对 2026 届应届生来说，嵌入式春招并不是一场“临时冲刺”的考试，而是一场从现在就已经开始的长期准备。很多同学会有一个错觉：“春招在明年三四月份，现在还早。”但从企业招聘节奏、岗位要求和淘汰机制来看，真正决定你能否上岸的时间点，往往在春招开始之前的半年甚至一年。这篇文章，专门写给准备参加 2026 年嵌入式春招的应届生。一、先认清定位：企业招的是“可培养工程师”，不是“学生”嵌入式岗位在所有技术岗位中，对“能否落地”的要求极高。企业在筛选应届生时，关注的从来不是你“学过多少门课”，而是：你是否具备基本的工程思维你是否理解代码背后的硬件与系统你是否能在指导下完成真实功能模块因此，以下几种情况，...

有没有佬锐评一下简历编写，boos投简历都很少有回复，有没有佬介绍一下

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...