之前本科以及研一研二就听说着毕业季，就业难，压力大，看着学长学姐师兄师姐找工作也是挺难的，我听着感觉确实得早点准备，早早的开始准备项目，找找实习，充实充实的阅历，提高自己的竞争力，不知不觉就到了我找工作的时候刚开始打算8月底写好简历以及面试准备再投递的，结果到了七月底就发现很多公司已经开了，赶紧准备简历，还有项目什么的，匆匆忙忙，终于在8.10号搞定了的这时候开始投递，当时还感觉自己应该做好了准备，而且实习经历啥的咱都有，学历也还不错，拿个sp应该没问题吧（有点小飘）而且投递的时候我也只投递我感觉不错的几个公司，如图一所示，但是投递之后，虾皮高德直接简历挂，飞腾投递完以后就了无音信，美团一面回...

难绷

今年的嵌入式秋招，说热不热，说冷也不算冷。整体来看，确实比去年要稍微好一点，但远没有出现“爆发”的迹象。一方面，行业的需求依旧存在，车规芯片、智能硬件、工业控制这些方向仍然在稳步招人。能写底层驱动、懂一点 FreeRTOS、有一定项目经验的同学，依然能拿到不错的 offer。特别是一些中小厂，宁愿多花时间培养，也不想空缺岗位。但另一方面，秋招的竞争还是激烈。企业更看重“能干活”的人，简历漂亮但项目太浅的，往往难以进入面试。再加上 AI、自动驾驶、芯片验证等热门方向吸走了不少资源，传统嵌入式岗位显得有点“稳中带紧”。总的来说，今年的嵌入式秋招属于“中规中矩”：不至于寒气逼人，但也谈不上回暖。机会...