收到学弟的一些问题，春招快结束了，有些学弟可能只拿到了中小厂的offer，背大厂泡池子最后没泡出来，有点沮丧。听网上说校招去不了大厂，社招肯定就难了，那么到底社招好不好进大厂呢？我的看法是恰恰相反，据我观察，社招去大厂反而竞争并没有校招那么激烈。首先校招：学历高、人多、坑位少卡学历：简历初筛基本只看985/211，学历是硬通货。人巨多：流程贼标准，一堆学霸卷同样的题目和面试，感觉像高考。名额少得可怜：去年阿里和腾讯加起来才招了不到1000人，但申请有几十万人！僧多粥少，卷到飞起。然后 社招：拼经验、看匹配、能涨薪看经历：主要看你干过啥、项目牛不牛，有大厂背景更加分，但是项目有含金量才是重点。精...

双非本科，靠着字节、百度、蔚来三段实习一路撑到春招，到现在才真正认清现实。一封封感谢信砸过来，慢慢明白，学历和学校带来的门槛，远比几段光鲜实习要重得多。最让人无力的，莫过于拼尽全力刷实习、攒经历，最后却连一个入场机会都换不来，那种落差感真的太磨人。总自以为是地觉得，有大厂实习就够了，一定能挤进心仪的公司，可现实一次又一次把幻想击碎。现在的我，早已没了春招初期的锐气，只剩下满心的迷茫和惆怅。不知道是该坦然接受现实，还是继续抱着不切实际的期待，在大厂的梦里不肯醒。

收藏我了是进人才储备池了还是有戏了😂

1. 介绍一下你做过的项目，挑一个你最有代表性的详细讲一下答：我会优先挑一个和嵌入式强相关、并且自己参与度最高的项目来讲，不建议把项目讲成“功能介绍”，而是要讲清楚自己具体做了什么。可以按照下面这个结构回答：项目背景先说项目是做什么的，比如智能小车、控制板、采集系统、机器人、车载节点或者某个比赛作品。再说项目解决什么问题，应用场景是什么。我的职责负责哪一部分硬件和软件。比如负责底层驱动、通信协议、任务调度、传感器数据采集、控制算法、上位机联调等。技术方案用了什么主控，比如 STM32、ESP32、NXP、TI。外设接口有哪些，比如 UART、CAN、SPI、I2C、ADC、PWM。软件架构是裸...