美团骑行硬件开发岗位

1.自我介绍 2.用过的高速接口有哪些？ 3.IIC可以接多少个从设备，为什么一般不会接这么多？ 4.IIC时序？ 5.LDO的效率怎么计算？ 6.LDO的PSRR指的是什么？ 7.buck和boost的损耗主要发生在什么地方？ 8.画过PCB嘛？ 9.SPI应用场景？ 10.IMU原理？ 11.对电源拓扑研究的有多深？buck电路原理？ 12.工作地点考虑？ 13.用英语介绍一下你的学校 14.准备考公考编、央国企这些吗

【2026校招求助】硬件vs嵌入式，两个offer选到纠结，求大佬指点！目前拿到两个校招offer，卡在决策环节实在没头绪，想蹲一波行业前辈/同届大佬的经验建议，救救孩子！1. 华勤技术 - 硬件开发（EE）核心方向偏向电子工程落地，涉及硬件电路设计、调试等，行业里算硬件领域的头部企业。​2. 菲利斯太阳能 - 嵌入式软件（MCU）聚焦新能源赛道，岗位围绕微控制器（MCU）相关的嵌入式开发，做软硬件结合的底层逻辑。自己对两个方向的长期发展、行业趋势、岗位适配性都有点拿不准，有没有了解这两家公司或这两个岗位的朋友，能从职业成长、行业前景等方面给点参考呀？薪资两者都差不多😳😳😳硬件开发  校招offer求助

面试时长：25 分钟 面试官人很好1. 自我介绍。2.讲讲实习经历，承担什么责任，收获了什么，遇到的困难，如何解决3. TVS 的保护电路设计，TVS的功率和封装是多少。4.|防反接的电路保护设计。5. 电流电压采集电路设计。6. 电感的材质是怎么选的。7.自举升压的原理。8.回差的原理。9. MOS 是怎么选型的10.反问环节应届生培养机制等

目前拿了新能安，新华三，新凯来，超聚变的offer，这几家工资差不多，但网上风评都不咋好，不知道要选哪个了，求牛友帮选一下