根据面经准备面试第7期-2026嵌入式软开（Linux）-cvte

1、说一下底层数据到应用层的整体流程

2、D-bus相对于其他进程间通信技术有哪些优势

3、考虑过D-bus效率上的问题吗？

4、GPIO电平有哪几种状态？

5、如何定义高电平，低电平和高阻态？鉴定标准是什么，高阻态的应用场景是什么？

6、如何加载设备树中的信息

7、驱动和设备树中的节点如何去配对，识别

8、配对好了之后，驱动完成了什么工作？

9、gpio有没有直接通过寄存器进行操作？

10、I2C如何进行传输？

11、I2C最多挂载几个设备，实际中能挂这么多的设备吗，为什么？

12、OTA升级，你使用的是什么OTA升级方式？版本号一定要高吗？

13、你的android版本是多少？

14、除了通过selinux来降低安全权限加入untrustapp，还有什么其他方式能够加入你的app？

15、如何判断两个浮点数相等？浮点数最多保持多少精度？

16、堆和栈的区别？

17、什么导致堆的碎片问题？堆如果申请1024字节，是连续的吗

18、STL用过哪些容器？

19、Vector的底层实现机制是什么？如何实现扩容？有没有效率更高的方式？

20、map的底层实现机制是什么？除了红黑树还有没有其他的底层实现方式？

21、手撕快速排序

1、说一下底层数据到应用层的整体流程

硬件层，传感器或外设生成原始数据，如gpio电平变化、adc采样值

驱动层，内核驱动程序通过设备数获取硬件资源、初始化硬件并读取数据、硬件中断触发、内核驱动读取寄存器数据、进行初步处理、并通过内核接口暴露数据

内核服务层，驱动将数据通过内核框架、字符设备接口向上传递，或通过中断轮询机制主动推送数据到内核缓存区，

内核与用户空间交互，数据通过系统调用，如read，网络协议栈 传递到用户空间

用户态中间件层、通过系统调用、read（）或ipc机制、共享内存从内核获取数据、

应用层app调用中间层接口、获取数据，最终在ui展示或进行业务处理

2、D-bus相对于其他进程间通信技术有哪些优势

3、考虑过D-bus效率上的问题吗？

4、GPIO电平有哪几种状态？

gpio通用输入输出电平状态有三种

高电平：引脚电压接近电源电压（3.3>2)

低电平：low，引脚电压接近低电位

高阻态：引脚不主动驱动电平，呈现高阻态、电平由外部电路决定

5、如何定义高电平，低电平和高阻态？鉴定标准是什么，高阻态的应用场景是什么？

高电平：电压》芯片规格书定义的高电平阈值

低电平：电压《芯片规格书定义的低电平阈值

高阻态：引脚输出阻抗极高，不影响外部电平，相当于悬浮

高阻态应用场景：总线复用：如i2c的sda/scl线，通过开漏输出+上拉电阻实现多设备共享总线（某设备输出高阻态时不影响总线电平）

输入模式：gpio配置为输入时默认高阻态，避免引脚内部电路干扰外部信号

保护硬件

6、如何加载设备树中的信息

7、驱动和设备树中的节点如何去配对，识别

8、配对好了之后，驱动完成了什么工作？

9、gpio有没有直接通过寄存器进行操作？

10、I2C如何进行传输？

11、I2C最多挂载几个设备，实际中能挂这么多的设备吗，为什么？

12、OTA升级，你使用的是什么OTA升级方式？版本号一定要高吗？

13、你的android版本是多少？

14、除了通过selinux来降低安全权限加入untrustapp，还有什么其他方式能够加入你的app？

15、如何判断两个浮点数相等？浮点数最多保持多少精度？

16、堆和栈的区别？

17、什么导致堆的碎片问题？堆如果申请1024字节，是连续的吗

18、STL用过哪些容器？

19、Vector的底层实现机制是什么？如何实现扩容？有没有效率更高的方式？

20、map的底层实现机制是什么？除了红黑树还有没有其他的底层实现方式？

21、手撕快速排序