招人被简历挂；正式批投了西安的基带开发岗位，一面后被流转到未来领军流程，经历了四轮面试，两轮技术面，一轮综合面一轮洽谈面试；整体面试过程不难，主要还是聊项目，中兴是问我实习相关问题最多的。整体体验也非常不错，中兴面试官表现的也非常真诚，会不断联系你，有部门专人跟踪。开了ssp，西安35w，薪资非常满意，就是中兴的周六加班让人顶不住，无线部门后续跳槽也受限。    11. 西安 504研究所        西安三大神所之一，进面要比面试更难。504会要求线下面试，我没有特别想去504，所以一直在等线上的通知，后续也是等到了。两轮面试基本都是十多分钟，一面是5个人的群面，基本就是过一遍简历，二面会有部门部长面试，类似主管面。总包开了25w，但是504加班非常严重，想要wlb的不建议去，好处是非常稳定，不会裁员，航天系统这两年在降薪，也会有一定担忧。    12. 西安荣耀 嵌入式开发        荣耀面试也是非常抽象，一面不会问太多技术问题，面试官随便水水就过去了。二面正常主管面。泡池子过程真难熬，好在荣耀薪资比较给力，在西安也可以开出40w+，应该是最终去处了。    13. 南瑞信通        南京电网的下属公司，面试非常轻松，主要会集中在建立的项目上进行提问，只有一面，十来分钟。26w总包。     14. 快手 服务器软件开发        岗位比较偏向于服务器运维，维护快手内部的服务器，和厂家进行对接。面试官个人的技术栈比较偏向linux，问了较多linux应用开发相关问题，一面挂。     15. 拓竹 嵌入式开发（上海）        拓竹上海的业务应该是偏向linux的嵌入式开发。一面过程问了项目和linux相关八股，手撕一道题限定c语言，一直刷题用的c++，c语言函数太久没复习没做出来。一面挂。    16. 大疆 嵌入式开发        面试部门是影像部门，如果能被捞去图传兴许通过概率会更大。大疆面试官是我在秋招过程中遇到的技术力最深厚的面试官，会让挑一个项目来进行详细提问，项目的每一个细节可能都会被问到，会一点一点挖你的项目和解决思路。无奈项目不太匹配，被面挂。大疆是我秋招过程最想去的公司，嵌入式人的白月光。    17. 简历挂        影石、字节跳动、百度、美团、文远知行、联发科、蔚来、oppo、地平线、魔门塔、芯源、ARM、NV。总的来说，制造业还是蛮看重学历的，双九还是能发挥比较大的优势的，有好的项目的话还是能拿到不少offer的。建议还是基础打牢，好好包装一个亮眼项目，代码能力制造业公司的要求不会有互联网那么大，个人认为hot100足以应对大多数的面试，机试就各显神通吧。通信的基础八股基本集中于TCP协议栈和4g 5g的物理层数据链路层方面，OFDM 衰落类型是高频知识，总的来说通信的八股还是相对较少的，且通信岗位的面试难度普遍小于互联网和各类独角兽公司；嵌入式的八股就是操作系统 c/c++,大佬们整理的很多，弱鸡就不多赘述了。通信人要是投对口岗位还是蛮难的，开放岗位的公司较少，不少同学可能课题集中在matlab做算法优化上，通信算法岗位太少且对硕士不友好，可能转码还是更好的选择。祝愿大家秋招顺利。

技术一面1.自我介绍；2.课题拷打，软硬件系统如何实现的，在PCB设计过程中如何保证SI和PI的完整性，串扰和干扰如何抑制，元器件选型是如何选择的；3.互补输出运算放大器电路手撕；4.示波器用来做什么，示波器的触发方式；5.软硬板设计用的是那种，对软板设计有没有了解；6.51单片机的指令有多少个；7.电路的低功耗如何设计，系统的总功耗如何计算；8.LDO和DC-DC的区别，如何设计；9.电路焊接过程中有没有用过飞线，焊的最小的元器件；10.单板测试的内容，项目的提问；11.使用过哪些，电容的区别，如何选择；12.项目如何进行的，怎么进行合作的；13.用过哪些仿真软件；14.有没有了解过其他的电路，显示器和相机驱动电路；反问1.面试流程（通过会直接告诉）；2.业务内容；3.部门规模；技术二面记得不多手撕三极管工作原理，主要是分析课题，要对自己的项目比较熟；

         一本双非，走的正式批，从9月份开始投，投到12月底和1月初。所有加起来大概2500份问企业招不招人，实际简历投出去大概占比0.1到0.2。之后走流程大概面了40到50家，拿到意向和**FER的只有5到6家。个人有一些比赛和项目经验，自己学了相关非课程的知识，绩点一般。    对于我们这样学校没有本身强竞争力的学生来说，海投是一个很好的途径，对于你海投之后碰到说为什么要选择贵企业就之后再说了。大概有这么几个途径，1.学校就业的双选和宣讲会，这个是一定要去的，这个是只跟你学校的做对比，你的机会大的多。2.各企业官网和企业的微信公众号以及邮箱发送，比如说牛客上就有秋招企业，然后你一个一个投（我说的是点进去官网直接投递，不是聊天），还有其他的一些集总秋招企业的小程序或者软件。3.各招聘软件，牛客，******，****，*****，*********，**，这种数量比较好记，我放下面4.各大名校的就业网站    投的都是嵌入式岗位，一般流程是，测评（服从性测试，记一些选项），笔试（我劝你不要作弊，没好处，面试也一样），HR面,技术面，主管面。有硬件和软件，但一般硬件就会比较考验电路和模电，我学的一般，没几个过的；软件就会考C/C++,单片机，数模电，算法。后面面试基本就是项目，八股，服从性测试。    首先我先说最关心薪资的问题吧，不要被牛客上那些SP和SSP骗了。你要认清一个现实，一般的一本院校的本科，在嵌入式岗位（即使是不同行业，比如说汽车电子，新能源，半导体芯片，通信，家电，交通领域等）我们实际税*能拿到的基本在7K-9K之间（深圳，上海，杭州，苏州，无锡，广州，佛山，东莞，珠海，北京，天津，成都，南京等），其他福利比如说吃住或交通就要看企业了。企业上面标的起薪一般就是你的薪资，不要看最高数和中位数，那是给92和硕士往上加的。最好的方法是去**找，筛选项填其他本科。10到11月这两个月里，有时候会紧张到半宿睡不着，因为发现自己打的比赛难道没用吗？（实际还是有用的），自己额外花时间学的专业性知识也没用吗？（也有用），因为那段时间拒了几个不好的之后，没接到几个**FER。但实际上，其实就是经济形势不好，和企业想方设法的不招人和减成本，压工资，当然你什么也不会肯定也没法找到好工作。（这里我更新和补充一下：你要说9K往上的有，一本双非本科能拿到的极限是9到13K之间的一个数，我说的不是大厂或独角兽或有名的中厂和很偏门或很专业的方向，但这就需要几样东西：1.运气，你能不能碰到，一般是在11月到1月初，被92释放一部分的中有的。2.通过笔试，笔试难度，有些公司的笔试确实很难，你笔试过了，才是第一步。3.符合该公司强相关的专业知识和强相关的项目或者大型电子竞赛经验。你要知道这个范围的薪资不是给你准备的，是92和硕士才有的，你要证明你自己比一般的他们强.4.面试经验，非学历厂，面试的就比较广，你需要知道他们在问的知识点或逻辑是什么（无论是技术、主管面还是HR面）我觉得这些东西缺一不可）    其次，就是行业不同，岗位负责（硬，软，PE,TE,FAE）的内容，技术栈(MCU,LINUX,DSP,FPGA)不同，也会有不同程度的加减,2025.1.15上午今天先写到这--------------------------------------------分隔线--------------------------------------------------    第一：能谈薪的话，注意谈薪。在起薪往上加个1K左右，优先说月BASE，如果他要跟你说是十几薪，你就换种说法，自己计算一下，跟他/她说那么我们计算年包，给HR一点缓冲余地，比如他/她会跟你说，我们的薪资会在这个上下浮动，注意你一定不要说范围，比如说在几K到几K，你就说一个准确的数字，这个数字怎么准备，你需要提前看他的起薪和范围以及以前应届生拿到的。这个时候，HR会压你价，你不要急着去跟他们争，他们就是做这个来计算自己KPI的，我记着很清楚的一句B站UP主的话（不加醋的氨基酸：成年人只筛选，不培养），这个时候你要么就跟他/她说自己拿到的几个里录用里是多少，可以拿到的上下浮动；要么，就说你自己的优势，比如说项目，技能，比赛等。以上这些，仅适用于你不是真的很想很想进的企业和行业，你真的很想很想进的企业和行业可以适当放低要求；也不适用于那些不是特别想招人的企业，我在面试中科创达成都二面的时候，开高了，结果直接被发感谢信，这种就是不是很想招人的企业，或者说他们池子很大和有备选项很多的企业；也不适用于大学四年专业性知识没怎么学的和专业不对口的同学，兄弟，你自己不学，我帮不了一点，我是真的在面试的时候，见过硕士自己说期望薪资年薪8W的和大学四年专业性知识什么也不学然后在那扯东扯西的。当然，你能够自己养活自己和不给家人添负担是最重要的，我也不说啥，就是未经他人苦，莫劝他人善的了。    第二：能面试一定要面试，堆积面试经验和意向，给自己更多经验和准备空间，不要随便推掉，除非那家企业真的很差    第三：能去宣讲会和双选会一定要去，会有很多机会        第四：面试感官排序方法：视频加开摄像头，视频加不开摄像头，电话面试    第五：最烦那种NT公司，什么都不会，还要自己我问他，你们常用技术栈是什么，他们技术栈也说不清，就问为什么想要加入他们公司，不是，你自己不清楚自己公司什么样，还要我去夸。这种常见于学校双选会上或者软件面试上技术含量不高的企业。这也牵涉到我最前面说的海投的缺点了，我是这么理解的，一般无论是双选会或者软件面试，如果说你觉得目前工作量不大，就去这个企业的官网，把他们产品和产品手册看一下，大概就能了解他们会用到什么技术栈了，或者你自己很想去的企业，要格外花时间看一下    第六：没接的在那个小程序上传了,接了的就不写；以及不记得的就不写了    面试感官很好的有：上海东软载波（技术面，给高分，虽然面试官迟到了，但是是面试中第一次学到最多的关于底层设计和大公司要什么样的人）、杭州铂科（技术面，虽然技术面没过，但面试还行）、深圳杰理（技术面，虽然公司评价稍低，但面试官还是很耐心，记住面试题牛客上有）、珠海英搏尔电气（技术3面，面试官好，感觉学到挺多，但没过）、高标科技（技术面，一面技术官，感官好，问的细，首先讲述的是他们的部门情况，在去问简历项目，最后问基础问题）        简历被拒发感谢信：浙江宇视、杭州国芯微电子、现代汽车、九阳、宁德时代、Momenta、深圳精智达、深圳衫川机器人          笔试：上海派智、小米、小天才（海笔，不用管，RTOS的笔试给回复了，没过）、奥克斯、深圳广和通、亿道、亿联（笔试挂了）、敦泰科技、富士康FII（笔试挂）、上海东软载波电子（笔试已过）、优优绿能（挂了）、杭州铂科电子、广州程星通信科技（笔试挂）、联想（挂了）、杰理科技（笔试过了）、还有学校的一些笔试，没过就不记了、CVTE(天才，莫名奇妙两个月后发了一个单片机的笔试，这个笔试没过)、广州朗国电子科技、深圳市康维特电气、中科创达（笔试，C语言和数据结构题，单选，多选，判断，几个逻辑题，挺简单的）、伊戈尔（包括写基础信息，总共20道选择判断，很简单）、一微半导体（笔试过了）    一面：上海派智、海目星激光、信捷电气、奥克斯、深圳和而泰、杭州铂科电子、CVTE、上海东软载波电子、海浦蒙特、广州程星通信科技、杰理科技、敦泰科技、珠海英搏尔电气、深圳市康维特电气、中科创达、伊戈尔、双登集团、一微半导体、德明利、高标科技、深圳研赛自动化    二面：广州程星通信科技、珠海英搏尔电气、中科创达、珠海一微半导体    三面：珠海英搏尔电气（挂了）

1.自我介绍；2.职业规划，三年之后想成为什么样的人；3.优秀的硬件工程师应该具备哪些资质；4.电源电路影响效率的关键因素；5.课题是如何确定的，所做课题跟国内外同类型的对比，课题的难点，是如何解决的，为什么选用单片机，而不是其他平台；6.有没有做过时间非常紧张的一个项目，是如何按时完成项目的，通过这件事情学到了什么，问了很多次同个问题；7.日常科研时间是如何安排的；8.做硬件过程中遇到问题是如何解决的，分享经验；9.工作意向地，是否期望去上海；10.曾经经历过的最大的挫折或者失败，让你印象比较深的，是怎么走出来的，遇到问题的时候会感到焦虑吗，怎么为遇到的问题付出巨大的努力，最刻苦铭心的是什么；11.做项目过程中有没有跟别人合作，是如何分工的，怎么配合的，有没有作出超过自己职责范围的事情；12.有没有做过什么最疯狂的事情，有没有熬夜，做研电赛有没有遇到什么瓶颈；13.觉得能适合华为的工作环境吗，如何抗压；14.在做课题的过程中，如何应对与老师的冲突；反问1.面试评价；2.面试多久会有结果（一天）；3.业务内容，部门规模；

主要是一些硬件的项目，但是由于个人工作基本上都是一些软件算法相关的，硬件是其他同学负责所以测的比较少吧。三月末开始陆陆续续投了一些嵌入式软件的实习，但是可能是太菜了没有过简历关。4.10左右才开始投一些硬件岗位，TI、华为单板硬件进面，但是前者因为信号链回答的很糟糕挂了；后者则是简历上工作写了挺多，但是问到的已经有点忘记了，比如说电磁仿真激励选什么、硬件调试遇到过不工作的情况吗怎么解决之类的也挂了。现在有点自我怀疑吧。现在的话有一个初创公司的实习过了，做的是GPU高速信号通信相关的。看得出来很缺人，软硬件方向任我挑选。不知道去了有没有收获，毕竟技术栈也不是很相符 但是感觉不是太靠谱，据说团队基本上是外包的状态。如果不去暑期实习的话，现在往哪个方向精进比较好呢 确实有点想做嵌入式软件方面的工作，但是其实软件方面的课程就只学过C和嵌入式（计算机组成原理），计网和操作系统都没有涉猎，有点担心自己其实是unqualified的，所以华子的软件岗都没敢投 会86的汇编语言，gdb调试，一些shell的命令，因为项目需要在C里写过ARM的汇编（但是都是通过AI学习的不敢说有多深入）不知道有没有好兄弟给点建议啊 谢谢大家了

面试时间9.20我是下午2.开始，提前了很久到场，没想到还蹭到了麦麦午饭，也是意外之喜。大致流程：一共三面，两轮技术，一轮主管。第一轮技术面大概40min左右，面试内容大致包括：一些八股，设计硬件的整体流程，是否做过S，用过哪些接口，主要应用在哪些地方，也问了一下个人问题，没有设计项目，问完之后手撕两道，大概5min左右收到一面通过通知，40+min之后二面。第二轮技术面大概也是40-50min，面试官非常有礼貌，站起来问好，先自我介绍，然后主要问项目，画项目框图，然后介绍流程，问难点，如何解决，如何一步一步排查，这段有点磕磕绊绊，好在最后让我在纸上写了解决流程，思路清晰了一些，我以为说了这么久没有手撕了，结果还是逃不过，手撕比较简单。面试官让我先别走，等30min有下轮面试。1.20h后…主管面，全身难受，等的身体不舒服。主管面大概用了20min，主要问合作经历，意向城市等个人问题。主管面结果大概25h后出，自行登录官网查看。O泡果奶，泡泡泡   

大概20分钟多的电话面电话面试主要是针对简历项目和实习经历追问主要分为：c语言，c++，rtos和linux的内容c语言问的几个内置函数：我这连同其他的整理了一下：strcpy() 函数用来复制字符串；strncpy()用来复制字符串的前n个字符，所以要多传一个参数nchar *strcpy(char *dest, const char *src);char * strncpy(char *dest, const char *src, size_t n);char *strcpy(char *dest, const char *src)把 src 所指向的字符串复制到 dest。**strncmp的功能是：**用来比较指定长度两个字符串的大小*int strncmp(const char* str1, const char str2, size_t num)strcmp与strncmp都是用来比较字符串的，区别在于能否比较**指定长度**字符串，故要多传一个长度参数，这也使得strncmp比strcmp更加精细。int memcmp(const void *str1, const void *str2, size_t n)把 *str1* 和 *str2* 的前 n 个字节进行比较。void *memcpy(void *dest, const void *src, size_t n)从 src 复制 n 个字符到 *dest*。char *strcat(char *dest, const char *src)把 *src* 所指向的字符串追加到 *dest* 所指向的字符串的结尾。c语言内存分区static关键字内存对齐c++：深浅拷贝new和malloc堆栈的区别rtos和linux主要问了调度机制gdb调试的指令怎么创建一个进程makelfile文件预编译是干嘛的网络编程的知识

部门：上海产业研究院一共七道题，每题限时2min，有30s准备时间微信小程序录制上传1、自我介绍2、忘了（我是回答的实习/项目相关的）3、忘了（我是回答的实习/项目相关的）4、最近遇到的困难，如何解决，结果如何5、如何团队合作6、朗读一段中文（好像是从百草园到三味书屋的片段）7、朗读一段英文【如果对你有帮助能给我送个花花吗】

四月份面的，攒攒人品。1.自我介绍2.讲一下项目主要用了哪些模块或者协议4.详细讲下电机调试5.串口相关，波特率计算，115200下数据吞吐量（1ms多少数据）7.CAN通信1m情况下，扩展帧满帧的时候1ms有多少包8.做CAN开发crc校验帧会关注吗9.会手动校验CRC吗，32上CAN的CRC校验怎么做的10.CAN的ID，data，crc多少帧11.之前一直在做测开，为什么想投嵌入式12.Linux下BSP有用过吗13.Linux下编程有接触吗14.操作系统间进程的消息是怎么传递的15.Freertos的调度是通过哪个中断进行的16.在哪个中断进行一次任务管理的17.在freertos中开辟大内存供所有任务调用需要注意什么？（互斥量）18.Freertos中的消息队列19.Freertos和linux区别（实时性，中断处理，应用场景）20.rtos这种实时操作系统和Linux这种应用操作系统最大区别是什么21.LInux的软中断，rtos是硬中断，Linux响应有延时22.USB插拔项目23.ROS用过吗，ROS里面有几大通信的模型，都有哪些24.ROS中sokect有接触吗25.未来想做的方向26.单片机用过哪些，恩智浦接触过吗？用的什么库27.32DMA数据，应用的时候有哪些需要注意28.32关于以太网的开发29.有用过哪些外设，sdio?30.32的内存管理，有好几片

如果大家跟我一样是做嵌入式类型的开发岗位，那么投递的时候一定要注意：1. 首先不要看到工程师就认为是开发岗，哪怕要求什么熟悉外设、熟悉RTOS、熟悉操作系统这种，都有可能不是开发2. 谨慎投递中小厂，尤其是独角兽类型的那种，做好简历挂的准备，他们喜欢与岗位强相关的学生（项目几乎与他们的实际开发一致）3. 八股文多看，开发的话就是C/C++（特指嵌入式软件），操作系统（RTOS还有Linux相关），计算机网络等等，前两个会更重要4. 多刷题，图论和动规还是得多做