一、面试题简述你能从你的理解出发，谈谈 Temu 为什么能在这么短时间内做大规模吗？二、面试官想听的1、逻辑意识：能否抓住关键因果链，而不是罗列信息。2、商业理解：是否看得到模式背后的核心竞争力。3、结构化表达：能否从外部看机会-内部看能力-行动拆解三个维度来组织答案。4、岗位相关性：是否能把 Temu 的增长逻辑与招商运营挂钩，而不是停留在抽象商业分析。三、面试回答距离我认为Temu的快速扩张，本质上来源于规模化供给 + 端到端控制 + 高能运营节奏的系统能力，而最大的核心其实是：中国供应链的效率，由Temu的强中心运营体系最大化释放出来。详情请参考：http://xhslink.com/o...

暑期实习拿到了某家大厂没去，秋招没投这家。10月份的时候hr打电话说。说暑期评价非常高，可以只面一场来发offer，我说ok的。结果又过了一周没什么消息，我以为说说而已。这两天call我说不用面了，直接看邮箱有offer，又是股票又是签字费的，总包60+，如图上次短信还是四月的面试邀请。ps：最后拒了，选了字节，只能说良心有点不安了。

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...