2026届 | 数字IC/FPGA | 联芸科技

技术面，1h左右，1v2 自我介绍 基本信息了解奖学金情况，是否有国奖，有无与专业强相关论文，专利情况，竞赛情况 项目项目细节没咋问，问了一些频点，时序相关的问题 其他（类似综合面相关问题）项目或竞赛中的合作经历，如何短时间内学习新东西，如何应对项目压力，如何看待加班，有哪些兴趣爱好 最后反问环节，问了下中兴通讯和中兴微电子流程上是否有关联，面试官表示是相互独立的；还问了一下觉得我哪些方面需要学习，面试官表示IC相关知识比较缺乏，建议找个实习强化一下 所以只有FPGA经验+不放实习+无流片经历人士，还有希望找到ic工作嘛，求一个破局之法

八月份早早投递，9.5早上面试。两个面试官，总共30分钟的时间，自我介绍，然后简单项目介绍。因为天翼云做的是dpu，所以对高速协议以及serdes比较感兴趣。我项目中有gtx使用经历，所以对gtx狂追猛问。特别深，特别细，包括cpll qpll的区别，以及他们使用的环路振荡器是不是一样的，还有复位的流程，pcs pma的介绍。目前来看是拷打的最深入的一组了。希望能过，因为面试官一般也是技术人员，也没有问后续流程。

base上海 tse一面结束刚下楼就有电话，TI 效率非常高🤙不过一天面两场非常累，安排在下午四点半二面是面试官 1V1 的形式，还是上午的主面试官很有气势问题没有什么参考价值甚至有些离谱，可能因为目前也在芯片公司做销售实习，甚至问了组织架构等等专业问题。其余都是基础的经历挖掘，大概流程三十分钟不到很快速。有一个口语考核回答的巨烂无比

本人双非本，西电通信硕刚研一，导师FPGA方向，有段FPGA研究所的实习经历，打算一起把数字ic设计学了。请问推荐走FPGA和ic方向吗？我要求不高有个20多个工作就行，不要求地点。所以想问一下今年FPGA和ic的行情，看看要不要转嵌入式。