地平线 一面

招聘部门：华为终端base地：上海、西安、东莞、南京、杭州招聘岗位：全面多样的开发岗位，包括AI算法、Java后端、Web前端、客户端、鸿蒙系统、c/c++开发等，目前部门拓源少，HC充足，若有疑问可私信进一步了解面向群体：27届本硕毕业生投递方式：牛客私聊我，或者评论区留言，100%回复！24 25年护航应届生实习&秋招，有问必答！为同学提供保姆式咨询服务，欢迎咨询与投递😎

求助各位大佬，乐鑫嵌入式软件开发实习生（应用方案）和京东嵌入式电控实习怎么选呀？乐鑫嵌入式软件开发实习：应用方案方向的，就是设计并实现基于Wi-Fi蓝牙SoC的嵌入式开发与应用方案：物联网应用方案开发、物联网平台接入、SoC应用协议移植与开发等。京东嵌入式电控实习：就是协助工程师完成机器人MCU嵌入式系统相关的软件辅助开发、调试工作，包括底层驱动、电机应用控制相关的辅助开发任务。比较纠结的点是乐鑫虽然没京东大，但是是芯片原厂，进去能学到东西，但是应用方案这个岗位是不是偏向应用层呀，会不会学的东西比较浅呢。京东我面的这个组是京东刚成立的业务部，做人形机器人的做机器人电控的

没参加过春招，自己正在参加，这方面先暂时不说了，我就来分享下暑期实习的建议：1.对于简历的实习部分：我是24年11月份开始准备的暑期实习，当时还没有实习，我就自己用ai包装了一下在学校参加的数学建模比赛的经历，把他作为项目经历；之后找我父母要了一家小公司的公章，直接包装了一段小厂实习（以上都不需要付费，都可以自己来包装，比如借助ai，牛客上的简历以及各种各样的网上项目，包装上公司的title），这样做之后，你的简历内容起码不会很空，对于找实习也有了底气。2.对于技术岗简历上的项目部分，不用追求独特，就做最经典的项目，有能力可以写点自己优化的demo，不写demo也可以，就把经典项目吃透，各类技术问题自己梳理一下，八股背熟即可。3.暑期实习开放时间，开的最早的是各大银行的实习项目和金融机构的实习，时间大概在25年12月份到26年3月份，大约三月份笔试，大家可以提前准备一下行测题，加油！接下来就是各大互联网大厂的暑期转正实习，大约在二月份开始，三四月份达到高峰，五月份补录，这类实习实际相当校招提前提前批，竞争大，可转正，集团重点培养，含金量很高---但我的建议是不要太在乎，竞争真的很大，大多数普通人都属于陪跑者，该投投，有面就面。重点！重点！重点！4。多数普通双非本硕求职者重点考虑日常实习即可，ssob，某聘，小某书上的实习继任贴，此类实习大厂中厂，独角兽，小厂，外包都有，这类岗位普遍是公司部门临时有需求，或因为实习生离职，或因为临时出现项目，或是没批出来招正式的预算，这类岗位普遍是业务部门直接招人，部门总监有决定权，招人紧急，会相对降低对应聘者的要求，流程也普遍很快，一般面试一到两轮就可以发offer了。一旦进入这种实习，进去可以沉淀产出，增加秋招竞争力，而且日常实习普遍工作压力不大，还可以继续寻找转正实习的机会。总之，大家放平心态，持续投递，不停刷题，加油附上我25年春季实习timeline：25年12月开始投递25年12月至25年3月，面试五十场+25年3月中旬面试头部外企实习25年4月中旬收到offer25年5月中旬背调通过，成功入职

27届暑期实习马上就要开始，大三/研二的同学可以准备起来了！学弟学妹有什么问题可以随时沟通交流😺😺