康冠科技秋招提前批 内推码ESKP1S

已经大三了，现在每天焦虑的要死，外卖和点评都敲完了，大二暑假也找了份中小场实习，我是毕业直接找工作，还是考研提升学历呢，直接找工作感觉太难了，我找实习的时候都投了800多份简历才找到，很多人看我是三本直接已读不回，考研的话，因为自己复读了一年，考完研出来都27岁了，还有竞争力嘛，求大佬指导一下

没错，正是我的，求助各位uu以后的就业方向，简单说说本人心路历程，因为本硕导师都是工艺材料，不想去fab or 研究所，所以一开始投了ic但是找不到，所以为了保底做了两段硬件的实习，第三段本来拿到了新华三的硬件offer，但是因为同时拿到了Cadence的实习offer（以为是ic验证）就没继续实习硬件，进去了才发现是做EDA工具验证，大概有点像软件测试，写Case和脚本验证Cadence工具的稳定性，和电路基本上接触不到，但是好处是能接触到Linux系统（之前没用过），以及全英工作环境很锻炼人，外加组里氛围特别好，而且不打卡，工作压力小，所以还是打算呆一呆。就好奇后面怎么发展，目前想的是央国企和私企，不考公。央国企有推荐的岗位吗。如果去私企的话，因为EDA验证岗位太小众了，后续是不是只能下一段继续找硬件的实习？然后秋招投个类似于华子单板硬件之类的？这个Cadence实习应该不能作为跳板去找ic的实习吧。

秋招要不然改名为秋季实习呢？？这都什么风气