之前投的终端结构，1月审批通过了，但没hc不够开出来，这和自己的排名低也有关系。我同学双九最近被捞起来了，本科双飞一直在泡池子，在面试的时候可以明显感觉到面试官对本科双飞是很鄙夷的。

自我介绍 然后开始技术面，主要是针对简历问CAD的出图规范，尺寸的标注使用ANSYS做过哪些项目关于材料学过哪些课有没有学过数电模电，自控原理的课程机械设计的实习经历中都做认识了什么，对机械产品和生产线有没有整体的认识针对我的兴趣爱好问我是否有写作的特长然后是hr面介绍一下家庭情况为什么想来航空电气面过哪些公司，手里有什么offer航空电气和手里offer怎么选针对我媒体方面的活动经历问以后是想从事这方面还是技术路线反问薪资福利待遇工作内容和职能要求前面面的都很好，最后问了一句加班情况，她问我能接受什么样的加班，我说周内三天到八九点，周末偶尔加班，hr直接说想要清闲的话建议我去事业单位，说他们军工项目很多，经常赶项目

自我介绍 讲讲项目中具体的结构形式丝杠选型常见的传动方式效率最高的传动方式带传动中带的类型带传动中注意哪些方面带传动中的防松方式说出三种形状公差和定位公差齿轮的加工方法轴上键槽的加工方法轴和齿轮配合的方式，公差怎么选轴和齿轮配合的中轴的选材，热处理方式说出最近三个月阅读的一本技术类的书讲讲最近阅读的一篇文献反问环节:公司对这个岗位的期望

1.你的工作意向是什么？2.你的发展规划是什么？3.你为什么选择我们公司呢？4.你对我们公司有什么了解？5.你做过什么项目。6.会用什么画图软件，使用程度如何。差不多就这些了。

1.英文自我介绍(要求不要讲简历相关内容，随便介绍下自己)可以讲讲家乡.学校.爱好.喜欢什么书什么电影(面试官会问最喜欢哪本书)主要考验你的日常英语口语，不需要太复杂的词汇，全用简单句都行2.问研究方向和科研内容，包括创新点，完成了哪些任务，包括项目的拓展，这方面问的很细(你的研究还能用在哪些方面)3.问实习经历，实习中干了些啥，学到了些啥，也问的很细，会问到你如何提高公差分析的效率(减少尺寸链里的尺寸，减短尺寸链，增加定位特征4.你有什么想问的5.有拿到别的offer吗

1. 自我介绍2. 项目介绍，难点、解决方案等细节3. 请分享您在机械结构设计上的经验和主要任务贡献。4. 您在机械结构设计中常用哪种软件辅助？对其有何熟练程度？5. 分享您对机械结构优化的理解，以及您在实际工作中的优化实践。6. 简述您在机械结构设计中遇到的最具挑战性的问题，以及您是如何应对的。7. 在学校的研究课题方向，做过什么设计8. 为什么想要加入公司？9. 家是哪里，想要来这个地方工作么？10.秋招求职情况，offer情况11. 反问环节

1. 自我介绍2. 项目介绍，追问材料选择、设计指标、仿真参数等细节3. 什么材料用注塑加工，应用于什么？4. 玻璃镜片和塑料镜片的区别5. 玻璃镜片的加工方法区别，模压和磨削进行比较6. 传动方式有哪些，最熟悉哪种7. 直齿轮和斜齿轮有什么区别8. 齿轮为什么用渐开线齿廓9. 动平衡和静平衡是什么10. 相同直径的空心轴和实心轴的区别11. 用过大疆的产品吗？从机械角度提出迭代的方向12. V模型13. 如何处理复杂耦合，多因素影响问题？14. 为什么选择机械结构方向？未来几年的职业规划15. 家庭情况16. 反问

1. 自我介绍2. 项目介绍3. 单片机103和429的区别4. 串口，中断注意事项5. 项目里RTOS是如何实现的？6. 如果存在偶发性bug，怎么调试？7. Linux查看系统性能命令8. 进程和线程的区别9. 数组和链表的区别10. socket通信过程11. 内存管理12. 为什么不都在栈上分配内存，而要动态分配？13. 谈谈你对小米的了解14. 反问环节

1. 自我介绍2. 项目介绍，提问3. SPI通信和I2C的速率4. LCD驱动5. 设备和驱动如何匹配的？6. 设备树是怎么做的？7. uboot的流程8. bootloader的流程9. 智能指针的底层实现10. 构造函数能否声明为虚函数？11. 如何理解哈希？12. 素数是怎么避免冲突的？13. 进程间通信方式​14. 未来几年的职业规划​15. 反问

1. 自我介绍2. 项目介绍，用到的工具/难点/成果3. 单片机用过哪些？4. stm32单片机和51单片机的区别5. flash，rom，ram，e2prom的用法和不同6. iic画图7. iic通信故障怎么排查？8. spi和iic适用场景对比9. 信号的响应过程10. 信号处理函数的处理方式11. cache的作用12. 进程和线程的区别13. 并发和并行的区别​14. STL基础知识​15. vector的底层实现和优点14.编程题（力扣，中等难度）14. 反问环节

1. 自我介绍2. 项目介绍3. 字符设备驱动开发4. 系统移植5. ARM汇编6. 静态链接和动态链接7. 内存管理-页式段式8. 多进程编程9. 进程间的通信方式10. 并发的锁机制11. 用户态和内核态的区别12. 虚拟内存和管道的选用13. 虚拟内存的作用；多线程会用到虚拟内存吗？14. 虚拟地址15. 软中断16. Linux编程17. 反问环节

1，自我介绍，问一些简历上的经历2，对岗位的理解3，有别的offer会怎么选4、家庭和感情情况5、为什么想来台积电6、有没有投其他半导体7、还投了哪些公司，结果怎么样8、期望薪资：30w（可能要高了，主管说这个要跟HR谈）9、反问环节10、对倒班怎么看：待遇到位就能干最后主管介绍部门纳米 WET clean 工程部和工作内容（三班倒有大夜班、无尘车间、不能拿手机）。项目技术几乎没问，都是比较轻松的聊天，大概30分钟。

二面部门负责人技术面1.介绍下你的项目经历?为什么要选择来做电控开发的岗位?2.怎么看比亚迪的三电技术?对于 BMS有何了解?3.会用哪些软件，语言，对于Matlab熟悉吗?对于应用层开发有何了解?4.对于新能源汽车行业的理解，了解汽车吗?你熟知的新能源品牌，和 BYD的区别?5.对于底盘控制的理解?对于比亚迪云辇有何了解?对于整车能量管理有何理解?6.对于VCU性能开发和标定的工作岗位有何理解?7.能否接受国内出差((反问出差地点、时长，答国内单次4-5天&4-5每年)8.印象最深的项目，在其中的角色和发挥的作用?

1一面 HR 面:1.自我介绍2.hr介绍所在事业部3.BYD是一家怎么样的企业?4.目前有几个 Offer?5.实习是哪家单位的哪个岗位?