如果再来一次，你还会学硬件吗

🕒 岗位/面试时间1速腾聚创  硬件数字工程师7-6一面，无后续×（投错部门了，应该投“硬件模拟工程师”的，哈哈哈）2格力电器  电力电子   7-16一面          无后续×（应该是挂了，不知道格力的招聘标准是啥，貌似很多双9挂了格力，不知道是技术不达标，还是怕我们鸽❎，再接再励吧）3科华数据  电力电子硬件岗7-20hr一面  8-8二面hr临时有事，更改到8-13二面技术面，8-13二面已完成✓ 8-15三面意向沟通✓，预计9月中旬谈薪✅✅✅4歌尔精英  硬件工程师 7-16一面通过✓ 等待笔试ing    7-30发来笔试链接，8-4笔试完成已提交✓ 8-10二面技术面已完成✓  本人放弃后续流程（因为自己不打算去山东）❎❎❎5中兴领军  电源开发     7-23一面（不知道谁给我推的部门，推到了光设备通讯算法？我现在还是懵懵的，哈哈哈） 本人拒绝后续流程×，继续等待中兴官网投递的部门  7-26投递的部门发来测评链接，7-27完成测评  7-29测评通过，8-1一面已完成✓ 8-2邮件📧通过一面✓ 8-8综合二面已完成✓ 8-15📧通知进入专家面，8-20下午专家一面已完成✓✓，9-11邮件📧通知进入决赛圈✓✓，等待Boss终面✌✌6TCL华星光电   电子研发    7-25一面已完成✓，7.31技术主管二面已完成✓ 8-6签约座谈会✅✅✅（听说签2方✅有违约金，并且催的很急，本人大概率会拒掉offer，唉😔)，8-10拒掉offer，已拒❎7汇川联合动力  电源硬件     7-26一面已完成✓  7-29通知一面通过✓，7-31二面hr面已完成✓8-1二面hr面通过✓，9-21线下酒店🏨三面等待ing✌✌8CVTE视源       电源工程师  7-26一面已完成9信捷电气         硬件工程师  7-29一面已完成✓ 8月2日二面已完成✓ 8-13电话沟通薪资✅✅✅（邮件📧offer，已拒)10国电南瑞研究院（国企❤️）  变电部门  7-31一面完成✓，可以签2方协议✅  8-1人资领导二面已完成✓ 口头2方offer✅✅✅11长光卫星  硬件技术岗，8-6笔试完成✓，8-7通知进入面试环节，等待邮件通知面试✌12浪潮集团 硬件开发工程师 7-25笔试完成✓，8-9通知进入面试，8-13一面已完成✓ 8-22二面已完成✓✓，9-15电话告知已oc✅✅✅13中国五环集团（国企❤️） 电气设计工程师 8-12面试完成✓（这个我是真不打算去，增长增长面试经验，加深对于面试流程的理解）8-13一面通过✓，让我去广州参加线下面试，询问就业协议时间✅✅✅（本人应该不会去），本人放弃后续流程❎❎❎14经纬恒润  电源控制算法工程师 8-14一面已完成✓（面试官问的问题比较有广度和深度）8-15📧发来笔试链接（3天内有效），8-16已做笔试，本人📧申请更改硬件设计笔试题，笔试套卷是算法01，和电源算法没有关系《我也没办法，哈哈》。等待回复ing✌， 8-19电话通知可以更改后续，进行二面或者洽谈更改笔试题，期待后续ing✌✌（经纬恒润还是很人性化的，我都没期待过后续），8-20☎️电话通知，预约8-26二面，8-26二面已完成✓✓，9-10左右（具体忘记了），通知进入人才库，已G❎❎❎15特变电工（地方国企❤️） 变压器研究院  8-14电话技术一面已完成✓（两位技术专家很懂，问的很细）8-30二面hr面已完成✓✓ 9-18微信告知已oc✅✅✅16德州仪器Ti openday  8-19等待ing✌✌ Base:上海（报销差旅费，目前人已在上海）。8-19下午开放日结束，去外滩玩喽！！✌8-20电话☎️通知，获得“直通终面”资格✅✅。17联影医疗 大功率电力电子 8-20📧通知预约面试，8-23一面完成✓✓ 9-11二面已完成✓✓ 9-14三面hr面已完成✓✓18七星华创微电子（国企❤️）8-22人力hr一面✓✓（时长1h，我惊了，应该是聊开心了）8-29二面已完成✓✓，9-5微信通知已oc✅✅✅19中国电科38所（研究所❤️），8-28模块集成测试一面已完成✓，9-11线下二面已完成✓✓，9-14测评已完成✓✓20-oppo 硬件工程师 8-30一面已完成✓ 9-10二面已完成✓✓21-中国电科29所（研究所❤️），我个人是尽力了，但是29所竞争大+岗位不对口，9-5一面G💘22-阳光电源 电力电子硬件 9-7一面已完成✓  9-21测评已完成✓✓23-比亚迪   线下宣讲会审核通过，后续发信息，在学校线下面试，9-7一面人力了解我的大致情况再给我推部门，9-8收到具体部门的电话☎️二面《水水的介绍项目》✓✓，已oc✅✅✅，逼签三方，已拒❎❎❎24-最近有很多芯片厂的笔试和面试，暂时不更新了，芯片厂的笔试和面试有很大的难度，期待有个好结果✌✌25-中船707所，线下宣讲会投递，9-19一面已完成✓✓（主要是了解意向）26-海尔智家GEDP 嵌入式硬件 8-1一面鸽💔💔本人导师开会走不开，不得已鸽了面试，心里很难受《我认为我是个讲诚信的人》也没有办法，唉💔PS:本人人真麻了，可能还是自己太菜了，私企这条路如果走不通，咱秋招就滚去国家电网早九晚五了 Ծ‸Ծ （被迫），唉

1-华为hr真的都是，简历编号给他/她前，各种温暖，暖心，真诚，人与人很美好。2-投递好以后，，他/她高冷的一批，冷暴力嘛？不知道是某个hr素质的问题，还是整个风气的问题。我寻思大家都是从学生过来的，甚至前几年就业形势好的时候，华子的入职门槛还更低❔回复一句信息，不会耽误你们很长时间吧。。评论区可以交流下PS:最近加了很多华为hr，各个如沐春风。想起了实习批次的hr冷暴力，傲慢的种种场面。。。当然以上的话，也有我的个人主观成分在，仁者见仁，智者见智吧。给我整应激了，至今没给任何hr简历编号。

通信硕士相关就业情况:以传统的无线通信为例:包括5g，6g，搭配ai，物理层的编解码，信道研究。。。这些只要你平时研究的都是拿matlab或者python写仿真算法，就业的时候你会发现压根没几个公司开岗位。[樱花R]已知的就业方向:1.华为中兴等通信设备室，搭tplink或者烽火大唐这些的厂，这算是就业比较对口的公司，但是我查了开设的岗位，基本只有通信算法或者预研岗位，而且总的来说这些公司招人做通信的趋势也在减少，比如今年中兴就转向大模型，往年还有很多无线通信算法的岗位，今年基本都是大模型了。2.手机厂，荣米ov，这个也算是比较合适的公司，差不多对口的有通信协议或者标准研究等岗位，我记得前两年...

2025届秋招提前批投递记录总结:目前投递了16家公司，其中有响应 7 家，进面试 4 家，1 家已OC，明确已挂 1 家，无响应 N 家。😆本人机械转硬件，无实习，仅1个与硬件相关项目，本科学过模电和数电、电工、单片机、控制工程🌚🌚🌚。记录如下:1.TP-LINK普联技术:硬件工程师，深圳，24.5.27投递，无响应（应该是不在目标院校，到结束简历也是待处理）；2.TP-LINK联洲:硬件工程师，成都，24.6.6投递--24.6.8专业测评--24.6.14一面--24.6.19二面--24.6.24三面--24.6.27座谈会--已OC；3.韶音科技:硬件工程师，深圳，24.6.11投递--24.6.22笔试--24.7.2一面--24.7.25二面；4.速腾聚创:硬件模拟工程师，深圳，24.6.11投递--24.7.27一面--一面挂；5.睿能集团:硬件工程师，深圳，24.6.22投递；6.华星光电:硬件工程师，深圳，24.6.22投递+测评；7.禾赛:电子工程师，上海，24.6.28投递；8.小米:电子工程师-智能硬件，深圳，24.6.28投递--24.7.13笔试--目前还在评估中，应该是挂了；😂9.汇川:功率硬件工程师，深圳，24.6.30投递+测评--24.7.27一面--24.8.5二面；10.中兴:硬件开发工程师，长沙，24.7.15投递；11.OPPO:硬件工程师，东莞，24.7.17投递--24.7.27笔试；12.中电十所:硬件工程师，成都，24.7.22投递；13.鼎阳科技:硬件工程师，成都，24.7.22投递-27.7.26 简历不匹配；14.经纬恒润:硬件工程师，成都，24.7.23投递；###24.7.26更新15.蔚来:硬件工程师，上海，24.7.25投递--24.8.1测评；16.荣耀:硬件开发工程师，西安，24.7.25投递；---24.7.26第二次更新在评论区牛友的提醒下查看了，鼎阳科技的投递记录，结果是简历不匹配，🥴可能一是专业不匹配，二是本身并没有涉及过仪器开发；

BG双2，无竞赛无实习，硕士研究方向无损检测，论文多但没太大帮助，找工作以硬件为主提前批+秋招投递岗位总计80+，已签约小米签完以后笔面试再没心思推进了，拒了新凯来线下面试，tcl、华硕、联通数科笔试——————————————10.30更新早上接到华为的保温电话，询问签约情况，是否还考虑华为，问了工作期望，介绍了可能负责的产品和做哪方面器件和功能，求好运——————————————10.26更新睿创微纳（无锡）OC，HR询问是否有意向毁约改签，但考虑薪资没比小米多太多，周六要上半天班，离家通勤50km无住房，无奈拒，开得早的话会签作保底——————————————10.25更新苏州中磊电子-嵌硬，台资企业，ToB通信设备相关，国庆前线下笔面试反馈良好，国庆结束问hr说一周内会有结果，等到25号才收到邮件告知技术面试通过，要求提交成绩单、四六级、奖学金相关证明，网上能找到的信息不多，研发团队大概八九百人。——————————————10.23更新商飞上飞院OC，机载嵌入式软硬件开发，20-22，到手18左右，差异化后多3-5，只等年底前能完成的毁约，后续没细问——————————————10.16 offer情况：1、京东方-南京LCD电路研究员（提前批）2、615所-上海民机机载航电系统3、BYD-深圳坪山，十五事业部高级硬件工程师，做自动驾驶激光雷达的硬件部分4、小米-南京，手机电路等开奖：1、睿创微纳（无锡）-硬件工程师，微小信号检测相关（分部规模较小，招的人少，离家近）2、苏州中磊电子-嵌硬，ToB通信设备相关3、商飞上飞院-机载软硬件（技术面通过，但是据说上报审批需要很久）4、华为终端BG-单板硬件，泡池子中面试挂：1、小米汽车提前批-车载控制器硬件，一面挂，面试较早，准备不足，相关专业知识也不是很会2、中兴-硬件开发，提前批转普招，一面挂，面试部门以数字电路为主，没有相关经验3、汇川提前批-控制硬件，二面完既不通过，也没显示挂4、迈瑞医疗-硬件开发，一面完无后续，挂5、浙江锐鹰传感-硬件工程师，小厂做编码器传感器相关硬件，与项目经历较匹配，但是线下面试完无后续6、海能达-基带硬件，线下技术面+HR面，无后续7、蔚来-硬件工程师，两位技术面试官一起，抠项目细节，问得很细致，面完一天挂未筛选/简历挂/笔面完未推进流程：浪潮、禾赛、OPPO、科大讯飞、兆易创新、荣耀、经纬恒润、卡特彼勒、55所、607所、702所、614所、14所、8511所、609所、GE医疗、吉利、海康、南京晨光、华兴源创、无锡先导智能、韶音、埃斯顿、禾望电气、古瑞瓦特、英威腾、公牛、华硕、理想...

byd真是我见过流程最快的公司了上午hr面 4min下午技术面 6min然后一个做CV算法不会硬件的人变成了硬件岗

bg：211本通信工程专业。面试官是一个中年男性，全程一脸严肃。正常流程，先是自我介绍，完了后面试官就开始提问项目，让把项目原理和他讲一讲，三个项目提问了两个，但都没有深挖，最多问到原理，也没有拓展提问。接下来问我有没有过PCB设计经历，我就如实说，曾经有过一些PCB设计项目，但我的PCB项目的确没有太大难度，问了后也没说什么。然后是一个我觉得很迷惑的问题，“请说一个你认为你责任最不清晰的一次团队任务”，从摄像头很明显能看出来他是照着电脑屏幕一字一字念出来的，估计是网上搜现搜的题目。说实话这个题目我当时听完后脑袋空空的，不知道怎么回答，我实在想不出来，就说没有。接下来就是反问环节，我问了两个问题，一个是“您认为硬件工程师应该具备哪些基本的专业素养”和“OPPO对于实习生的培养机制是怎么样的”，他回答完就结束了。能明显看出来这个面试官今晚心情不好，估计是这周连上6天还得晚上加班面试我，所以心情会有点不好，这也正常。还有一点很奇怪，我有尝试引导面试官问我一些专业问题，比如我说我项目里用到了DCDC降压电路，但是他不接着问我这电路的原理什么的。唉，暑期实习第一次面试挂了说实话对我影响还是蛮大的。后面再看看情况吧，实在不行估计又得准备考研了

🐭🐭本双非，硕985，目前研一，专业都是控制工程，实验室做深度学习的，研二给实习。编程语言只会C/C++和MATLAB，学过电路模数电，期末考的分数都是90+，自认为理论基础还可以。本科阶段只用单片机开发板做过一点小项目，不会独立画板子写程序，只会拿现有的改，本来计划是走嵌软。但看到今年秋招是硬件比软件香，有点心动硬件，但本人的硬件实操经验几乎为0，实验室也没项目和资源，这种情况下能不能转硬件呀？求大佬指点指点

OFFER+1!三轮技术面，从嵌入式硬件、软件驱动、应用、RTOS、Linux操作系统、AI模型部署、ROS机器人相关知识，各方面拷打😂，后续加了HR微信，说是应该过了，查看官网状态在评估中了😌

✅面试一家外企时，面试官问我，32位机上如何运行64位程序，使得程序运行和在64位机上是一个效果？请思考一下再往下看～64位程序是为64位架构设计的，它们利用了64位处理器的额外寄存器和更大的内存寻址空间，32位机由于硬件的缺陷，是兼容不了64位程序的。我突然明白面试官问的是什么了，他在问虚拟机。使用模拟器或虚拟机软件，如QEMU，可以在32位系统上模拟64位环境。这些工具可以模拟64位处理器的行为，允许64位程序在32位系统上运行。✅虚拟机是我们学习过程中常用的工具，但是虚拟机分三类你知道吗？I型：虚拟机直接运行在系统硬件上，创建硬件全仿真实例，被称为“裸机”型。微软Hyper-V就是这类产品。II型：虚拟机运行在传统操作系统上，同样创建的是硬件全仿真实例，被称为“托管（宿主）”型。我们经常使用的VMware Workstation就是II型。Ⅲ型：虚拟机运行在传统操作系统上，创建一个独立的虚拟化实例（容器），指向底层托管操作系统，被称为“操作系统虚拟化”。那么Docker容器就是Ⅲ型。✅之前在一家智驾企业实习的时候，我们需要做I型虚拟机，也就是Hypervisor，随着 ICT 技术的发展，单 SOC 算力可以承担更多业务，有了Hypervisor，可以在一块IMX或者RK3588芯片上同时跑三个操作系统，分别负责车辆的智能驾驶（Linux），娱乐（Andriod），控制（RTOS）。整个软件架构如图所示。目前的主流解决方案都是单 SOC多OS。所以智驾行业对虚拟机的需求是难免的。例如智驾大厂斑马智行，会有虚拟机相关开发的岗位。（招聘需求放在前面了）✅扯远了，那么我们再回到最初的问题，32位机上如何运行64位程序，使得程序运行和在64位机上是一个效果？我们可以回答：我们可以使用I型虚拟机模拟64位的硬件环境，根据需求，可以搭建一个64位的传统OS，这样就可以将64位的应用程序跑在32位的物理机上。

本人现在研二，学历是本2硕9，组里方向是超材料，想要自学转行，现在在单板硬件和嵌入式软件之间纠结，请问下各位大佬，学哪个比较好点？嵌入式软件的话转的更大点

想走硬件工程师方向，但是发现做的东西更偏向软件…可以找到硬件工作吗？

嗨～我是可拟雀，一个全栈开发工程师，毕业于某985大学，目前供职于bat某大厂核心部门后端。每天分享最新面经答案，希望在大环境不好的当下能帮到你，让你多积累面试经验。免费分享个人学习2个月速通大厂路线（请看认证标），需要面经合集的请私信我～1. 为什么选择学习前端2. PC端和移动端项目CSS的适配区别答：设备屏幕尺寸和分辨率：PC端设备通常有较大的屏幕尺寸和较高的分辨率，而移动端设备则屏幕尺寸较小，分辨率也相对较低。因此，在CSS适配时，移动端项目需要更多地考虑屏幕适配和分辨率适配，以确保页面在不同设备上的显示效果一致。浏览器兼容性：PC端项目需要考虑各种浏览器的兼容性，包括IE、Firef...

面经如下，希望兴子别挂我😭----9.20更新：应该没挂

嗨～我是可拟雀，一个全栈开发工程师，毕业于某985大学，目前供职于bat某大厂核心部门后端。每天免费分享最新面经答案，希望在大环境不好的当下能帮到你，让你多积累面试经验。免费分享个人学习2个月速通大厂路线（请看认证标），需要面经合集的请私信我～1:2道算法 LRU和二进制求和2:为什么要用中间件答：解耦：中间件能够将应用程序的不同部分隔离开来，使得各部分之间的依赖关系降低，从而实现解耦。这样，当某一部分发生变化时，不会影响到其他部分，提高了系统的可扩展性和可维护性。抽象化：中间件能够提供一种抽象化的机制，将底层操作系统的复杂性屏蔽掉，使得应用程序开发人员能够面对一个简单而统一的开发环境。这样，...