IC验证

10.16一面（40min）1. 自我介绍2. 怎么看待设计和验证3. 介绍ip设计4. debounce怎么做的？5. cdc模块怎么做的？扣cdc细节？为什么打2-4拍不止2拍？6. 介绍BT验证项目7. 寄存器模型predictor相关8. scb相关，怎么做的check9. tlm通信，用的什么port？10. 多个imp，write函数怎么重命名？11. 功能覆盖率先关。怎么sample的，怎么去掉不需要的采样。12. 代码覆盖率相关，分支覆盖率和条件覆盖率的区别。13. test plan怎么写的14. 印象深刻的bug15. python相关，元组与列表，正则匹配，oop16. 反问10.19通知二面。CEO面（不到15min）问了下基本情况...和HR问题差不多。反问问了下CEO公司未来规划，说是先活下来。c初创还是不容易...面完就没后续了，好像说是CEO随意捞人。

1、同步复位和异步复位的区别，体现在verilog代码中是什么样子     如图所示                     2、 变量类型、四值逻辑和二值逻辑区别及使用                     ①二值逻辑只可以表示0和1；四值逻辑可表示0、1、x和z；     ②二值逻辑仿真工具开辟的存储空间更小且其行为更接近真实的电路；使用四值逻辑是因为实际过程中会出现错误，如volition等从而出现x和z态来提示出错；     ③二值逻辑的默认值是0；四值逻辑的默认值为x。     3、 Wire、reg 和 logic有什么区别     ①总结Verilog wire和reg的区别：...

这是我入职前学习阶段做的一个模块项目（当时也是零基础学习，本身比较菜，大佬轻喷），发出来希望可以给准备入行的人做一个参考   UART验证流程   1、理解DUT（uart协议、uart的spec）   2、确定验证策略、制定验证计划和方法   3、提取验证点   4、绘制验证框图   5、搭建验证环境   6、执行验证，写测试用例，持续regression   7、收集检查覆盖率，并完善testplan和增加testcase   理解DUT（理解UART协议）   UART：通用异步收发器。它是一种通用串行数据总线，用于异步通信。该总线双向通信，可以实现全双工传输和接收。   UART工作原...

兆易创新：7.27投的简历，8.1进入人才库。寄中寄速腾聚创：七月底投的，稍微有点晚了，过了两天显示暂不匹配，寄。小米：8.1还在评估中，8.2转移至其他岗位，又寄了。三未信安：7.15投的，现在没有消息，大概率也寄了。昂瑞微：7.15投递，现在还没消息。飞腾：7.27投递，状态不明。到底谁在面试啊？话说今年IC验证真的有岗位吗？

背景，本科中上211，专业是微电子，硕士国科大。中间有1年时间在做模拟ic版图，后来觉得没前途就考了个研究生。最近刚开学，导师目前在搞slam算法和图像信息处理，个人觉得我的背景不太好（不是双9加上中间有较长的Gap）做不了slam算法。本科时期有学过Verilog，毕业也是用Verilog写的项目。如果入行做IC验证，从研一开始自己学可行吗（听做这行的本科朋友说HC比FPGA高很多）？我导人比较好，后边大概率能出去实习。还有一位项目较多的老师想邀请我给他做1年FPGA的工作（有指导且技术力较高，有高速接口的内容，而且听说他去年带的学生秋招找的不错），或者去尝试下学FPGA也行？或者就是自己捣鼓硬件，最后去做单板硬件这样（可能有点亏学历），各位大佬们有没有建议呢？最近真的很焦虑，刚开学觉都睡不好？希望看到这里的大佬能给个意见

基本没有问八股，就自我介绍，聊一聊项目，然后反问公司的情况，20分钟就结束了，问了说是2-3周出结果，这个出结果的时间给的让我感觉很凉啊，感觉网上很多出结果特别快，   究竟什么情况啊！！！

截至2022.8.24，目前面试过的公司有：zeku、蔚来、中兴未来领军、紫光同创、拓维电子、飞腾、泰凌微、芯动科技、紫光国芯；   会陆续整理面经给大家分享，如有新的公司面试也会再继续更新；       一面：（腾讯会议 25 min）         自我介绍   介绍下mcdf项目？dut的功能和验证环境？   Formatter验了哪些功能点？   怎样实现验这些功能的？   Mcdf的仲裁是怎么激励测试的？   数据是怎么随机的？如果想要有些数据概率更高该怎么办？   用什么方法将数据发送给driver的？   如果有没有覆盖到的测试点你该怎么办？   数据怎么发送给scoreboa...

    可以用一个字总结——烂！       先说下个人情况吧，我本科四川大学微电子专业，中国科学院微电子所硕士，研究方向是固态硬盘主控芯片研发。研二开始在导师公司实习（存储独角兽），得一直实习到毕业，做芯片验证工作，简历项目、毕设均来源于自公司主控芯片研发项目。该芯片为台积电12nm制程芯片，采用PCIE5.0协议，预计23年3月流片，可以说一旦流片成功，这款主控芯片应该是国内最先进的（国内PCIE3.0是主流，PCIE4.0主控正在普及，而我们公司5.0主控在国内应该是首家，且28nm目前是国内SSD主控芯片的最先进制程，12nm我们公司也是首家）。没有比赛（没时间，实习压力大），没专利，...

公司简介：上市公司，智能穿戴领域国内外领先的蓝牙、WiFi、手表芯片设计公司、芯片原厂。公司自研Bes系列低功耗SoC主控芯片已被广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、哈曼、安克、华为、荣耀、小米、oppo、vivo 等公司的TWS蓝牙耳机、手环、智能手表、智能眼镜、智能音箱等智能穿戴、智能终端产品，目前在该领域市场份额第二（苹果第一)。公司正处高速发展阶段，正向智能家居、智能物联等领域进发，对优秀人才不设招聘人数上限。岗位：芯片 算法 软件 多媒体 硬件 FPGA 嵌入式 Linux 测试 产品 运营 等城市：上海 北京 武汉 西安 成都 深圳 杭州 等公众号或官网投递，内推码：ISVCG9 内推链接：https://neitui.italent.cn/bestechnic/sharejobs?shareId=b7f75ade-c06e-4b0f-b8d2-c5a05fa250bd&rt=2备注：欢迎私信查进度