材料转行,求佬们支招
希望佬们从薪资水平,就业地理位置,专业壁垒,发展前景给主播提些建议,在此感激不尽。
1、做与材料相关的工作,封装工程师,工艺工程师,就fab厂那些岗位吧;
2、转嵌入式软件,目前了解的,有机会的,能转的可能就只有MCU方向,门槛些许低一些,岗位相对多一些;
3、转数字IC验证or后端设计,但是担心求职的时候过不了专业的门槛,现在也忧心忡忡。


#材料进Fab厂真的劝退吗?##材料专业可以靠半导体脱坑吗?##嵌入式##数字IC验证##数字IC后端工程师##封装工程师##牛客AI配图神器#
1、做与材料相关的工作,封装工程师,工艺工程师,就fab厂那些岗位吧;
2、转嵌入式软件,目前了解的,有机会的,能转的可能就只有MCU方向,门槛些许低一些,岗位相对多一些;
3、转数字IC验证or后端设计,但是担心求职的时候过不了专业的门槛,现在也忧心忡忡。
全部评论
嵌入式和ic这些都挺卷的,而且不对口,没优势
做封装工艺岗位
再加一个器件设计方向
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