bg双9，从大二开始打竞赛以mcu，rtos，ros为主，研究生期间以linux驱动和应用为主，主要是基于mpsoc做实验室课题，fpga涉及不多。一.简历挂Momenta，阿里云，小马智行，字节跳动，地平线，平头哥。二.笔试挂CVTE，华为三.流程中vivo: 2.26投递，至今复筛中。oppo: 3.4投递，3.20一面，4.07二面，4.09三面。没hc了，大概率泡死。美团: 3.4投递，3.25一面（要求转硬件，不想转，回人才库了）。联想: 3.17投递，至今未发测评。海康威视: 3.20投递，4.18一面，4.23二面（一共二面，泡池子中），4.30oc。高通: 3.21投递，4.10电话面，4.11视频面，4.15oc，4.24正式offer。联发科: 3.22投递，4.23笔试。小米: 3.25投递，4.29一志愿挂，二志愿筛选中。理想: 3.26投递，同上。英特尔: 4.04投递，同上。四.总结从二月中开始准备实习，力扣150，八股文只总结了自己项目相关的，面试过程中项目相关的问题都能答上来，但遇到纯八股拷打时就无能为力了。最后很幸运拿到了高通的offer，感谢面试官的宽宏大量。总结下来，我感受是面试官更看重对项目的掌握程度，以及做得有多深入。项目的目标功能实现后，最好考虑下如何对其进行优化，如提高缓存命中率，减少内存拷贝，提高并发性等。最后祝大家都能拿到想要的offer😊!

寄了，面试官感觉都没有问问题的欲望。19分钟就结束了，是不是根本就没hc呀😭更新:3.26一面，4.07二面，4.09三面，状态码都通过，开始泡池子

bg双9，项目主要是嵌软，本科期间有过原理图和pcb经验，但都不深入。1.自我介绍+项目介绍。2.pcb每层的规划。3.最小系统原理图设计有什么，需要注意什么4.ldo和buck怎么选择，从什么角度考虑5.can总线6.H桥,mos选型7.串级pid8.射频天线设计10.485和23211.遇到的困难，怎么解决12.愿不愿意转硬件13.反问:部门情况，嵌软和嵌硬hc面试官人特好，但我确实不太了解硬件，半小时就结束了，等一手挂。好像美团今年嵌软招的少，我也是第一志愿嵌软挂了后，被硬件捞起来的。

14号投递，19号上午收到测评，19号15:00完成测评，15:30简历挂

笔试挂了，编程题没弄明白，只看到一个编译键和提交键，不知道怎么使用测试用例，编译通过后就直接提交了，等了一周后提示未通过

纯情男生偶遇炮王小美，拼尽全力无法战胜。

有人收到面试通知了吗，测评完了没动静，3.6就截止了