个人bg学历双非一枚，在校期间死磕电赛 + RM两个比赛搞嵌入式。大二升大三时觉得在比赛里能学到的边际收益越来越低，更想往一线产品开发上靠，就半离队跑出去实习了。各家公司的秋招陆续开锣，开个帖子记录一下自己面试的过程，自己复盘的同时，也希望能帮到同届的xdm，互通有无💪 投递时间线 & 整体感受5月其实是个非常尴尬的时间窗：大厂暑期实习基本收尾了秋招还没正式启动留出的坑位基本要求尽快入职（云鲸智能、智元科技这种），但大部分27届最快也得6月中旬考完试才能到岗——总不能为了实习丢毕业证吧，这就本末倒置了五一结束后开始陆续投简历，截止5/10约到两个面试，都是B轮左右的小厂，面经分享如下...

分享一个蚂蚁timeline3.25 一面3.30 二面4.2 HR面4.10 意向书

各位佬，简历有什么问题？烦请指出。目前本人下下周准备离职，然后打算转Nodejs全栈，准备做一个Nodejs的全栈项目换上去丰富项目经验，到6月底再找一份实习

最近跟一些拿到 海康威视 嵌入式软件开发暑期实习面试的学弟学妹交流了一下，顺便整理了一波他们的面经。整体看下来，海康的嵌入式岗位还是比较偏：MCU底层RTOS驱动开发通信协议工程实践调试能力相比只问八股的公司，海康更喜欢从项目里深挖。很多问题都会围绕：项目是不是自己做的系统怎么设计出问题如何排查底层原理是否真正理解工程能力怎么样来展开。下面整理一下最近出现频率比较高的一些问题，给后面准备暑期实习的同学做个参考。技术面试问题汇总简单介绍一下你做过的嵌入式项目，重点讲一下你负责的部分。项目里的软件架构是怎么设计的？模块之间是如何协作的？如果项目运行过程中偶发死机，你一般会怎么排查？中断服务函数为什...