小车车🚗，终于发奖状了

一面：自我介绍（很简短，才6min，面试官说可以了）家在哪里？平时爱好？看什么书？读后感？平常运动吗？频率？讲一下毕业课题？为什么选这个课题？嵌入式方面的项目？横向项目吗？你主要负责什么？用的什么芯片？内核？用到哪些模块？IIC，SPI，看门狗？Freertos是自己移植的吗？移植步骤？创建了多少个任务？任务偏差多大？传感器涉及到几个？传感器检测原理是什么？硬件上和编程上如何获取数据的？IIC通讯速率多大？每次通讯的数据量多大？代码量多少？开发过程当中，最大的困难是什么？传感器的芯片，为什么这么选？最终信号输出到哪里？传感器网络的拓扑是什么样的结构？传感器转换精度？通讯协议是什么？这个项目技术...

1、银行研发中心，软件相关2、华为硬件，方向比较小众，担心后续不好跳槽，市场岗位少本人一直对软件更感兴趣，华为主做硬件，具体可能涉及些硬件上的一些优化算法，向往大厂，可以接受卷。个人背景：电子信息专业，只有一段ai初创实习。想走互联网大厂也感受到比较难，秋招有收到机器人、探测之类公司的大模型算法岗，但觉得公司平台相对较小且并非传统互联网厂遂弃，春招再冲不知道会怎么样，另外华为签了不好解约相当于就定了，银行可以当保底。纠结原因：是否要冲大厂title做硬件，从此放弃纯软件；或者走软但得接受可能不是大厂。不考虑钱稳定之类的，只从方向和发展看。有路过的uu可以帮提提建议吗，谢谢！

各位牛油好，楼主目前手里两个Offer比较纠结，地点都在上海，岗位都是后端开发（Java），想趁年轻多搞点钱，但又怕身体扛不住，求各位大佬给点建议！1. 华为（华子）薪资：n*(14-16)顾虑： Base比多多低太多了，而且职级定级比较常规，算下来一年少拿不少。2. 拼多多（PDD）薪资：(n+7.5)*(14-16)顾虑： 传说中的11-11-6，没有太多个人时间，加上严竞业协议，有点怕进去干身体垮了。纠结的点：算了一笔账，在多多干3年等于在华子干5年。我是应该趁年轻去多多卖命换首付，还是去华子细水长流？华子ICT公凯在上海的强度具体如何？有多多那么恐怖吗？求路过的各位佬给点建议，最好能说...

27届机械硕士，最近想找找寒假实习，希望大家给我的简历提提建议，谢谢。