数字ic设计秋招挂麻了hhh

电子科大本，刚来ntu找工作试试看。

最早投递的大疆：7.18号投递 8.13笔试，2023.9.7简历复筛挂
笔试有单选多选和简答题，简答题有芯片设计相关的描述题UVM方法论的描述题和关于时间分析的，考的内容比较广，前端后端验证都有涉及。（我答完了就知道寄了）
芯原8.19投递 8.27笔试
芯原的笔试的特点就是全英文，通篇都是单选多选填空，考的比较深入。（我觉得有点难，准备的不太充分）
大华股份8.21投递9.8笔试，大华的笔试基本都是FPGA的岗位相关不过有大题，一道时间违例分析，几道电路分析（逻辑），最后有一个代码题（但是用文本编译器写 没有自动缩进和对齐有点难绷）
华勤技术硬件测试8.31投 9.1号笔试（严重怀疑海笔，我笔试都做完了我的简历还没 被查看）
还有我以为能捞我起来的华子7.17投递 9.7笔试挂
华子笔试30单选一个两分10多选一个四分，注意多选少选不得分啊啊啊啊，以为自己选一个求稳了，结果多选就对了俩。考的内容主要是Verilog还有SystemVerilog以及一些芯片设计相关的知识

下面是我的简历直接挂的公司
地平线数字芯片设计7.25号投递8.19简历挂
禾赛科技FPGA8.7投递 8.14简历挂
蔚来数字芯片8.18投递 8.30简历挂
小米Soc8.19投递
大普微电子 8.23投递8.24挂

总结一下吧，看来还需沉淀hhh，打铁还需自身硬啊，相关的知识还得恶补，还得找点相关实习和项目经历
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