全志科技技术面

方向非高速非电源，是方案硬件工程师，感觉前期打杂，我该如何在这段实习里获得产出

11.11笔试 11.19一面 11.26二面 12.11电话oc终于还是接到了，base郑州（早上被拦截的那个电话确实是数马的，大家记得把骚扰拦截关掉）

面试时常大约半小时，面试内容很多，问题比较细节，主要针对电路基本理论、高速电路相关和项目相关，会问一些对硬件设计的理解和对工作岗位的考虑（1）自我介绍。（2）有没有用sot23封装的mos管，如果用过，说出mos管的型号。（3）用pmos管设计一个电源开关电路应该怎么设计？（4）DCDC和LDO电路各有什么优缺点？（5）如何提高LDO的效率？（6）如何提高DCDC的效率？有没有用过可调开关频率的DCDC电源芯片？有没有实测过不同开关频率电源芯片对效率的影响？（7）RK3566的内核架构是什么？主频是多少？里面除了cpu之外还有哪些运算单元（GPU/NPU）？NPU的算力是多少？（8）RK809的电源输出有几路？有几路DCDC？几路LDO？上电时序是怎么样的？（9）RK3566的供电有几路，电压各是多少？（10）LPDDR4有几路供电？和DDR3相比供电有哪些区别？（11）HDMI的布线怎么做的？HDMI有几路信号线？几路控制线？控制线的作用分别是什么？（12）网口的布线是怎么做的？如何进行接口防护？（13）USB2.0的信号速率是多少？（14）原理图的硬件框图和电源树是怎么设计的？相比于官方demo板做了哪些改进和优化？（15）介绍一下FPGA的电源设计方案，怎么根据电源需求进行电源设计（包括几路供电，电压分别是多少等）？（16）介绍一下在PCB设计过程中有什么难点？怎么解决的？（17）介绍一下外骨骼项目中主控板的设计，有什么设计难点？（18）对于处理器核心板硬件DV测试，应该测量哪些项目？电源应该看哪些测试指标？（19）EMC方案如何整改？（20）是否会焊接？最小焊接过的封装是什么？有没有焊接过BGA封装，如果焊接过，焊接的流程是什么?（21）示波器怎么测试电源纹波？示波器带宽选择多少？为什么要选择20MHz带宽？（22）最想在实习岗位上学习的经验是什么？（23）对硬件设计的理解是什么？（24）反问环节。

1、vivo，base杭州，总包n，影像集成，995，优势是比较稳定，江湖流传有v选v2、华为，base杭州，贷款14级(n - 2~5)，海思部门(存储与通信相关)，强度懂得都懂，优势是平台较大，但是也怕14开不出来(上一年海思开了好多13)3、传音控股，base重庆，总包(n + 4)  ，嵌入式软开(具体方向还没确定)，995打底，薪资在重庆可以说是很有诚意(也听说入职即巅峰)目前个人比较倾向于vivo， 希望各位大佬针对未来发展多给点建议