大家好，今天给你们分享机械本科刚毕业薪资水平。以下是各位网友的经历，给你们参考。网友1：随便找，这破专业基本工资都差不多，1.2k，从大专到985众生平等，不过足够努力的话，后面差距会拉开很大。网友2：直接往半导体fab投就行了，我在半导体干设备啊转正也就五六千，工程师一万多。网友3：二本非机械专业转行机械设计，工资6.5k，双休，郑大都有12K。网友4：我末二机械本应届都拿13k了，而且我很菜。网友5：苏机械行业很发达啊，本科如果是相关专业的，你就多投就行了，不过走社招会苦点，苏州关于机械的挺多的，不行可以找个小公司进去学一年再跳大一点的公司。网友6：机械行业博大精深，没有任何一个人敢说精通...

做机械专业内容时，AI常乱给工艺参数、错解机械原理。所以现在问AI，必须明确限定：标注行业标准、限定参数范围，且要求关键结论附依据

楼主应届生，boss上面有家中厂给我打招呼，接着很快安排面试，5个工作日就面完3次。评聘的是客户端，流程是正常的业务2面+hr面，但是时间越来越短（3次时间分别在大约50-40-15），到最后hr面只有短短十几分钟，说给楼主报销机票酒店去线下看看。业务面也比其他公司的简单很多。在网上看到说这么短多半是要挂了或者kpi了。这种靠谱吗。

个人情况：211硕offer情况：因为我是机械专业的，所以秋招找了两个方向，一个是结构设计方面，还有就是芯片封装方面结构设计最后比较下来感觉nothing还不错，做手机这一类，海外增长也不错，外企，就是不知道hr说得不加班能不能实现，感觉有点画饼，年包大概是n芯片封装主要是MPS和格创通信里面去选择MPS就是做电源模拟ic，可能封装偏传统一点？但作为外企，又每年固定调薪5%，感觉稳定性拉满，可以一直做下去，年包大概是n格创通信听说是新紫光旗下的公司，在给新华三供应交换机芯片？感觉网上的信息好少，好像是以前新华三半导体分了一部分人出来？这家做数字ic的话，感觉封装就更先进一点，感觉先进封装未来也可能成为一个风口？年包大概是n+2就想问问大佬们，如果是你们的话，会怎么选择