答：会的我认为硬件是工科的一个集大成方向，即使未来不做传统意义上的硬件工程师，也要去实际做几个硬件项目锻炼锻炼，培养工程思维，动手能力和分析能力，电子信息类的同学有这个经验也好在简历里面去写一写，最关键的一点，一个完整的硬件系统里面可以深入发掘的方向和细分岗位非常多，这也有助于快速找到自己真正感兴趣或擅长的方向

 行业＞平台＞薪资。只要是和电子信息挂边的行业我都花费了很大的精力区了解和关注，在这个过程中我开始对工作对行业有了更全面的了解。从面试过程中我明白了一些公司想让人具体去干什么，咨询过很多学长和行业内人士。说白了我们都是普通人，在行业向前发展的大趋势下选择一个实力较好的平台，有人说如果小公司给的多也可以去小公司，这虽然也有道理，但是你不能保证小公司能一直给你这么多吧。

 多而杂不如专而精：拿硬件举例子，这种工作说白了，高学历的能做，低学历的难道不能做？我认识一些人他们能力很强，可去了以后依然在做画板和测试，设计？不存在的，一个基本成熟的产品原理图不可能让你一个小白去设计，最多是混个几年参与一下方案的制定，你能做的就是把那些规则和手册看明白，想办法从物料和选型上降低成本，偶尔和做结构的沟通沟通，然后做好测试，听上去好像活很多，但是很杂，成长空间很有限。牛逼的硬件工程师不仅要懂得多，最重要的是人家有一套自己的方法论，这东西没有扎实的理论基础和丰富的项目经验是不可能转化为能力的；而一般的工程师呢，离开了现有的项目换个产品去做就可能变得十分挣扎。我记得我实习的时候，主管和我讨论了很多关于电路设计的问题，当然他问的是实际设计经验，不是八股，我的回答他不满意，他说我对某些东西缺乏直觉，还说我更适合做一些更局部更细化的东西，我没想到，过了一年半以后我发现他一语成谶。

秋招

       坐标江苏，某211高校，八月开始卷秋招，我原本的想法是硕士毕业了就工作吧，对学校，对专业都非常失望，感觉读研期间没有学到什么实质的本事。虽然我的专业号称电子信息类，但其实除了我自学的东西和参加实习和竞赛，其他人(包括我们组)很多同学都在搞comsol，说白了就是搞物理仿真，没有和产业结合的地方，也没有什么意义，除了发文章。       在这种情况下我参加了秋招，为了不落下进度，我买了课，还做了详细的excel记录，做了不知道多少份笔试题，从IC设计，器件研发，FPGA再到硬件，嵌入式，算法和FAE，我能投的能面的几乎搞了一遍，我的想法是先尽量拿offer然后再面试和了解行业的过程中重新审视自己。最后在11月网签了一家公司，12月正式结束秋招，我面的公司有大有小，offer的情况如下：1.中航上电，上海，14K×14，硬件工程师，国企2.扬杰科技，扬州，20K×13，研发工程师，上市私企(网签)3.麦科田医疗，深圳，20K×15，硬件工程师，未上市私企4.昆山视杰维光电，苏州，19K×14，嵌入式软件，上市私企5.亿嘉和机器人，南京，17K×14，硬件工程师，上市私企6.维信诺，苏州，13K×13，工艺工程师，国企7.思源电气，南京，16K×16，测控工程师，上市私企8.海尔智家，青岛，15K×13，研发工程师，国企9.华润微电子，无锡，12K×15，功率模块研发工程师，央企10.汇川控制技术，苏州，21K×15，硬件工程师，上市私企11.联影医疗，上海，20K×15，FPGA，上市私企这里面也包含了口头offer，因为有的让我一周之内网签，因为工作方向的原因我放弃了汇川的offer，而扬杰给了我很长时间思考是否网签，我十分感谢公司的领导和HR对我的耐心，不过我岗位和发展和对自己在公司未来仍存有不确定性。23年12月27号我参加考博面试，比较顺利地通过了，江苏某985，做的是功率器件方向的半导体集成电路设计，主要是三代半的研究和应用偏多，需要更深入的学习和思考，我不知道有多少人和我一样，学了很多做了很多但是在工作中没办法给自己一个明确的定位和结局，这些都需要反复思考并且具备一定社会经验。他们也有人说工科都是牛马，我曾经也这么想过，但是明确好了自己的方向问心无愧，在工作中尽量保持一个平常心和探索兴趣，这是我真正想去实现的。

双211硕士，目前剩下俩offer，一个是扬州扬杰科技的碳化硅技术部门做主驱，转正后薪资差不多13*20k+额外年终奖，另一个是苏州汇川控制技术有限公司，硬件工程师，车载逆变器和电源方向21k*12+0-6个月年终奖，具体能拿多少看能力。额外的福利方面，扬州市政府的补贴是三年每个月2500房补+五年每个月3500人才补贴还有一些其他的，苏州在补贴这方面不如扬州，好像是前三年一年额外有3w吧，可能也是因为人家平台大的原因。总体而言薪资待遇两家差不多，但是从专业技术角度来看，大佬们认为半导体和汽车电子哪一个更好一些，能补充一下分析理由就更好了，谢谢！

the first day