双非硕 硬件工程师 现状！

今年的嵌入式秋招，几乎可以用“内卷到极致”来形容。无论是岗位数量、笔试难度，还是面试节奏，都让人真切地感受到竞争的残酷。首先是岗位少。不少企业今年收缩了招聘规模，能放出正式校招名额的公司屈指可数。往年常见的中小厂和代工企业，今年要么暂停秋招，要么只收少量实习生。投递的简历一大堆，系统显示“已读未回”，成了常态。其次是笔试难度提升。从以往考基础C语言、FreeRTOS，到如今动辄手撕驱动、协议栈、内核调度逻辑。题目不仅长，还综合考察通信、总线、系统、网络、内存管理等多模块知识。稍有遗漏，就容易被淘汰在第一轮。再就是面试节奏快且狠。许多公司一轮接一轮地压问题，像是在“筛机器”。面试官常常一句话：“...

大家看看简历有什么问题吗？

希望大家给点意见，广州人，211本硕，经纬恒润和德赛西威都是嵌入式软件工程师，东风日产是研发大类经纬恒润年包26w，网上说北京裁员很严重德赛西威听说加班强度很大，年包22w日产19-22w

双非硕 base苏州 硬件工程师15-20k*13薪公积金（12-16k）*0.12*2试用期三个月，薪资不打折公司才六十多个人，大部分都是研发，哎找不到工作这咋整啊