写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。目录1、请简要叙述低通滤波器2、简述全通滤波器3、什么是滤波器的品质因数Q？4、有源滤波器和无源滤波器的区...

写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。目录1、在设计放大电路时，为改善性能而引I入负反馈电路的基本原则主要包括以下几点：2、反馈电路的概念，组成...

写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。目录多级放大电路和功率放大电路1、请列举出多级放大器中的各耦合方式的特点2、直接耦合放大电路的特殊问题是什...

写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。目录差分放大电路1、差分放大电路的主要特点2、什么叫差模信号？什么叫共模信号？3、差分放大电路如何抑制共模...

华为2026届实习硬件通用机考真题——时间：2025.04.16单选题（26道）1、在计算机内部，信息的传送、存储和处理是以（）形式进行的。A.二进制码B.BCD码C.十六进制码D.ASCII码答案：A解析：计算机内部采用二进制来表示和处理信息，因为二进制只有0和1两个数码，易于用电子元件实现，且运算规则简单，所以信息的传送、存储和处理是以二进制码形式进行的。BCD码主要用于表示十进制数，十六进制码常是为了方便书写和表示二进制数而采用，ASCII码是用于表示字符的编码，都不是计算机内部信息处理的基本形式。2、流水线级数是影响处理器效率的重要因素，流水线级数越深，CPU执行效率越高。A.正确B....

写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。基本放大电路目录1、如何评价放大电路的性能?有哪些主要指标？2、放大电路频率补偿的概念，目的和方法分别是什...

写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。运算放大器（虚短/虚断、参数、电压跟随器）目录1、运放噪声如何考虑，噪声增益如何计算2、请简述虚短、虚断的...

写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。半导体器件与基础元件（二极管、三极管、MOSFET、阻容感等。）目录1、比较晶体三极管构成的共射、共集、共...

写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。硬件研发类岗位基础面试题半导体器件与基础元件1、比较晶体三极管构成的共射、共集、共基三种放大电路的主要性能...

目录：1、【布线规则】pcb的常用布线规则有哪些2、【500M信号布线】如果给一个500M的信号，该如何布线？3、【基本步骤】简述PCBLayout的基本步骤。4、【高速信号布线】高速信号要如何布线，有哪些细节要求？5、【阻抗匹配】什么是阻抗匹配？为什么要进行阻抗匹配？6、【阻抗匹配】阻抗匹配方法有哪些？7、【过孔】简述过孔的作用和分类。8、【过孔】过孔的大小和数量如何确定？9、【线宽线距】在PCBLayout中，线宽和线距如何设置？10、【差分信号】什么是差分信号？差分信号布线有什么要求？11、【散热问题】在PCBLayout中，如何处理散热问题？12、【BGA封装】什么是BGA封装？BGA...

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硬件工程师们注意啦！2026届暑期实习以及提前批已经开始，我整理一份最新的实习与全职招聘信息，机会不容错过！硬件岗2026届暑期实习已开公司：荣耀、美的集团、中航工业计算所、联想集团、微半导体、荣耀新产业孵化部、宁德新能源(ATL)、英特尔中国、小米集团、寒武纪、Apple、MPS芯源系统、杉数科技、特斯拉、OPPO、傲雷集团、中微公司、海康威视、高通（中国）、霍尼韦尔、NVT新能德、德州仪器、平头哥半导体、联发科技、vivo等。硬件岗2026届校园招聘提前批已开公司：火炬电子、潍柴集团、正浩EcoFlow、CVTE等。✨ 如果你对硬件技术感兴趣，想在大公司中获得实战经验，快来看看哪些岗位适合你！记得关注网申状态和截止日期，提前规划，早投递！截止时间：部分公司“招满即止”，抓住机会别错过！投递方式：部分公司提供扫码投递链接，或通过指定官网提交简历。市面上的面试资料杂乱无章，如何高效准备并抓住重点？硬件笔试知识点太广，如何在有限时间内全面覆盖？如何更好地将学校所学理论应用到实际工作中，以在面试中脱颖而出？如何准备硬件项目，以增强面试竞争力？如果你也面临这些挑战，看看我写的《硬件校招必备指南》，小红书同名，不妨搜搜看！想了解更多信息？请关注我，持续更新最新的校招动态和实习推荐！

面试不仅仅是技术测试，更是一个展示自我和解决问题能力的舞台。从自我介绍到技术面试，再到HR面，每一环节都要精准准备。我将为你提供针对性建议，帮助你顺利通过每一轮面试。面试流程概述：自我介绍、面试官提问（项目介绍、深挖项目、基础知识）、反问环节。自我介绍首先是自我介绍，这个我个人认为是 1-2min 就差不多了，但如果是找实习和校招，本身能写的就不多，那这种情况特殊可以根据自己情况来哈。在面试前，请一定要先熟悉自己的自我介绍，用面试的状态练习说几遍，在脑子想没用。千万不要在面试时候还吞吞吐吐，说不清楚，这样真的很影响印象分。英文自我介绍一定背熟，自我介绍不要照稿读。自我介绍模板 各位面试官你们好...

硬件笔试：全部是选择题，30个单选+10个多选，笔试复习重点：知识广度为主。包括模电、数电（基础电路、放大电路、滤波器）、信号完整性与电磁兼容（了解就行）、通信协议（I2C、SPI、UART等）、自控、电路、PCB设计基础、信号与系统等。大部分题目是基础性的，考察是否掌握了核心知识点。只要扎实掌握基础，60分不是问题。华为官方给出的笔试攻略：主要涉及内容：模电、自动控制原理、常用元器件工作原理以及各条件下的工作状态（二极管特性等）、常见的拓扑电路（buck-boost）、PCB布线规则及设计原理、电路参数的简单计算、模电自控两本书基础概念等。一面1、自我介绍（简要介绍自己的学历背景、课设、毕设、成绩单等等）2、项目介绍（画项目框图、介绍原理图并且会当场画电路，问了某个或者某部分电路的作用。准备项目的时候，项目框图、电源树这些最好提前自己画一画）3、针对项目中的知识点开始深挖基础1）buck，boost电路原理和原理图2）画出三极管的工作特性图，静态工作点这些概念性的问题3）485 232区别4）开关电源主要元器件，开关电源续流二极管有什么影响，选型需要考虑什么5）电阻类型、电阻功能6）怎么才算高速电路高频信号、怎么画高频信号7）问我对IIC是否熟悉，我说我上学期课设刚用过，就问了用IIC协议主机与从机之间电路设计要注意哪些地方（上拉电阻、串阻之类的）二面1、笔试了所做项目的原理图 和pcb绘制过程中需要注意的问题2、三极管的简化图，电流流向及关系3、项目还有什么可以优化的地方，优化的目的是什么，优化的方法有哪些，需要考虑哪些因素4、MCU、FPGA如何选型5、画过几层板6、哪些因素会导致开关电源效率降低，如何解决7、LDO电源效率的计算；8、AD转换的精度由什么影响？什么样的AD转换速度最快？9、传输线损耗由哪几部分组成？10、DMA和中断的引发；11、EMC指标由哪几部分组成；综合问题1、毕业论文评了优秀论文，讲讲其中的技术难点2、在竞赛或项目中，在团队里扮演了什么角色，做出了什么贡献？3、在团队协作过程中，有没有产生过分歧，作为负责人你是怎么处理的？举一个具体的例子说明 4、如何处理与他人意见不一致的情况？ 5、对华为的了解6、平时有什么爱好，有什么喜欢的运动？7、日常在学校里的一日时间是怎么安排的？8、未来的发展规划，着重说说工作前2~3年的规划9、如何看待加班10、为什么应聘该岗位