（线下面试，基本设计硬件电路都要手画加解说）自我介绍；对于简历上的硬件电路哪部分比较熟，手绘介绍介绍；对于三相全桥驱动部分：死区是如何处理的？芯片自带死区时间多长；NMOS自带结电容对开关频率的影响；对于结电容延迟电路关断的处理方式：增加快关断回路后的实际影响；自举升压部分的电压值；关于全桥驱动部分使用NMOS和PMOS的区别；PMOS有啥缺点和不足；绘制一下运放电路，倍数啥的，推导一下：（就倒在了这里，太久没看了，画错了推导不出来，最后直接放弃摆烂）硬件过零检测点路部分电路介绍；（已经开始迷糊了，直接说错让人家点出来了，后面找补了一句）让我反问（估计已经不想问我了）（直接摆烂啥也不想问，直说就这样吧，凉凉了）但是还是问了问，主要是做硬件保护的，运放、比较器去控制三极管基极电位实现过压、温度异常等保护；会问期望地点：西安深圳二选一，坚决西安（直接浇灭残存的最后一点希望）（PS：第一次被拷打的汗流浃背，还是不能飘呀）

还是线下，感觉就是HR面，人很多，基本要到你约的时间的30-40分钟之后才会轮到；自我介绍；有没有啥爱好；有对象吗？她咋计划；家里人在哪里？之后打算在西安工作常住吗？之后的个人规划；生活中遇到过什么特别棘手或者生气的事情吗？有什么想问的吗？（关于之后的流程或者面试相关问题可以去问面试场地门口的两位，后续应该还有一个面试，主要就是关于谈薪的，是一个又技术又HR的面试。PS：我也没听懂啥意思，原话就是这）（不知道是不是六级没过给我KPI，还是人太多了，流程很赶，不会问很多问题，全程应该十分钟。）祝大家offer多多！

流程超快，感觉比联影都快（电话技术面）首先对宇通做了一个主要介绍，因为投递的时候没有岗位细分，还详细介绍了一下合适的岗位与工作内容。关于主控芯片的选择与使用电源部分的拓扑与选择DCDC和LDO的选型依据关于转3.3VLDO选择的考虑（除了常见的LDO八股，还有线性稳定性，温度稳定性，负载稳定性，长期稳定性的指标）PCB板画过几层？一般两层其实也可以满足，为啥会画四层的电机驱动部分是集成芯片还是自己搭建器件选型的考虑，举例说明（难度不大，除了一些技术问题也会问一些HR类关于工作地点和内容的问题。后续流程通过也会很快推进）

线下面试，等待区扫码签到等叫号，流程很快，不用等太久。双面试官，HR加技术。技术主要会问一些项目相关的一些信息与情况。器件选型的考虑PCB所用层数与原因布线时一些注意事项电源方面的结构，会让手画一下电源树的结构，解释一下不同电源的用处以及设计考虑关于DCDC与LDO（自己用的电源芯片）的选型考虑高速信号布局考虑情况介绍PCB板的分区与不同地方的设计考虑HR也会问一些常见的问题，例如工作考虑，地点期望，女朋友工作一类的，还会询问期望工作方向是基带还是终端（会给纸笔，很多地方都要求手绘介绍，建议提前准备）反问环节：工作情况与地点加班情况部分技术方面的询问（流程推进很快 后续应该还有2-3面，可能中秋之前就可以进行完。但是全部线下）

203下属子公司，多研究所注资。线下招聘会投递，线上投递好像根本不会去看。线下203西安所里面试，基本都是同校三四个人一批，轮流面。到了会发一份硬件笔试题，不难，边做边等面试。面试主要看面试官想问啥，我硬件岗问的全是算法。DSP用的哪款芯片DSP的特点（记不得了，随便说了俩）介绍矢量控制，详细介绍SVPWM的计算流程介绍闭环PI整定的详细流程解释PI控制的含义关于上升时间，超调量，稳定误差的解释如何去判断PI控制的稳定性介绍一个遇见的最麻烦的问题，如何解决的六步换相与FOC的区别在哪里问想干啥方向（硬件！主打一个硬气）采样方案的选择以及成本考虑关于隔离方案的实现（感觉很悬，可能秋招总共招收20个人，划分到硬件也就1-2人，还有很多学校的应聘和宣讲会，希望渺茫呀）

双面试官HR加技术工。首先递交材料，做个自我介绍；HR简要介绍公司业务；简单介绍六步换相原理与运行规则用的是PIorPID，PI参数整定用的主控芯片，是否接触过基础的程序编写是否编写过SVPWM，坐标变化的相关程序介绍项目中Simulink的使用过程，如果熟练度打分可以打多少VF算法咋实现的（详细介绍每个步骤与流程）定时器中断是用啥触发的C语言的基本数据类型有几个，ARM中INT型16位有几个字节概括一下自控主要干了啥，画过bode图吗？相角裕度与幅值裕度都是啥。。。。。。后续HR进行了详细的公司介绍以及工作内容介绍对于个人的发展期望也进行了详细咨询还有个人成绩一类也聊了聊关于出差与工作园区的询问等问题（个人对嵌软了解不足，很多都回答不好或者是不清晰。但是特变电工就一轮面试，后续应该直接出结果。）

----提前批----1、小米（机器人电机驱动硬件工程师）7-1投递；7-5测评；7-16技术面试；7-18主管二面；目前正在泡池子；2、格力（电控硬件设计）7-3投递；7-9笔试；7-16技术面；7-18HR面；（OC）3、汇川（电机控制算法工程师）7-18投递；9-5KPI技术一面（面完就挂）；5、啄木鸟（电子工程师）8-11投递；8-16笔试；8-20技术面试；（OC）4、直接没动静的提前批（禾赛科技、中兴、诺瓦星云、兆易创新、阳光电源、联发科、速腾聚创等）----秋招----1、汇川（控制硬件工程师）8-8投递；（焦急等待中）2、经纬恒润（电机工程师）7-16投递；8-15技术一面；8...

岗位：助理电子工程师时间线：9-4：HR面；9-11：技术终面；很准时到，俩面试官，一个技术工一个主管；技术拷打环节：做个简单的技术自我介绍；介绍一下矢量控制的实现流程；矢量控制与六步换相的优缺点；关于电机分类问题；SVPWM在软件上具体实现流程；接触过EMC吗？关于自举升压电路的原理（为啥要使用自举分压）；简历里面提到的算法切换是啥？电流是如何采样的？用过单电阻采样吗？保护是如何做的？无位置算法会使用到电机哪些参数？是如何得到的？使用的开关电源模块是自己搭建的吗？主管拷打：了解江苏吗？项目有实际量产吗？关于第一个牙科电动手机项目的拷打（乱七八糟的啥也问，甚至问我人家最后量产了多少台）反问环节：主要的工作内容，是否软硬件都要干？后续流程多久出结果（一周以内）；（感觉俩面试官都不苟言笑，面的我压力都上来了，说话都有点不连续）

四十五的面试，面试官五十多才进；（面试总时长20min）开局自我介绍；做过电机都是多大功率的；大功率用的是IGBT还是MOSFET？为啥？；母线电压多大，如何转换的？电流采样采的有哪些？是如何采的？一般用几个电阻？过流保护之类的保护是咋做的？对于输出短路保护是咋做的？解释一下SVPWM、SPWM、DP的区别（DP没听过）；保护响应有多快？反问环节：光伏逆变器与电机三相全桥驱动有区别吗？双电平和三电平（没听懂，下去搜搜）；面试流程：两轮技术，一轮HR；（不过感觉能不能过很悬，小道消息说西安要的人不多）

电话HR面试，一共11分钟。先询问意向，方便的话进行一个电话面试；当前学习专业与研究方向；家庭情况与日后发展方向（研发方向与生活方向）；个人优势（专业优势与性格优势）；个人爱好（说的爬山，HR正好也是个热爱爬山的驴友，多聊了两句）；薪资方面（填的期望太高，郑州给不到）；对于地域和薪资的个人考虑，郑州给多少可以接受；后续通过的话，流程还有技术面和AI面（AI面问了一下是个人素质面试，希望不要来英语）。

6月28日就投递提前批。。。。。。。。还是笔试待邀请，不要我就把我挂了，一直勾着。

9-6  西电排球场军工类研究所/企业招聘会   9:00-12:00现在很热闹，热闹的挤不进去除了西电的，还会有西工大、中科院、长安大学等众多有校竞争，排队的人很多，基本半小时排一个，然后现在面试，一个流程下来差不多一个小时。但是招聘的岗位并不多，很多企业全部招聘人数加起来也就五个，而且简历放下后还要求网申。感觉像这种活动不用准备太多简历，投不了几家的。

感觉被KPI了。6-20号投递、7-18号测评、9-5号一面；开局自我介绍；关于第一个项目中的控制实现；项目问询，日常使用的相关算法与设计流程；关于六步换相控制与矢量控制更喜欢哪一个；关于日常双闭环控制的设计考虑，详细表述电流环与速度环的参数整定流程与如何判断是否整定合适；是否考虑过程序长时间运行的稳定性；关于矢量控制是否使用过？是否写过代码？反问环节：是否会使用弱磁控制（现阶段时用的最多的就是弱磁控制，做的居多也是弱磁产品）；现阶段是提前批流程吗？（好像还是提前批，说是早在两三周就应该面试的，但是太忙了一只顾不上）；也可能是因为我投递的都是集团的岗位，联合动力的岗位大多都已经流程结束了。

一面HR面，是一个很温柔的小姐姐，说啥都点头有回复，面试体验拉满。（全程40分钟）（之间找我做过校园大使，流程最新少一个月，我给拒了。还担心就不给我流程了呢）首先是自我介绍，然后让说了一个最满意的项目；关于赛乐医疗的个人了解；之后的个人规划与行业选择是咋想的；投递了哪些公司（哪些行业）；（还有部分常见的HR情景题）本科/研究生学习成绩以及荣誉；氛围比较轻松，和其他医疗企业工作内容感觉相差不大。建议面试前多了解一下该企业对口方向的而产品和企业文化，先想一下自我未来发展与行业选择。他们是偏医疗硬件的，可以提前做做功课。