嵌入式校招不建议背面经

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本人ip双一流，电子信息工程专业，之前对硬件不感兴趣，学的cpp，现在这两个岗位都属于是补录上的，帮忙选选吧😌，主要是哪个更有前景以后的问题

思特威AI芯片工程师一面面经思特威——面经timeline岗：数字ic目前进度：正式offer除了迪✌🏻的唯一一个offer😭感谢老思。秋招期间在牛客看了很多面经贴，快成老家了，发个面经贴攒攒人品。笔试：8.23常见八股加一道智力题，原来貌似倒计时一个小时但是计时结束也不会强制提交，现在同门反馈是会强制提交了。一面：技术面 9.5 30min总体来说氛围比较轻松，结合项目询问低功耗处理方法和异步处理方法，让讲了个异步fifo，会询问代码量之类的。二面：部门主管面 9.21 30-40min探讨了我项目中所负责的模块的实际应用场景（可能相比起技术细节会更偏向于对IP应用的思考）我的项目多是数...

没想到这个点还能收到暑期，在今天之前我甚至连一个小厂offer都没有，一步登天了😁。虽然小米在牛油的口碑似乎不是很好，但我还是很开心的，不禁感慨自己运气真好