06-09 09:41 已编辑 南京大学 集成电路IC设计 发布于江西
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数字IC实习offer选择
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数字IC实习offer选择
台积电芯片前端设计 vs 海康（编译器？）
1.台积电
优点：是芯片前端设计岗，说是7-8月底，答辩后有转正机会。
缺点：7月初才开始，且不让带手机，有点担心会影响8月份开始的秋招。
2.海康
优点：6月中旬-8月中旬，可以带手机，有转正机会，氛围相对轻松。
缺点：一面面试官说是做编译器方向的，个人不是很想往这个方向走。
#工科# 求助offer选择 #实习# 数字IC实习
台积电芯片前端设计 vs 海康（编译器？）
1.台积电
优点：是芯片前端设计岗，说是7-8月底，答辩后有转正机会。
缺点：7月初才开始，且不让带手机，有点担心会影响8月份开始的秋招。
2.海康
优点：6月中旬-8月中旬，可以带手机，有转正机会，氛围相对轻松。
缺点：一面面试官说是做编译器方向的，个人不是很想往这个方向走。
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全部评论
阿吖Estrella
University of Toronto 数字IC前端设计
不让带手机是什么意思？工作时间完全不能用手机？
sasuke__
中山大学 数字IC后端设计
方便问下timeline吗佬，台积电南京真的有推进流程吗，投了很久一点消息都没有
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07-04 16:14
厦门大学 集成电路IC设计 点赞 评论 收藏
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