烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W对FPC制造格局的重构 一、AS9120W纳米银浆的核心特性：突破传统FPC制造瓶颈​ AS9120W作为低温烧结可焊接纳米银浆，其核心特性直接针对传统FPC制造的痛点，如高温损伤基材、焊接性能不足、线路精度受限，为FPC制造提供了全新解决方案：1超低温烧结（120℃）：传统银浆需200℃以上高温烧结，易导致柔性基材如PI、PET热降解、变形或翘曲。AS9120W的120℃烧结温度彻底解决了这一问题，保留了基材的柔韧性与尺寸稳定性，还大幅降低了生产过程中的能耗，能耗降低40%。2高导电性与精细线路能力：AS9120W的体积电阻率低至4.5×10⁻⁶Ω·cm（...

善仁新材推出的AS9376LS无压烧结银膏，是针对激光器等高功率电子器件封装需求研发的低温连接材料，其核心特性及应用价值主要体现在以下几个方面：一、产品核心特性：低温无压与高可靠性的平衡AS9376LS作为善仁新材AS9375系列烧结银膏的明星产品，采用纳米银颗粒技术，实现了150-175℃低温无压烧结（世界首创），无需高压设备即可完成芯片与框架/基板的连接。烧结后材料恢复银的固有高熔点，约961℃，具备高耐热性，可应对激光器等器件在高温环境下的长期运行需求。同时，其高导热性，热导率可达281W/m.K，为传统Sn-Ag-Cu焊料的4倍，能有效导出激光器芯片的热量，降低结温，提升器件稳定性；高...

耐高温导电胶AS7275性能可靠，得到世界级客户的认可耐高温导电胶AS7275作为国产高性能电子材料的代表，其在美国客户中国公司的应用及即将面临美国总部验证的情况，体现了善仁新材的耐高温导电胶在技术性能、可靠性及国际化适配方面的突破。一、AS7275耐高温导电胶的核心性能与可靠性 AS7275作为耐高温导电胶，其性能设计需满足电子工业中对高导电性、耐高温性、长期稳定性的核心需求。结合导电胶行业通用技术标准及国产高端产品的性能特征，AS7275的关键性能如下： 1高导电性：采用银粉作为导电填料，通过优化填料分散技术，确保体积电阻率低于10⁻4Ω·cm，超过接近焊料水平，满足功率器件散热及电气连接...

柔性线路低温导电银浆：定义、特性、应用与市场现状一、定义柔性线路低温导电银浆是专为柔性基材（如PET、PI、无纺布等）设计的低温固化导电材料，其核心功能是通过印刷或涂布工艺在柔性基材上形成高导电、高柔韧性的电路线路，满足柔性电子设备（如可穿戴设备、柔性显示、智能医疗贴片等）的轻量化、柔性化、高可靠性需求。与传统高温导电银浆（需＞500℃烧结）不同，柔性线路低温导电银浆的固化温度通常＜150℃（多为80-120℃），避免高温对柔性基材（如PET）的热损伤。二、特性柔性线路低温导电银浆的特性围绕“柔性适配性”与“低温工艺兼容性”展开，核心参数如下：1低温固化能力：固化温度低（80-150℃），如善...

烧结银在核聚变的三大应用场景烧结银在核聚变领域的应用，主要围绕其高导热性、高可靠性、低温烧结适应性等核心特性，聚焦于功率半导体模块封装、热沉材料、极端环境部件连接等关键环节，为核聚变装置如托卡马克的稳定运行提供关键材料支撑。一、核心应用场景1：功率半导体模块的芯片连接与封装核聚变装置如托卡马克的运行依赖大量功率半导体器件，这些器件需在高电压、大电流、高温环境下工作，其芯片与基板的连接材料需具备极高的导热性和可靠性。烧结银膏是此类场景的理想选择，具体应用包括：1芯片与基板的连接：烧结银膏AS9335通过150℃低温烧结形成致密的银连接层，其热导率可达200W/m.K，是传统锡焊料的4倍，能有效导...

深耕低温烧结纳米银浆领域15年，打造世界级系统解决方案善仁新材深耕纳米银浆领域15年，以技术创新为核心、市场需求为导向，通过全链条产品矩阵、关键技术突破及全球化应用布局，逐步构建起“材料-工艺-系统”的世界级解决方案能力，成为全球纳米银浆领域的领军企业之一。一 深耕纳米银浆领域的技术积淀：从“跟随”到“引领”的突破善仁新材自成立以来，始终聚焦纳米银浆的核心技术研发，通过材料体系创新、工艺协同优化及标准体系建设，打破国外企业对纳米银原料与核心技术的垄断，形成自主可控的技术壁垒：1 纳米银颗粒改性技术：采用双包覆层提升银墨水的分散性与兼容性，同时优化导电网络结构，降低界面热阻，使产品性能达到国际先...

烧结银膏技术创新的精神共鸣与时代传承：从抗战80周年“九三”阅兵谈起2025年是中国人民抗日战争暨世界反法西斯战争胜利80周年。笔者怀着激动的心情看完“九三”阅兵，内心汹涌澎湃。我们这一代，是从小看抗战剧长大的一代，回望抗战岁月，科技工作者在极端困难条件下“土洋结合”“自力更生”的创新精神，与当前善仁烧结银膏技术的突破路径高度契合——两者都是以需求为导向，在限制中寻找突破，用技术创新支撑国家战略。这种跨越时空的精神共鸣，正是善仁新材烧结银膏技术持续创新的内在动力。一、抗战中的科技脊梁：自力更生与需求驱动的创新基因抗战时期，面对敌人的封锁和物资匮乏，科技工作者用“土办法”解决了关键问题：吴运铎带...

无压烧结银膏的国产化历程梳理（荒寂前行）无压烧结银膏的国产化历程发轫于国内企业SHAREX善仁新材对高端封装材料的突破性研发，以下是关键发展阶段及技术进展：一 技术起步与早期突破（2016-2018年）善仁新材（SHAREX）自2016年成立后，依托成立于2005年的母公司---上海常祥实业的技术积累，于2018年率先实现烧结银膏的国产化量产。其产品覆盖无压烧结银膏、有压烧结银膏、烧结银膜、预烧结银焊片等全产业链，成为全球唯二具备从纳米银制备到量产能力的企业。早期产品如AS9373通过表面能优化，在160℃无压条件下实现烧结，突破了传统工艺对高压设备的依赖。二 低温烧结技术迭代（2018-20...

烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...

烧结银浆助力手机未来十年三大突破：太赫兹通讯、AI 原生芯片、卫星互联网融合在科技飞速发展的当下，智能手机正站在新一轮变革的风口浪尖。未来十年，太赫兹通讯、AI 原生芯片、卫星互联网融合这三大核心突破，有望彻底重塑手机的功能与体验，而烧结银浆这一关键材料，将在其中扮演至关重要的角色，为这些前沿技术的落地与发展提供强大支撑。烧结银浆作为一种新型电子封装材料，凭借其低温工艺、高导热性、高可靠性等特性，正在成为推动消费电子领域技术革新的核心材料。以下文章从太赫兹通讯、AI原生芯片、卫星互联网融合三大方向，分析烧结银浆的关键作用与技术路径。AS9120烧结银浆用于超声波指纹模组一、太赫兹通讯破高频信号...

烧结银炼成记在电子封装材料的浩瀚星空中，烧结银宛如一颗璀璨新星，近年来吸引了无数目光。尤其是善仁新材研发的烧结银系列产品，更是以其卓越性能和创新工艺，在众多领域掀起了一场材料革新风暴。那么，善仁烧结银究竟是如何从实验室走向市场，成为 319+ 家全球头部客户的倾心之选呢？让我们一同走进善仁烧结银的炼成世界。一、研发初心：攻克行业痛点随着科技的飞速发展，电子设备正朝着小型化、高性能化方向迈进。在半导体封装、汽车电子、光通信等关键领域，传统的电子封装材料逐渐显露出局限性。例如，在高功率芯片应用中，传统焊料的导热性不足，导致芯片热量难以有效散发，影响设备性能与寿命；而在一些对温度敏感的精密电子元件连...

为了增肥，天天中午吃肯德基，实在是难以下咽啊。

烧结银行业的警世钟Wolfspeed破产启示录5月22日消息据外媒报道美国芯片制造商Wolfspeed因债务问题正计划在数周内申请破产保护作者作为功率半导体行业的老兵从以下几个方面剖析Wolfspeed破产原因以及国产烧结银得到的启发一 Wolfspeed曾经的碳化硅巨头为何走向破产Wolfspeed 在碳化硅领域曾是当之无愧的王者它的历史可以追溯到 1987 年最初作为 Cree 公司旗下的第三代化合物半导体业务部门专注于 LED 照明和半导体业务2011 年Wolfspeed 率先推出全球第一款 SiC MOSFET在行业内树立起技术标杆2021 年Cree 正式更名为 Wolfspeed...