🕐面试时间：26.4.8-一小时💻面试岗位：后端开发❓面试问题：1、自我介绍2、从工程角度来介绍代码评审执行流程，怎么获取修改的代码的，怎么跟大模型交互的？3、如果不用静态分析库，直接让大模型去评审的话，怎么做？4、慢SQL是什么问题导致慢，怎么优化，数据量是多少，查询语句，查询场景是什么？5、Kafka自动提交为什么会消息丢失？(忘记自动提交的原理了！！)6、volatile关键字有啥作用啊？7、Hashmap，假如它的key是一个对象，需要注意啥吗？8、什么是死锁？9、Redis常见类型？10、Redis持久化机制，项目中的持久化机制怎么配的？11、缓存雪崩12、题目描述：零到N之间的...

今天第一段实习离职了，公司很好，同事很好，mentor也很好，待遇也很好，第一次在这里体会到了归属感，离职的中午mentor还请我吃了饭，真的感谢公司给我的这一次机会，也感谢这次机会让我认识了不错的实习搭子，也感谢好的舍友，被导员找的时候盘问的时候一直在帮我打掩护。只是没想到导员会看门禁的进出记录，也没有想到我的家长会把我实习全部告诉导员，更没有想到在我应付过导员后，为了以后实习申请不住宿只能和家长说我的规划并寻求他们帮助的时候，他们先是稳住我，之后把我去实习的情况和现在去离职肯定的告诉导员。在他发现我可能实习，到离职完，我后面还是有一步一步的规划，直到家长和我说他们把我离职已经和导员说了，我被稳住了，我后面也没有招了以后也没有机会实习了，我已经尽力了，可能对不起的只有我自己的努力，为我打掩护，咬死不承认的舍友，和二面把我过掉，但我却没有帮上忙的mentor和公司了祝大家一切顺利吧，我只能躺平等毕业再说了😊以后有没有机会接触开发再看吧

想先找个小厂

1. 在你做过的嵌入式项目中，请详细描述系统整体架构是如何设计的，各个模块之间是如何解耦和通信的？答案：一般我会采用分层架构设计，把系统拆成三个层次：驱动层（Driver/HAL）封装 SPI、I2C、UART、GPIO 等硬件操作对上提供统一接口，屏蔽具体芯片差异服务层（Service）对驱动进行二次封装，例如：传感器服务通信协议解析负责数据处理和逻辑封装应用层（Application）实现具体业务逻辑不直接操作硬件解耦方式：使用**消息队列（Queue）**传递数据使用回调函数处理事件模块之间只通过接口通信，不直接访问内部数据核心原则：“高内聚、低耦合”尽量避免全局变量共享2. 在嵌入式系...