御渡半导体|电话|50分钟

#面试评价：体验很差，不专业#团队氛围：务虚不务实，不知道从哪招来的人，啥也不懂，每天只知道跪舔领导，恶心得一批，干了四个来月实在受不了了已跑路#发展前景：完全靠国网的垄断订单，啥也不是，没人懂技术，只会跪舔上司，恶心下属

思特威——面经timeline岗：数字ic目前进度：正式offer除了迪✌🏻的唯一一个offer😭感谢老思。秋招期间在牛客看了很多面经贴，快成老家了，发个面经贴攒攒人品。笔试：8.23常见八股加一道智力题，原来貌似倒计时一个小时但是计时结束也不会强制提交，现在同门反馈是会强制提交了。一面：技术面 9.5 30min总体来说氛围比较轻松，结合项目询问低功耗处理方法和异步处理方法，让讲了个异步fifo，会询问代码量之类的。二面：部门主管面 9.21 30-40min探讨了我项目中所负责的模块的实际应用场景（可能相比起技术细节会更偏向于对IP应用的思考）我的项目多是数模结合的模块，因此也追问了数...

1. 简历准备：用项目打动面试官对于嵌入式开发岗，技术项目经历是简历的绝对核心。项目来源：优先展示实习经历。若无实习，可将课程设计、电子竞赛、实验室课题进行深度包装，重点突出你个人完成的技术模块。如果这些都没有，可以在GitHub等平台寻找一个完整的嵌入式项目（如基于STM32的智能小车、RTOS多任务应用、物联网数据采集终端等）进行深入研究、复现并添加自己的优化功能，这将成为你扎实的项目经历。简历撰写：描述项目时，使用“ARM Cortex-M系列单片机”、“FreeRTOS/RT-Thread”、“UART/SPI/I2C通信”、“传感器数据采集”、“硬件驱动开发”等专业术语。务必遵循STAR原则（情境、任务、行动、结果），清晰说明你的职责、采用的技术方案、解决的难点以及最终成果（如实现功能、提升效率、降低功耗等具体指标）。模拟问答：完成简历后，务必针对每个项目预设技术问题。可以借助AI工具模拟面试官提问，并准备好答案。重点准备：项目架构、为何选此芯片或RTOS、通信协议细节、调试中遇到的棘手问题及解决方案、代码优化思路等。确保你能流畅、深入地讲解，切忌夸大。2. 高效投递：多通道并进，主动跟进投递渠道排序：回复效率上，通常 内推 > 招聘软件/校园就业网 > 公司官网。内推码可通过校友、牛客网、知乎等平台寻找。并行投递：对心仪公司，若没有内推，可在公司官网、主流招聘软件、牛客网、猎聘等多个渠道同时提交申请，增加被HR看到的几率。主动沟通：在招聘软件上投递后，可主动给该公司的HR或技术负责人发送简短留言，介绍你的核心技能与岗位的匹配点，能有效提高回复率。3. 技术备考：夯实基础，针对突破嵌入式面试考察范围广，需系统准备。核心基础：C语言是重中之重，尤其是指针、内存管理、数据结构、位操作及常见面试算法。计算机基础如操作系统原理、进程/线程、内存管理是高频考点。硬件知识：了解常见单片机架构、外设接口、通信协议和基本的电路知识。准备一两个你熟悉的MCU系列。操作系统：深入理解至少一种实时操作系统，如FreeRTOS或RT-Thread的任务调度、同步机制、中断管理等。4. 面试表现：清晰表达，展现潜力手写代码：面试时可能会被要求在白板或纸上书写代码，平时要多练习。项目深挖：对自己的项目了如指掌，能够清晰阐述，并准备好项目中涉及的扩展知识。态度诚恳：遇到不会的问题，可以坦诚说明，但尽量给出自己的思考逻辑，展现学习能力和解决问题的思路。

自我介绍随后对项目经历的真实性进行了核实，包括项目背景、团队构成及个人分工；面试官询问是否亲自编写过IIC和SPI的底层驱动代码（回答为是）；对比IIC与SPI通信的区别（主要涉及速率方面IIC较低而SPI较高、IIC为半双工而SPI为全双工、通信结构上IIC支持多主多从而SPI一般为单主多从点对点模式）；介绍BootLoader进行固件升级的整体流程；解释static关键字的用途（可用于修饰变量和函数）；阐述函数指针的概念及其实际应用场景（例如在BootLoader中实现向应用程序的跳转）；说明结构体变量的几种初始化方式（包括定义后逐成员赋值、定义时按声明顺序初始化、以及定义时通过指定成员名...