数字IC实习总结

漫长的暑期实习面试终于结束了，按时间顺序总结一下这段时间的面试经历:

1.阿里达摩院（数字IC设计）：倒在技术二面（主管面），一面针对项目详细提问了很多技术问题，附带了一些AMBA协议问题，手撕为仲裁器设计。一面通过后一星期左右安排二面，二面没有手撕代码环节，询问问题与一面相差不多但明显感觉有在上压力，第一次面试没有抗住压力，没有通过。

2.阿里平头哥（数字IC验证）：倒在技术一面，没有问很多项目内容，询问了非常多基础数电知识，由于太过基础与细节，我很多都没有答出来，手撕代码有三道题目，关于pipe，边缘触发器。几天后通知没有通过，协调调整为DFT岗位再面试，我觉得相关经历太少就拒绝了。

3.寒武纪（数字IC验证）：倒在技术一面，明显可以感觉自己是凑数的面试，同门是发邮件自选面试时间，我是电话通知固定时间，面试时间特别早，大概率是原面试时间的人被咕掉或者这个面试时间没有人选拉我凑数。面试时间大概半小时，针对项目问了一些问题，但不是很深入，没有手撕环节。面试时间上也过于诚实，没有和面试官达成共识，多种因素下被拒绝。

4.紫光展锐（数字IC设计）：公司招聘流程中止，技术笔试与主管面试一起进行的，技术笔试时手写试卷，模拟数字的题目都考了，但面试官说会根据面试岗位着重看数字题目，主管面同时也是技术面试，面试时长将近一个半小时，主管针对简历的各处非常详细的询问了各种细节，每一处项目经历和竞赛都问到了，第一次遇见压力面试准备不足，有些技术细节没有很好的回答。最终是紫光展锐的实习生招聘流程中止了，不知道自己能不能通过技术面试。

5.小米（数字IC验证）：倒在hr面，点名“表扬”小米公司，小米公司的员工和他们的产品一样性价比超高。原本投递的是数字IC设计的岗位，后来不知道哪来的学长说验证岗位缺人，把我的简历调整到验证岗位去了。随后马上开始技术面试，小米的技术面试是我面了这多大厂里最草率的一个，大厂里就他一个用电话面试，还是打电话临时面试，简直是草台班子。随便问了些无关痛痒的技术问题就结束了，根本不深究技术细节。过几天hr就打电话说技术面过了，小米的hr面是我见过最重量级的，我从来没见过哪个hr不聊具体待遇的，我追问就说一句我们待遇还挺低的，不知道是不是在搞笑。问加不加班说实习生不要求加班，实际听说实习生准点走要被约谈，问有没有产出要求说实习生不要求，但之前那个学长说实习生也有产出要求，最后我按照24年的实习生待遇报了我的诉求（大概西安6千多），hr面试就结束了，hr面试完后那个师兄又来假惺惺的问我情况，我实话实说了一遍，又说了下我的要的待遇，就没下文了，我还在那傻乎乎的等offer，等了一个星期，同门比我晚一周接hr电话，hr直接跟他说了具体待遇真的挺低的，肯定达不到我想要的需求，同门接收后当天就接到offer了。我询问那个学长后才确定我被拒了。说白了就是嫌弃我要求多，要钱多，有自己的思想，不是合格牛马。现在这个岗位还缺人，不知道他们开那个牛马价啥时候能招满人。

6.华为（数字芯片）：倒在主管面，华为的技术面试比较传统，针对网上笔测的情况问了几个问题，然后根据项目经历询问一些技术细节，同时延伸了一些数据转发的设计问题，手撕代码为位宽转换。技术面试完后马上主管面试，可能是我面对面面试小动作有点多，或者是什么问题踩了雷，又或者是一个月前写的华为网上简历与我自己的话有些前后矛盾，总之25小时后主管面挂掉。面试华为一定要学习一下面试技巧，然后重新检查一遍网上简历，注意版本更新。

7.开芯院（数字IC设计）：倒在技术面试，整个面试过程就十几分钟，问了一个技术问题，关于脉动阵列与加法树的优劣对比，没有回答的非常好。后面又问我接不接受做软件，委婉拒绝。又问实习时长，希望能实习六个月，我糊弄过去了。最后觉得开芯院实在不是一个好去处，就是实话跟hr实习不到6个月，无下文。如果想去开芯院实习直接跟他们说能实习6个月就好。

8.安谋科技（NPU设计/验证）：收到offer，5月28号技术面试，针对项目详细询问了加速器的设计内容，由于岗位需求和做过的项目内容高度重合，所以技术关没有太大问题，我详细的说了我的项目内容，包括模块的设计思想，具体实现方案，设计性能等，又问了些AMBA协议问题，没有手撕环节。6月9号hr打电话通知技术面试通过，商量薪资待遇问题，待遇很不错，在深圳，实习时长商量到3个月。6月19号收到offer邮件，最后我决定去安谋科技，自此从2月26号投递第一份简历开始，我的实习面试正式结束。

9.景嘉微（数字IC设计）：收到offer，5月29号技术面试，针对项目详细询问了加速器设计内容，又问了些AMBA协议问题，没有手撕环节。6月11号hr打电话通知技术面试通过，商量薪资待遇问题，开的不算高（没有异地房补），但我还是全盘接收了，6月17号收到offer邮件。非常抱歉咕掉了景嘉微，这家公司其实非常不错，各方面都很专业。

10.新华三（数字IC设计）：截至目前已经通过hr面试，完成了技术面试：hr面试主要问了实习时间和地点，能保证3个月以上的实习时间，加上接收杭州/合肥/北京的工作地点应该都能过。技术面试简单问了些项目并没有深入询问，后来又问了些非常基础的数电问题，推测面试官对我的项目内容并不熟悉，甚至可能数字IC方向都不算很了解，已经接收offer的情况下我应该不会再考虑这边了，过几天更新面试结果。

最后做个总结：我投递了几十家公司，各种体量的都有，简历的通过率勉勉强强能到40%的样子，有些公司是给了笔试机会没有后续，比如海康威视，有些是hr先打电话然后实习时长或者地点没能达成共识，比如乐鑫。实际到了笔试面试阶段的就上述几家公司，竞争确实相当激烈，目前offer情况2/9。有几点面试心得：1.面试技巧需要学习一下，通过视频把自己大方得体的一面以及专业的技术水平展现出来非常重要。2.不要相信不熟的学长，有些人明明就是部门缺人，把投到其他部门的简历捞过去还在导师和学生两边卖了人情，名义上是学长，实际上比路人还不如。3.不要放弃，我从2月份开始投简历到6月份接到offer，中间还被小米的hr搞了一次心态，最终还是一直坚持投递，坚持面试，就算被拒绝了无数次，也要从每次的失败中学习，不断提升自己，最终肯定是会有自己想要的结果的。

希望大家实习、秋招顺利